TPD2E001
- IEC 61000-4-2 ESD Protection (Level 4)
- ±8-kV Contact Discharge
- ±15-kV Air-Gap Discharge
- IO Capacitance: 1.5 pF (Typ)
- Low Leakage Current: 1 nA (Maximum)
- Low Supply Current: 1 nA
- 0.9 V to 5.5 V Supply-Voltage Range
- Space-Saving DRL, DRY, and QFN Package Options
- Alternate 3, 4, 6-Channel options Available:
TPD3E001, TPD4E001, TPD6E001
The TPD2E001 is a two-channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode array. The TPD2E001 is rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 Level 4 international standard.
The DRS package (3.00 mm × 3.00 mm) is also available as a non-magnetic package for medical imaging applications.
See also TPD2E2U06DRLR which is p2p compatible to TPD2E001DRLR and offers higher IEC ESD Protection, lower clamping voltage, and eliminates the input capacitor requirement.
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPD2E001 Low-Capacitance 2-Channel ESD-Protection for High-Speed Data Interfaces 数据表 (Rev. I) | 2016年 3月 22日 | |
| 用户指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) | 2021年 9月 27日 | ||
| 应用手册 | ESD 包装和布局指南 | 下载英文版本 | 2021年 5月 26日 | |
| 选择指南 | System-Leve ESD Protection Guide (Rev. C) | 2018年 2月 20日 | ||
| 技术文章 | Industrial stack lights get smarter with LEDs | 2016年 8月 9日 | ||
| 白皮书 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||
| 应用手册 | ESD Layout Guide | 2015年 3月 4日 | ||
| 技术文章 | Protecting your PCB from ESD: Make your list and check it twice. | 2013年 12月 13日 | ||
| 技术文章 | A Conversation with TI’s ESD Guru | 2013年 12月 2日 | ||
| 测试报告 | Test Report for the iPad Automotive Charger | 2013年 6月 11日 | ||
| 应用手册 | Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet | 2010年 5月 19日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。
CDCI6214EVM — CDCI6214 超低功耗时钟发生器评估模块
DP159RGZEVM — DP159RGZEVM 评估模块
DP159RSBEVM 是专为帮助客户评估用于视频应用的 DP159 器件而开发的 PCB。此 EVM 具有用于发送器的 DP 连接和用于接收器的 HDMI 连接。J2 是一种标准 DP 连接器 (Molex 47272-0001)。P2 是一种标准 HDMI 连接器 (Molex 4715-10001)。板上还有用于 HDMI 发送器 (P1) 的第三个视频连接，此功能未装在 DP159RGZEVM 上。
DRV8243H-Q1EVM — DRV8243-Q1 automotive full bridge motor driver evaluation module with hardware interface
DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流感应和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。
该器件集成了 N (...)
DRV8243S-Q1LEVM — DRV8243-Q1 具有 SPI 接口的汽车全桥电机驱动器评估模块
DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。
该器件集成了 N 沟道输出级、电荷泵稳压器、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。提供低功耗休眠模式，可通过关断大部分内部电路实现超低静态电流消耗。该器件针对输出过流和器件过热情况，提供电压监测和负载诊断及保护功能。故障情况通过 nFAULT 引脚指示。该器件提供两种接口类型 - 硬件（“HW”）和 SPI。HW 接口使用绕线电阻器进行固定配置。SPI 接口通过外部控制器实现更加灵活的器件配置和故障监测。
DRV8244H-Q1EVM — DRV8244-Q1 具有硬件接口的汽车全桥电机驱动器评估模块
DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。
该器件集成了 N 沟道输出级、电荷泵稳压器、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。提供低功耗休眠模式，可通过关断大部分内部电路实现超低静态电流消耗。该器件针对输出过流和器件过热情况，提供电压监测和负载诊断及保护功能。故障情况通过 nFAULT 引脚指示。该器件提供两种接口类型 - 硬件（“HW”）和 SPI。HW 接口使用绕线电阻器进行固定配置。SPI 接口通过外部控制器实现更加灵活的器件配置和故障监测。
DRV8244S-Q1LEVM — DRV8244-Q1 具有 SPI 接口的汽车全桥电机驱动器评估模块
DRV824x-Q1 器件系列是完全集成式 H 桥驱动器，可广泛应用于汽车领域。DRV824x-Q1 器件可配置为单路 H 桥驱动器、两个独立的半桥驱动器。这款采用紧凑封装的单片芯片器件采用德州仪器 (TI) 专有的大功率 BiCMOS 工艺技术节点设计，可提供出色的电源处理和热性能，不仅封装尺寸小巧、易于布局，还可提供 EMI 控制、精确的电流检测和诊断功能，稳健性较高。DRV824x-Q1 具有相同的引脚功能和寄存器映射，利用可扩展电阻（电流能力）支持不同的负载，可更大程度减少设计改动。
该器件集成了 N 沟道输出级、电荷泵稳压器、高侧电流检测和调节、电流比例输出以及保护电路。提供低功耗休眠模式，可通过关断大部分内部电路实现超低静态电流消耗。该器件针对输出过流和器件过热情况，提供电压监测和负载诊断及保护功能。故障情况通过 nFAULT 引脚指示。该器件提供两种接口类型 - 硬件（“HW”）和 SPI。HW 接口使用绕线电阻器进行固定配置。SPI 接口通过外部控制器实现更加灵活的器件配置和故障监测。
ESDEVM — 通用 ESD 评估模块
EVM430-CAPMINI — MSP430FR2512 CapTIvate™ 电容式传感演示板
EVM430-CAPMINI 是一款用于 MSP430FR2512 电容式触控感应微控制器的易用型评估板。它演示了 CapTIvate 技术的主要特性，例如超低功耗和易用性。板载 CapTIvate HID 桥工具支持通过 CapTIvate 设计中心进行触摸在线调优。此板包含 4 个触控按钮和 4 个 LED，用于创建简单的用户界面。它还提供一个用于高级应用的蜂鸣器。该板可由 USB 电缆或板载 CR1632 纽扣电池供电，从而可实现独立的便携式演示。
EVM430-FR6043 — MSP430FR6043 超声波感应评估模块
EVM430-FR6047 — MSP430FR6047 超声波感应评估模块
EVM430-FR6047 评估套件是一款开发平台，可用于评估适用于超声波检测应用（如智能水表）的 MSP430FR6047 MCU 的性能。MSP430FR6047 MCU 是一款超低功耗器件，具有集成的超声波检测模拟前端 (USS)，可实现高精度超声波测量。该器件还包括用于优化信号处理的低耗能加速器 (LEA)，可帮助优化功耗，延长电池寿命。该 EVM 提供了一种灵活的解决方案，从而让工程师能够使用 MSP430FR6047 MCU 和各种传感器（范围从 50KHz 到 2.5MHz）快速进行评估和开发。该 EVM 能够利用板载 LCD 显示屏和适用于射频通信模块的连接器显示测量参数。
EVM430-FR6989 — 支持水表扩展扫描接口 (ESI) 的超低功耗 MSP430FR6989 评估模块
现在借助 EVM430-FR6989 参考板，可以使用超低功耗 MSP430FRx FRAM 微控制器系列开发水表、燃气表和热量计等流量计设计。EVM430-FR6989（水表参考设计）套件是一款易于使用的评估模块，适用于 MSP430FR698x 系列微控制器。它包含在基于 MSP430FR698x 平台的 MSP430 MCU 上着手开发流量计所需的全部资源，包括用于编程和调试的板载仿真。
此参考设计由三个板组成。EVM 的主板构建于带 LCD 显示屏的 MCU MSP430FR6989 之上。该板的背面有一个电池插座，提供 3.0V 电压。下一个是传感器板。此传感器板专为 LC 传感器而设计。此设置中的第三个板是电机板。电机板用于驱动转子磁盘以模拟水流或燃气流。该板的背面有一个电池插座。
此工具已构建完成，可用于演示流量计市场中的 FR69x 器件的功能，同时协助设计人员实现快速原型设计和更短的设计周期。
您可以从 TI 网上商店购买由 EVM430-FR6989 水表参考平台组成的捆绑套件。
为简化设置，我们使用新型 FlowESI GUI 来实现基于连接到扩展扫描接口的传感器的代码的简单配置。还提供免费的软件开发工具，例如 TI 提供的基于 Eclipse 的 Code Composer Studio 和 IAR 嵌入式工作平台。
该工具的 ECCN（出口控制分类编号）分类与包含的微控制器的分类相同。有关微控制器的 ECCN 信息，请参阅该器件的数据表。
对德州仪器 (TI) 不同分级（无论是 ECCN 还是 HTS）的任何使用行为均与 TI 无关，相关风险由用户自行承担。HTS 和出口分类可能有所变更。贵公司作为已登记的出口商，应负责确定出口期间所有商品的正确分类。由 TI 提供的所有 HTS 或出口分类均仅供 TI 内部使用，不应理解为关于正确出口分类的表述或保证，亦不得用作进行许可决定的依据。
TMDS181RGZEVM — 采用 RGZ 封装的 TMDS181 6Gbps TMDS 重定时器评估模块
TMDSCNCD28379D — 用于 C2000 实时控制开发套件的 F28379D controlCARD
The Delfino F28379D controlCARD from Texas Instruments is Position Manager-ready and an ideal product for initial software development and short run builds for system prototypes, test stands, and many other projects that require easy access to high-performance controllers. All C2000 (...)
EVMK2G — 66AK2Gx (K2G) 评估模块
K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器，便于进行软件评估和调试。对于音频应用，K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。
PSPICE-FOR-TI — PSPICE® for TI design and simulation tool
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是德州仪器 (TI) 专有的 DesignSoft 产品。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice 模型来帮助您设计？我们的 HSpice 模型系列可在此处找到。
通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SON (DRS) | 6 | 了解详情 |
| SON (DRY) | 6 | 了解详情 |
| SOT-23 (DZD) | 4 | 了解详情 |
| SOT-5X3 (DRL) | 5 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关