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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 4 IO capacitance (Typ) (pF) 1.6 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 Features Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Dynamic resistance (Typ) (Ω) Clamping voltage (V) 14 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

特性

  • IEC 61000-4-2 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±12-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
    • ±15-kV Human Body Model (HBM)
  • Low 1.6-pF Input Capacitance
  • 0.9-V to 5.5-V Supply Voltage Range
  • 4-Channel Device
  • Space-Saving SON (DRY) Package
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描述

The TPD4E004 is a low-capacitance transient voltage suppression (TVS) device. TPD4E004 is designed to protect sensitive electronics attached to communication lines from electrostatic discharge (ESD). Each of the four channels consists of a pair of diodes that steer ESD current pulses to VCC or GND. The TPD4E004 protects against ESD pulses up to ±15-kV Human-Body Model (HBM) and, as specified in IEC 61000-4-2, ±8-kV contact discharge and ±12-kV air-gap Discharge. This device has 1.6-pF of capacitance per channel, making it ideal for use in high-speed data IO interfaces.

The TPD4E004 is a quad-ESD structure designed for USB, ethernet, and other high-speed applications.

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TPD4E004 4-Channel ESD-Protection Array For High-Speed Data Interfaces 数据表 2016年 1月 22日
应用手册 ESD Packaging & Layout Guide 2020年 8月 27日
技术文章 Benefits of using Sub-1 GHz connectivity for grid asset monitoring, protection and control 2020年 5月 28日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
选择指南 System-Leve ESD Protection Guide 2018年 2月 20日
技术文章 Trends in building automation: connected sensors for user comfort 2016年 9月 2日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
349
说明

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
评估板 下载
149
说明

DRV2700EVM 是一款适用于 DRV2700 的评估模块。DRV2700 适合工业应用中常用的高电压压电应用。使用此 EVM 可评估差动 200Vpp 输出能力及 100V 单端输出。凭借可用的引脚分接板再加上板载 MSP430,可将原型设计集成到现有系统中。

特性
  • 5V 输入到 +/-100V 差动输出
  • 单端和差动输入模式
  • 多种升压设置
  • 通过 USB 或外部电源轻松供电
  • 提供用作升压转换器的分接板
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DRV8706S-Q1EVM
DRV8706S-Q1EVM
75
说明

The DRV8706S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8706S-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8706S-Q1 is a highly integrated H-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)

特性
  • H-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • 4.9-V to 37-V operating range
    • Doubler charge pump for 100% PWM
    • Half-bridge and H-bridge control modes
    • SPI interface for detailed configuration and diagnostics
  • Smart gate drive architecture
    • Adjustable slew (...)
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10
说明
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特性
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
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99
说明

FDC1004QEVM 评估套件是即插即用系统,用于测试和评估 FDC1004-Q1、AEC-Q100 认证的 4 通道电容数字转换器。此 EVM 是可拆式 PCB,包含 3 个部分。第 1 部分是基于 MSP430F5528 微控制器的 USB 到 I2C 转换器;第 2 部分包含 FDC1004;第 3 部分基于无触控传感器,用以演示 FDC1004Q 的敏感度。根据应用的不同需求,第 3 部分可予以拆卸并替换为定制传感器。FDC1004QEVM 无需额外的硬件、校准或任何软件编程,只需安装 FDC1004EVM GUI。该软件能够配置 FDC1004-Q1 寄存器,通过四个图表(每个图表记录每次测量)显示电容值,并以 CSV 格式导出数据。

特性
  • 即插即用
  • 可随时连接至定制传感器
  • 测量数据记录器
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说明

IWR1642BOOST 是一款适用于 IWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板,可直接连接到微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件。

BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源,包括用于编程和调试的板载仿真,以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。

(...)

特性
  • 用于进行现场测试的板载天线
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 接口
  • CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
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29
说明
SimpleLink™ CC1350 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件将 433MHz 与 Bluetooth® 低耗能无线电相结合,实现了轻松手机集成与远距离连接的完美组合,并在单个芯片上配有 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器。
特性
  • 具有 433MHz 和蓝牙低耗能无线电的 LaunchPad 套件,适用于带有集成型 PCB 迹线天线的无线应用
  • 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
  • 使用板载仿真器可立即开始在 CCS Cloud 中进行即时代码开发
  • 可与 LaunchPad 套件和 SmartRF™ Studio 评估板应用配合使用
  • 与 LCD BoosterPack 模块兼容
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99
说明

LMK61E2EVM 评估模块提供了一个完整平台来评估具有集成式 EEPROM 和频率容限功能的德州仪器 (TI) LMK61E2 超低抖动可编程差动振荡器的 90fs RMS 抖动性能和可配置性。

LMK61E2EVM 可以用作抖动关键型应用的高性能时钟源,且可以轻松定制为用户期望的任何频率和输出格式。借助板载的 USB 转 I2C 接口,可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置,且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘发射 SMA 端口可用于访问 LMK61E2 的差分时钟输出,从而使用市售同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器(未附带)连接到测试设备或参考板。

特性
  • 超低抖动差分时钟生成
  • 通过 USB 或从外部供电(SMA 连接器)
  • 板载的 USB 转 I2C 接口
  • 粗细频率容限
  • 通过 GUI 平台全面访问 LMK03328 寄存器和 EEPROM
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59
说明
The TMP116 devices are a family of high-precision digital temperature sensors with integrated EEPROM. The TMP116 family provides up to ±0.1°C accuracy over the 20°C to 42°C range, and 0.2°C accuracy over the 0°C to 85°C range with 16-bit resolution.  The TMP116EVM (...)
特性
  • Provides GUI for simple and fast setup
  • Perforated PCB allows sensor to be placed in user’s system
  • Up to 0.1°C accuracy with 0.0078°C resolution (16-bit)
开发工具套件 下载
29.99
说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432P4111 LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

通过 SimpleLink™ MSP432P4111 LaunchPad™ 开发套件,您能够开发高精度传感器节点应用,这些应用受益于集成的高精度 ADC、低功耗运行和 2MB (...)

特性
  • SimpleLink MSP432P4111 32 位 Arm Cortex M4F MCU
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 40 引脚 LaunchPad 标准
  • 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110 仿真器
  • 板载分段式 LCD 显示屏
  • 2 个用户按钮和 2 个 LED,便于用户交互

设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载

参考设计

很多TI参考设计会包含 TPD4E004 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
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订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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