用于高速数据接口的 4 通道 ESD 保护阵列
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- IEC 61000-4-2 ESD Protection
- ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- ±12-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
- ±15-kV Human Body Model (HBM)
- Low 1.6-pF Input Capacitance
- 0.9-V to 5.5-V Supply Voltage Range
- 4-Channel Device
- Space-Saving SON (DRY) Package
描述
The TPD4E004 is a low-capacitance transient voltage suppression (TVS) device. TPD4E004 is designed to protect sensitive electronics attached to communication lines from electrostatic discharge (ESD). Each of the four channels consists of a pair of diodes that steer ESD current pulses to VCC or GND. The TPD4E004 protects against ESD pulses up to ±15-kV Human-Body Model (HBM) and, as specified in IEC 61000-4-2, ±8-kV contact discharge and ±12-kV air-gap Discharge. This device has 1.6-pF of capacitance per channel, making it ideal for use in high-speed data IO interfaces.
The TPD4E004 is a quad-ESD structure designed for USB, ethernet, and other high-speed applications.
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 发布 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPD4E004 4-Channel ESD-Protection Array For High-Speed Data Interfaces 数据表 | 2016年 1月 22日 | |
| 技术文章 | Benefits of using Sub-1 GHz connectivity for grid asset monitoring, protection and control | 2020年 5月 28日 | ||
| 用户指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide | 2018年 4月 3日 | ||
| 选择指南 | System-Leve ESD Protection Guide | 2018年 2月 20日 | ||
| 技术文章 | Trends in building automation: connected sensors for user comfort | 2016年 9月 2日 | ||
| 白皮书 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||
| 应用手册 | ESD Layout Guide | 2015年 3月 4日 | ||
| 应用手册 | Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet | 2010年 5月 19日 |
设计与开发
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说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1243BOOST)
Step 2: Download the mmWave DFP
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper
The AWR1243 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip AWR1243 mmWave sensing device, with (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1443BOOST)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper on diverse proximity sensing applications
The AWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR1843 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1843BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex™-R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 (...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
特性
- 高输出电流，支持 3A 峰值
- 集成型诊断
- 模拟输入
- 器件状态和系统条件的 I2C 通信
- 4.5V 至 18V 的宽运行电压范围
说明
特性
- 高输出电流，支持 8A 峰值
- 集成型故障保护模式
- 模拟输入
- 4.5V 至 18V 的宽运行电压范围
说明
DRV2700EVM 是一款适用于 DRV2700 的评估模块。DRV2700 适合工业应用中常用的高电压压电应用。使用此 EVM 可评估差动 200Vpp 输出能力及 100V 单端输出。凭借可用的引脚分接板再加上板载 MSP430，可将原型设计集成到现有系统中。
特性
- 5V 输入到 +/-100V 差动输出
- 单端和差动输入模式
- 多种升压设置
- 通过 USB 或外部电源轻松供电
- 提供用作升压转换器的分接板
说明
The DRV8106S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8106S-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8106S-Q1 is a highly integrated half-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)
特性
- Half-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
- 4.9-V to 37-V operating range
- Doubler charge pump for 100% PWM
- Half-bridge control mode
- SPI interface for detailed configuration and diagnostics
- Smart gate drive architecture
- Adjustable slew rate control
- (...)
说明
The DRV8705S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8705H-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8705S-Q1 is a highly integrated H-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)
特性
- H-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
- 4.9-V to 37-V operating range
- Doubler charge pump for 100% PWM
- Half-bridge and H-bridge control modes
- SPI interface for simple configuration
- Smart gate drive architecture
- Adjustable slew rate control
- 1.0-mA (...)
说明
The DRV8706S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8706S-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8706S-Q1 is a highly integrated H-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)
特性
- H-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
- 4.9-V to 37-V operating range
- Doubler charge pump for 100% PWM
- Half-bridge and H-bridge control modes
- SPI interface for detailed configuration and diagnostics
- Smart gate drive architecture
- Adjustable slew (...)
说明
特性
- Allows testing of most TI ESD devices
- Many footprints to allow testing of each part
- S-parameter testing for signal integrity
说明
FDC1004QEVM 评估套件是即插即用系统，用于测试和评估 FDC1004-Q1、AEC-Q100 认证的 4 通道电容数字转换器。此 EVM 是可拆式 PCB，包含 3 个部分。第 1 部分是基于 MSP430F5528 微控制器的 USB 到 I2C 转换器；第 2 部分包含 FDC1004；第 3 部分基于无触控传感器，用以演示 FDC1004Q 的敏感度。根据应用的不同需求，第 3 部分可予以拆卸并替换为定制传感器。FDC1004QEVM 无需额外的硬件、校准或任何软件编程，只需安装 FDC1004EVM GUI。该软件能够配置 FDC1004-Q1 寄存器，通过四个图表（每个图表记录每次测量）显示电容值，并以 CSV 格式导出数据。
特性
- 即插即用
- 可随时连接至定制传感器
- 测量数据记录器
说明
特性
- 板载 SPI/I2C 控制器可通过 USB 端口实现轻松编程
- 带 LED 的板载 QSFP+ 和 SFP+ 笼
- 用于将 FPC401 放置于 SFP+ 笼下的参考布局
说明
The IWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1443 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1443BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
特性
- Onboard antenna to enable field testing
- XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
The IWR1843 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1843 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1843BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interfact to car units
说明
特性
- 具有 433MHz 和蓝牙低耗能无线电的 LaunchPad 套件，适用于带有集成型 PCB 迹线天线的无线应用
- 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
- 使用板载仿真器可立即开始在 CCS Cloud 中进行即时代码开发
- 可与 LaunchPad 套件和 SmartRF™ Studio 评估板应用配合使用
- 与 LCD BoosterPack 模块兼容
说明
特性
硬件特性
- TMS320F280049C：具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位 ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等
- 板载 XDS110 调试探针，用于实时调试和闪存编程
- 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad
- 电源域隔离，用于实时调试和闪存编程
- 隔离式 CAN 收发器
- 两个编码器接口连接器
- FSI 接口连接器
软件特性
- 免费下载 Code Composer Studio IDE
- 免费下载 C2000Ware，以获取器件驱动程序和示例项目
- 免费下载用于即将推出的 InstaSPIN-FOC 项目的 MotorControl SDK
- MathWorks 嵌入式目标支持
- solidThinking Embed 支持
- 培训视频：PMSM 控制系列，包括 InstaSPIN-FOC
- Powersim PSIM 支持
- InstaSPIN 处理器在回路 (PIL) 和代码生成功能
推荐的 BoosterPack
- 新的三相电机控制 BoosterPack（即将推出）
- TI (...)
说明
LMK61E0MEVM 评估模块可提供完整的评估平台，通过集成式 EEPROM 和扩展频率裕量功能来评估德州仪器 (TI) LMK61E0M 超低抖动可编程振荡器的抖动性能和可配置性。
LMK61E0MEVM 可用作抖动关键型应用的高性能时钟源，并且可以轻松定制用户所需的任何频率。借助板载的 USB 转 I2C 接口，可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置，且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘安装型 SMA 端口提供了连接 LMK61E0M 双 LVCMOS 时钟输出的功能，通过市面上出售的同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器（需单独购买）即可将其连接至测试设备或参考板。
特性
- 超低抖动双输出 LVCMOS 时钟生成
- 通过 USB 或从外部供电（SMA 连接器）
- 板载的 USB 转 I2C 接口
- 粗细频率容限
- 可通过 GUI 平台实现对寄存器和 EEPROM 的全面访问
说明
LMK61E2EVM 评估模块提供了一个完整平台来评估具有集成式 EEPROM 和频率容限功能的德州仪器 (TI) LMK61E2 超低抖动可编程差动振荡器的 90fs RMS 抖动性能和可配置性。
LMK61E2EVM 可以用作抖动关键型应用的高性能时钟源，且可以轻松定制为用户期望的任何频率和输出格式。借助板载的 USB 转 I2C 接口，可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置，且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘发射 SMA 端口可用于访问 LMK61E2 的差分时钟输出，从而使用市售同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器（未附带）连接到测试设备或参考板。
特性
- 超低抖动差分时钟生成
- 通过 USB 或从外部供电（SMA 连接器）
- 板载的 USB 转 I2C 接口
- 粗细频率容限
- 通过 GUI 平台全面访问 LMK03328 寄存器和 EEPROM
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡平台可以为各种传感器和天线套件提供模块化接口，因此可以快速评估毫米波传感器。 借助 USB 连接，该承载卡可进行调试和仿真，还可直接连接到毫米波工具。 与 DCA1000EVM 实时数据采集适配器配对之后，即可采集原始模数转换器 (ADC) 数据。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口，可以扩展连接，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接，可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具，包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
MMWAVEPOEEVM enables Power over Ethernet (PoE) for the TI 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST and IWR6843ISK, both sold separately). MMWAVEEVMPOE simplifies deployment for development, test, and production by providing power and data transmission (...)
特性
- Fully compatible with 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST)
- Integrated RJ45, transformer, and diode bridge for PoE power stage for cost-effective BOM
- 7-W isolated output from flyback converter with provision for both 5-V and 3.3-V output power rails
- Optional power header (...)
说明
开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 MSP-EXP432P401R LaunchPad
第 2 步：下载 MSP432 SDK
第 3 步：完成开箱即用体验并接受 SimpleLink Academy 培训
通过 SimpleLink™ MSP432P401R LaunchPad™ 开发套件，您可以开发受益于低功耗运行的高性能应用。它具有 MSP432P401R，其中包括 48MHz ARM® Cortex®-M4F、80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 运行、具有 16 位性能的 SAR 精密 ADC 以及 AES256 加速器。
MSP-EXP432P401R 器件的所有引脚呈扇形散开，可轻松连接。通过这些引脚，您可以轻松插入 20 引脚和 40 引脚 BoosterPack™ 模块，从而额外增加低功耗蓝牙 (BLE) 和 Wi-Fi® 无线连接等功能。
(...)
特性
- 低功耗、高性能 MSP432P401R MCU
- 带浮点单元和 DSP 加速功能的 48MHz 32 位 ARM Cortex M4F
- 功耗：80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 待机操作功耗
- 数字：高级加密标准 (AES256) 加速器、CRC、DMA、32 位硬件乘法器
- 存储器：256KB 闪存、64KB RAM
- 计时器：4 个 16 位、2 个 32 位
- 通信：多达 4 个 I2C、8 个 SPI、4 个 UART
- 40 引脚 BoosterPack 连接器，支持 20 引脚 BoosterPack
- 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110ET 仿真器
- 2 个按钮和 2 个 LCD，便于用户交互
- 反向通道 UART 通过 USB 连接到 PC
说明
特性
- Provides GUI for simple and fast setup
- Perforated PCB allows sensor to be placed in user’s system
- Up to 0.1°C accuracy with 0.0078°C resolution (16-bit)
说明
MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU (...)
特性
- ULP FRAM 技术，基于具有智能模拟组合的 MSP430FR2355 16 位 MCU
- 板载 eZ-FET 调试探针，采用可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
- 40 引脚 LaunchPad 接头，可利用 BoosterPack 生态系统
- 2 个按钮和 2 个 LED，便于用户交互
- 板载环境光传感器
- 板载 Grove 模块接口，用于添加外部传感器、传动器等
说明
MSP-EXP430FR2433 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2433 超值系列传感微控制器 (MCU) 的易用型评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列传感 MCU (...)
特性
- 基于 ULP FRAM 技术的 MSP430FR2433 16 位 MCU
- 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace++ 技术
- 利用 BoosterPack 生态系统的 20 引脚 LaunchPad 套件标准
- 板载 eZ-FET 调试探针
- 2 个按钮和 2 个 LCD，便于用户交互
说明
开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 MSP-EXP432E401Y LaunchPad
第 2 步：下载 MSP432 SDK
第 3 步：完成开箱即用体验并接受 SimpleLink Academy 培训
SimpleLink™ 以太网 MSP432E401Y 微控制器 LaunchPad™ 开发套件是针对基于 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 的以太网 MCU 的直观评估平台。以太网 LaunchPad (...)
特性
- SimpleLink 以太网 MSP432E401Y 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
- 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad 标准
- 板载 XDS-110 调试探针
- 以太网和 USB-OTG
- 2 个用户按钮和 4 个 LED，便于用户交互
说明
开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 MSP-EXP432P4111 LaunchPad
第 2 步：下载 MSP432 SDK
第 3 步：完成开箱即用体验并接受 SimpleLink Academy 培训
通过 SimpleLink™ MSP432P4111 LaunchPad™ 开发套件，您能够开发高精度传感器节点应用，这些应用受益于集成的高精度 ADC、低功耗运行和 2MB (...)
特性
- SimpleLink MSP432P4111 32 位 Arm Cortex M4F MCU
- 利用 BoosterPack 生态系统的 40 引脚 LaunchPad 标准
- 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110 仿真器
- 板载分段式 LCD 显示屏
- 2 个用户按钮和 2 个 LED，便于用户交互
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
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