适用于高速数据接口的低电容、2 通道 +/-15kV ESD 保护阵列
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- IEC 61000-4-2 ESD Protection (Level 4)
- ±8-kV Contact Discharge
- ±15-kV Air-Gap Discharge
- IO Capacitance: 1.5 pF (Typ)
- Low Leakage Current: 1 nA (Maximum)
- Low Supply Current: 1 nA
- 0.9 V to 5.5 V Supply-Voltage Range
- Space-Saving DRL, DRY, and QFN Package Options
- Alternate 3, 4, 6-Channel options Available:
TPD3E001, TPD4E001, TPD6E001
描述
The TPD2E001 is a two-channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. The TPD2E001 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 Level 4 international standard.
The DRS package (3.00 mm × 3.00 mm) is also available as a non-magnetic package for medical imaging applications.
See also TPD2E2U06DRLR which is p2p compatible to TPD2E001DRLR and offers higher IEC ESD Protection, lower clamping voltage, and eliminates the input capacitor requirement.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
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* | 数据表 | TPD2E001 Low-Capacitance 2-Channel ESD-Protection for High-Speed Data Interfaces 数据表 | 2016年 3月 22日 | |
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应用手册 | Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet | 2010年 5月 19日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
特性
- 超低功耗运行
- 高性能单相锁相环
- 支持在 1.8V 至 3.3V 的混合电源下工作
- 具有两个页面的集成 EEPROM
- 具有适用于单个输出使能和状态信号的通用输入和输出
- 输出分频器同步和数字延迟
说明
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接,此功能未装在 DP159RGZEVM 上。
特性
- 即插即用设计
- 用于连接外部 I2C 主机的 I2C 编程接口
- 通过 TUSB3410 利用 USB 接口访问本地 I2C
- 通过直流电源插孔 (J9) 接受 5V 墙上电源适配器。或者,也可以使用 USB Micro 电缆将 J13 连接到 USB 主机并将 SW2 设置到位置 3,从而为 EVM 供电
- 可通过跳线进行配置
说明
特性
- Allows testing of most TI ESD devices
- Many footprints to allow testing of each part
- S-parameter testing for signal integrity
说明
EVM430-CAPMINI 是一款用于 MSP430FR2512 电容式触控感应微控制器的易用型评估板。它演示了 CapTIvate 技术的主要特性,例如超低功耗和易用性。板载 CapTIvate HID 桥工具支持通过 CapTIvate 设计中心进行触摸在线调优。此板包含 4 个触控按钮和 4 个 LED,用于创建简单的用户界面。它还提供一个用于高级应用的蜂鸣器。该板可由 USB 电缆或板载 CR1632 纽扣电池供电,从而可实现独立的便携式演示。
特性
- 采用超低功耗 MSP430FR2512 电容式感应 MCU
- 4 个电容式触控按钮
- 用于输出声音的板载扬声器
- 板载 HID 桥,用于与 PC 上的 CapTIvate 设计中心进行通信
说明
特性
- USB powered and provision for external power
- Connector available to interface with different transducer types
- BoosterPack headers available to interface with external boards (I2C, SPI, UART, GPIO) and RF communication modules
- On-board segmented LCD
- On-board eZ-FET emulation circuit to enable programming (...)
说明
EVM430-FR6047 评估套件是一款开发平台,可用于评估适用于超声波检测应用(如智能水表)的 MSP430FR6047 MCU 的性能。MSP430FR6047 MCU 是一款超低功耗器件,具有集成的超声波检测模拟前端 (USS),可实现高精度超声波测量。该器件还包括用于优化信号处理的低耗能加速器 (LEA),可帮助优化功耗,延长电池寿命。该 EVM 提供了一种灵活的解决方案,从而让工程师能够使用 MSP430FR6047 MCU 和各种传感器(范围从 50KHz 到 2.5MHz)快速进行评估和开发。该 EVM 能够利用板载 LCD 显示屏和适用于射频通信模块的连接器显示测量参数。
特性
- USB 供电,并且提供外部电源
- 提供可连接不同类型变送器的连接器
- 提供可连接外部板(I2C、SPI、UART、GPIO)和射频通信模块的 BoosterPack™ 插件模块接头
- 板载分段式 LCD
- 用于编程和调试的板载 eZ-FET 仿真电路
说明
现在借助 EVM430-FR6989 参考板,可以使用超低功耗 MSP430FRx FRAM 微控制器系列开发水表、燃气表和热量计等流量计设计。EVM430-FR6989(水表参考设计)套件是一款易于使用的评估模块,适用于 MSP430FR698x 系列微控制器。它包含在基于 MSP430FR698x 平台的 MSP430 MCU 上着手开发流量计所需的全部资源,包括用于编程和调试的板载仿真。
此参考设计由三个板组成。EVM 的主板构建于带 LCD 显示屏的 MCU MSP430FR6989 之上。该板的背面有一个电池插座,提供 3.0V 电压。下一个是传感器板。此传感器板专为 LC 传感器而设计。此设置中的第三个板是电机板。电机板用于驱动转子磁盘以模拟水流或燃气流。该板的背面有一个电池插座。
此工具已构建完成,可用于演示流量计市场中的 FR69x 器件的功能,同时协助设计人员实现快速原型设计和更短的设计周期。
您可以从 TI 网上商店购买由 EVM430-FR6989 水表参考平台组成的捆绑套件。
为简化设置,我们使用新型 FlowESI GUI 来实现基于连接到扩展扫描接口的传感器的代码的简单配置。还提供免费的软件开发工具,例如 TI 提供的基于 Eclipse 的 Code Composer Studio 和 IAR 嵌入式工作平台。
该工具的 ECCN(出口控制分类编号)分类与包含的微控制器的分类相同。有关微控制器的 ECCN 信息,请参阅该器件的数据表。
对德州仪器 (TI) 不同分级(无论是 ECCN 还是 HTS)的任何使用行为均与 TI 无关,相关风险由用户自行承担。HTS 和出口分类可能有所变更。贵公司作为已登记的出口商,应负责确定出口期间所有商品的正确分类。由 TI 提供的所有 HTS 或出口分类均仅供 TI 内部使用,不应理解为关于正确出口分类的表述或保证,亦不得用作进行许可决定的依据。
说明
特性
- Plug and play design
- Three device enable/reset options to use with the EVM
- Local I2C Access
- A DC Power Jack (J9) to accept a 5-V wall power adapter. Alternately, it is possible to power the EVM by connecting a USB Micro cable from J13 to a USB host and setting SW2 to position 3
- Configuration available (...)
说明
The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers. All C2000 (...)
特性
- Supports the new DesignDRIVE Position Manager Technology - EnDat22, BiSS-C, SIN/COS, Resolver and incremental encoders when used with the IDDK
说明
K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。
特性
- 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS659118 PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
- 支持千兆位以太网
说明
EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)
特性
- 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS65911A PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
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SON (DRS) | 6 | 了解详情 |
SON (DRY) | 6 | 了解详情 |
SOT-23 (DZD) | 4 | 了解详情 |
SOT-5X3 (DRL) | 5 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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