ZHCADH3A December   2023  – May 2025 MSPM0C1103 , MSPM0C1103-Q1 , MSPM0C1104 , MSPM0C1104-Q1 , MSPM0G1105 , MSPM0G1106 , MSPM0G1107 , MSPM0G1505 , MSPM0G1506 , MSPM0G1507 , MSPM0G1518 , MSPM0G1519 , MSPM0G3105 , MSPM0G3105-Q1 , MSPM0G3106 , MSPM0G3106-Q1 , MSPM0G3107 , MSPM0G3107-Q1 , MSPM0G3505 , MSPM0G3505-Q1 , MSPM0G3506 , MSPM0G3506-Q1 , MSPM0G3507 , MSPM0G3507-Q1 , MSPM0G3518 , MSPM0G3518-Q1 , MSPM0G3519 , MSPM0G3519-Q1 , MSPM0H3216 , MSPM0H3216-Q1 , MSPM0L1105 , MSPM0L1106 , MSPM0L1116 , MSPM0L1117 , MSPM0L1227 , MSPM0L1227-Q1 , MSPM0L1228

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1MSPM0 产品系列概述
    1. 1.1 简介
    2. 1.2 STM8 MCU 与 MSPM0 MCU 的产品系列比较
  5. 2生态系统和迁移
    1. 2.1 生态系统比较
      1. 2.1.1 MSPM0 软件开发套件 (MSPM0 SDK)
      2. 2.1.2 MSPM0 支持的 IDE
      3. 2.1.3 SysConfig
      4. 2.1.4 调试工具
      5. 2.1.5 LaunchPad
    2. 2.2 迁移过程
      1. 2.2.1 第 1 步：选择合适的 MSPM0 MCU
      2. 2.2.2 步骤 2.设置 IDE 和 CCS 简介
        1. 2.2.2.1 设置 IDE
        2. 2.2.2.2 CCS 简介
      3. 2.2.3 步骤 3.设置 MSPM0 SDK 和 MSPM0 SDK 简介
        1. 2.2.3.1 设置 MSPM0 SDK
        2. 2.2.3.2 SDK 简介
      4. 2.2.4 第 4 步：软件评估
      5. 2.2.5 步骤 5.PCB 板设计
      6. 2.2.6 步骤 6.大规模生产
    3. 2.3 示例
  6. 3内核架构比较
    1. 3.1 CPU
    2. 3.2 嵌入式存储器比较
      1. 3.2.1 闪存和 EEPROM 特性
      2. 3.2.2 闪存和 EEPROM 组织
        1. 3.2.2.1 闪存和 EEPROM 区域
        2. 3.2.2.2 MSPM0 的 NONMAIN 存储器
      3. 3.2.3 嵌入式 SRAM
    3. 3.3 上电和复位总结和比较
    4. 3.4 时钟总结和比较
      1. 3.4.1 振荡器
      2. 3.4.2 时钟信号比较
    5. 3.5 MSPM0 工作模式总结和比较
      1. 3.5.1 工作模式比较
      2. 3.5.2 低功耗模式下的 MSPM0 功能
      3. 3.5.3 进入低功耗模式
      4. 3.5.4 低功耗模式代码示例
    6. 3.6 中断和事件比较
      1. 3.6.1 中断和异常
        1. 3.6.1.1 MSPM0 的中断管理
        2. 3.6.1.2 STM8 的中断控制器 (ITC)
      2. 3.6.2 MSPM0 的事件处理程序
      3. 3.6.3 事件管理比较
    7. 3.7 调试和编程比较
      1. 3.7.1 调试模式比较
      2. 3.7.2 编程模式比较
        1. 3.7.2.1 引导加载程序 (BSL) 编程选项
  7. 4数字外设比较
    1. 4.1 通用 I/O（GPIO、IOMUX）
    2. 4.2 通用异步接收器/发送器 (UART)
    3. 4.3 串行外设接口 (SPI)
    4. 4.4 内部集成电路接口 (I2C)
    5. 4.5 计时器（TIMGx、TIMAx）
    6. 4.6 窗口化看门狗计时器 (WWDT)
  8. 5模拟外设比较
    1. 5.1 模数转换器 (ADC)
    2. 5.2 比较器 (COMP)
    3. 5.3 电压基准 (VREF)
  9. 6总结
  10. 7参考资料
  11. 8修订历史记录

3.6.2 MSPM0 的事件处理程序

MSPM0 MCU 具有一个事件管理器，可将数字事件从一个实体传输到另一个实体。事件管理器通过一组定义的事件发布者（发生器）和订阅者（接收器）实现事件传输，这些事件发布者和订阅者通过包含静态路由和可编程路由组合的事件结构进行互连。事件管理器还可以与电源管理和时钟单元 (PMCU) 进行握手，以确保存在必要的时钟和电源域，从而执行触发事件操作。

事件管理器传输的事件包括：

  • 作为中断请求 (IRQ) 传输到 CPU 的外设事件
  • 作为 DMA 触发器传输到 DMA 的外设事件
  • 传输到另一个外设以直接触发硬件中操作的外设事件

事件管理器通过事件结构将事件发布者连接到事件订阅者。事件结构分为三种类型：CPU 中断（固定事件路由）、DMA 路由和通用路由。例如，图 3-4 所示为通用路由。

通用事件路由图 3-4 通用事件路由

事件管理寄存器组包含 6 个标准寄存器：RIS、IMASK、MIS、ISET、ICLR 和 IIDX。这些事件寄存器相互连接，如图 3-5 所示。取消屏蔽后，RIS 和 MIS 寄存器将指示挂起的中断，并生成一个事件。如果 CPU 中断具有 CPU 中断事件路由，则读取 IIDX 寄存器将清除 RIS 和 MIS 寄存器中的最高优先级挂起中断，并将最高优先级挂起中断的索引返回给应用软件。

事件管理寄存器关系图 3-5 事件管理寄存器关系

图 3-6 展示了事件映射。不同的外设通过不同的事件结构进行路由，可实现不同的事件转换。更多有关使用 MSPM0 事件处理程序的详细信息，请参阅MSPM0 L 系列 32MHz 微控制器技术参考手册、或者 MSPM0 C 系列 24MHz 微控制器技术参考手册的 Event 部分。

MSPM0 事件和中断处理图 3-6 MSPM0 事件和中断处理