ZHCADH3A December   2023  – May 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 STM8 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad
    2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 第 1 步：选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
        1. 2.2.2.1 设置 IDE
        2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 步骤 3.设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
        1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
        2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 第 4 步：软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
    3. 2.3 示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存和 EEPROM 特性
      2. 3.2.2 闪存和 EEPROM 组织
        1. 3.2.2.1 闪存和 EEPROM 区域
        2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
        1. 3.6.1.1 MSPM0 的中断管理
        2. 3.6.1.2 STM8 的中断控制器 (ITC)
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 事件管理比较
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试模式比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
        1. 3.7.2.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 内部集成电路接口 (I2C)
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 电压基准 (VREF)
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

5.2 比较器 (COMP)

在 STM8 中，STML 值系列有比较器，但 S 系列和 L 系列的其余部分没有。至于 MSPM0，L 系列提供集成比较器作为可选外设，而 C 系列器件则不提供。在这两个器件比较器系列中，这些都表示为 COMPx，其中最后一个字符 x 指所考虑的特定比较器模块。比较器模块可以从各种内部和外部源获取输入，并可用于触发电源模式变化或控制 PWM 信号。表 5-3 汇总了 MSPM0 和 STM8 比较器模块逐功能比较结果。

表 5-3 COMP 功能集比较
特性 STM8L 超值系列 MSPM0L 和 MSPM0C3
可用的比较器 高达 2 高达 1
输出路由 外部 I/O 多路复用 I/O 引脚
TIM1 BRK 或 OCREFCLR 输入
TIM2/TIM3 输入捕捉 2		 -
中断或事件接口 中断或事件接口
正输入 外部 I/O 多路复用 I/O 引脚
OPA1 输出
DAC81 输出
负输入 内部基准电压
内部基准电压的约量（1/4、1/2、3/4）
DAC 输出
三个外部 I/O 中的一个		 多路复用 I/O 引脚
内部温度传感器
OPA0 输出
DAC8 输出
可编程迟滞 否 无、10mV、20mV、30mV
从 0V 到 VDD 的其他值（使用 DAC8）
寄存器锁 否 是，某些 COMP 寄存器（写入时需要密钥）
窗口比较器配置 是 否（单个 COMP）
输入短路模式 否 是
工作模式 更优速度、消耗率 高速，低功耗
输出滤波 否 消隐滤波器
可调节模拟滤波器
输出极性控制 否 是
中断 上升沿 上升沿
下降沿 下降沿
双边沿 输出就绪
交换输入 (2) 否 是
(1) 8 位 DAC 集成在 COMP 中。
(2) 在启用交换输入模式时，比较器正负端子的输入信号会进行交换。此外，比较器的输出信号也会反相。
(3) MSPM0H 当前没有 COMP。

COMP 代码示例：有关 COMP 代码示例的信息，请参阅 MSPM0 SDK 示例指南。