3 结论

只要采用适当的技术就能成功地在系统中设计 ESD 保护。按照这些 ESD 布局指南概要操作将确保 TVS 具有耗散 ESD 的最佳条件。

总结：

• 控制 TVS 周围的阻抗以耗散 ESD 电流 I_ESD：
  • 尽可能减小 ESD 源与通过 TVS 的接地路径之间的电感
  • 在设计规则允许的情况下，将 TVS 放置在连接器附近
  • 使受保护的 IC 与 TVS 之间的距离远远超过 TVS 到连接器的距离。
  • 请勿在 TVS 和受保护线路之间使用残桩，直接从 ESD 源布线到 TVS
  • 尽可能减小 TVS 与接地之间的电感至关重要
• 限制 EMI 对未受保护的电路的影响：
  • 请勿在 ESD 源和 TVS 之间的区域中布放未受保护的电路
  • 在设计规则允许的情况下，将 TVS 放置在连接器附近
  • 如果可能，在 ESD 源和 TVS 之间使用直线布线
  • 如果必须使用拐角，应首选曲线，可接受的最大角度为 45°
• 正确使用通孔以尽可能通过 TVS 实现 ESD 耗散最大化：
  • 如果可能，避免在 ESD 源和 TVS 之间使用过孔
  • 如果在 ESD 源和受保护的 IC 之间需要过孔，请在使用过孔之前直接从 ESD 源布线到 TVS
• 使用阻抗极低的接地方案：
  • 将 TVS 接地引脚直接连接到同一层的接地平面，确保该接地平面在附近有缝合到相邻内部接地平面的过孔
  • 尽可能使用多个接地平面
  • 使用机箱螺丝，连接到 PCB 接地，放置在 TVS 和 ESD 源附近（例如，连接器接地屏蔽层）
  • 使用大直径和大钻孔的过孔，以降低阻抗

相关文档

• 德州仪器 (TI)，ESD 封装和布局指南。