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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 4 IO capacitance (Typ) (pF) 1.6 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 Features Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Dynamic resistance (Typ) (Ω) Clamping voltage (V) 14 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

USON (DRY) 6 1 mm² 1.5 x 1 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

特性

  • IEC 61000-4-2 ESD Protection
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±12-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
    • ±15-kV Human Body Model (HBM)
  • Low 1.6-pF Input Capacitance
  • 0.9-V to 5.5-V Supply Voltage Range
  • 4-Channel Device
  • Space-Saving SON (DRY) Package
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描述

The TPD4E004 is a low-capacitance transient voltage suppression (TVS) device. TPD4E004 is designed to protect sensitive electronics attached to communication lines from electrostatic discharge (ESD). Each of the four channels consists of a pair of diodes that steer ESD current pulses to VCC or GND. The TPD4E004 protects against ESD pulses up to ±15-kV Human-Body Model (HBM) and, as specified in IEC 61000-4-2, ±8-kV contact discharge and ±12-kV air-gap Discharge. This device has 1.6-pF of capacitance per channel, making it ideal for use in high-speed data IO interfaces.

The TPD4E004 is a quad-ESD structure designed for USB, ethernet, and other high-speed applications.

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TPD4E004 4-Channel ESD-Protection Array For High-Speed Data Interfaces 数据表 2016年 1月 22日
技术文章 Benefits of using Sub-1 GHz connectivity for grid asset monitoring, protection and control 2020年 5月 28日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
选择指南 System-Leve ESD Protection Guide 2018年 2月 20日
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白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

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299
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1243BOOST)
Step 2: Download the mmWave DFP
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper

The AWR1243 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip AWR1243 mmWave sensing device, with (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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document-generic 用户指南
299
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1443BOOST)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper on diverse proximity sensing applications

The AWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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299
说明

AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR1843 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1843BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex™-R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 (...)

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
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349
说明

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
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149
说明
DRV52510-Q1 评估模块 (EVM) 允许设计人员连接到驱动器以单独评估该器件,或连接到电磁阀等目标传动器以轻松快速地评估使用状态下的驱动器或传动器性能。
特性
  • 高输出电流,支持 3A 峰值
  • 集成型诊断
  • 模拟输入
  • 器件状态和系统条件的 I2C 通信
  • 4.5V 至 18V 的宽运行电压范围
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149
说明
DRV52511-Q1 评估模块 (EVM) 允许设计人员连接到驱动器以单独评估该器件,或连接到电磁阀等目标传动器以轻松快速地评估使用状态下的驱动器或传动器性能。
特性
  • 高输出电流,支持 8A 峰值
  • 集成型故障保护模式
  • 模拟输入
  • 4.5V 至 18V 的宽运行电压范围
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149
说明

DRV2700EVM 是一款适用于 DRV2700 的评估模块。DRV2700 适合工业应用中常用的高电压压电应用。使用此 EVM 可评估差动 200Vpp 输出能力及 100V 单端输出。凭借可用的引脚分接板再加上板载 MSP430,可将原型设计集成到现有系统中。

特性
  • 5V 输入到 +/-100V 差动输出
  • 单端和差动输入模式
  • 多种升压设置
  • 通过 USB 或外部电源轻松供电
  • 提供用作升压转换器的分接板
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DRV8106S-Q1EVM
DRV8106S-Q1EVM
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75
说明

The DRV8106S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8106S-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8106S-Q1 is a highly integrated half-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)

特性
  • Half-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • 4.9-V to 37-V operating range
    • Doubler charge pump for 100% PWM
    • Half-bridge control mode
    • SPI interface for detailed configuration and diagnostics
  • Smart gate drive architecture
    • Adjustable slew rate control
    • (...)
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DRV8705S-Q1EVM
DRV8705S-Q1EVM
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75
说明

The DRV8705S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8705H-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8705S-Q1 is a highly integrated H-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)

特性
  • H-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • 4.9-V to 37-V operating range
    • Doubler charge pump for 100% PWM
    • Half-bridge and H-bridge control modes
    • SPI interface for simple configuration
  • Smart gate drive architecture
    • Adjustable slew rate control
    • 1.0-mA (...)
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DRV8706S-Q1EVM
DRV8706S-Q1EVM
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75
说明

The DRV8706S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8706S-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8706S-Q1 is a highly integrated H-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)

特性
  • H-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
    • Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
    • 4.9-V to 37-V operating range
    • Doubler charge pump for 100% PWM
    • Half-bridge and H-bridge control modes
    • SPI interface for detailed configuration and diagnostics
  • Smart gate drive architecture
    • Adjustable slew (...)
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10
说明
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特性
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
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99
说明

FDC1004QEVM 评估套件是即插即用系统,用于测试和评估 FDC1004-Q1、AEC-Q100 认证的 4 通道电容数字转换器。此 EVM 是可拆式 PCB,包含 3 个部分。第 1 部分是基于 MSP430F5528 微控制器的 USB 到 I2C 转换器;第 2 部分包含 FDC1004;第 3 部分基于无触控传感器,用以演示 FDC1004Q 的敏感度。根据应用的不同需求,第 3 部分可予以拆卸并替换为定制传感器。FDC1004QEVM 无需额外的硬件、校准或任何软件编程,只需安装 FDC1004EVM GUI。该软件能够配置 FDC1004-Q1 寄存器,通过四个图表(每个图表记录每次测量)显示电容值,并以 CSV 格式导出数据。

特性
  • 即插即用
  • 可随时连接至定制传感器
  • 测量数据记录器
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299
说明
FPC401EVM 可聚合两个堆叠的板载 QSFP 和 SFP 笼以及 LED 的所有低速信号,从而通过单输入 I2C 或 SPI 接口实现对四个端口的全面控制。借助板载 MSP430 控制器和 GUI,可轻松配置并测试同时具有 I2C 和 SPI 的 FPC401;而且,接头还允许连接外部主机控制器。
特性
  • 板载 SPI/I2C 控制器可通过 USB 端口实现轻松编程
  • 带 LED 的板载 QSFP+ 和 SFP+ 笼
  • 用于将 FPC401 放置于 SFP+ 笼下的参考布局
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说明

The IWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1443 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.

IWR1443BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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说明
IWR1642BOOST is an easy-to-use evaluation board for the IWR1642 mmWave sensor, with direct connectivity to the microcontroller (MCU) LaunchPad™ Development Kit. The BoosterPack™ contains everything required to start developing software for on-chip C67x DSP core and low-power ARM® R4F (...)
特性
  • Onboard antenna to enable field testing
  • XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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299
说明

The IWR1843 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1843 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.

IWR1843BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interfact to car units
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29
说明
SimpleLink™ CC1350 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件将 433MHz 与 Bluetooth® 低耗能无线电相结合,实现了轻松手机集成与远距离连接的完美组合,并在单个芯片上配有 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器。
特性
  • 具有 433MHz 和蓝牙低耗能无线电的 LaunchPad 套件,适用于带有集成型 PCB 迹线天线的无线应用
  • 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
  • 使用板载仿真器可立即开始在 CCS Cloud 中进行即时代码开发
  • 可与 LaunchPad 套件和 SmartRF™ Studio 评估板应用配合使用
  • 与 LCD BoosterPack 模块兼容
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30
说明
LAUNCHXL-F280049C 是一款适用于 TI MCU LaunchPad 生态系统Piccolo F28004x 系列(包含 InstaSPIN-FOC 功能)的低成本评估和开发工具,该工具与各种插件 BoosterPack 兼容。该扩展的 LaunchPad 版本支持连接两个 BoosterPack。LaunchPad 提供标准化且易于使用的平台,供您在开发下一个应用时使用。
特性

硬件特性

  • TMS320F280049C:具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位 ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等
  • 板载 XDS110 调试探针,用于实时调试和闪存编程
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad
  • 电源域隔离,用于实时调试和闪存编程
  • 隔离式 CAN 收发器
  • 两个编码器接口连接器
  • FSI 接口连接器

软件特性

推荐的 BoosterPack

  • 新的三相电机控制 BoosterPack(即将推出)
  • TI (...)
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99
说明

LMK61E0MEVM 评估模块可提供完整的评估平台,通过集成式 EEPROM 和扩展频率裕量功能来评估德州仪器 (TI) LMK61E0M 超低抖动可编程振荡器的抖动性能和可配置性。

LMK61E0MEVM 可用作抖动关键型应用的高性能时钟源,并且可以轻松定制用户所需的任何频率。借助板载的 USB 转 I2C 接口,可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置,且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘安装型 SMA 端口提供了连接 LMK61E0M 双 LVCMOS 时钟输出的功能,通过市面上出售的同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器(需单独购买)即可将其连接至测试设备或参考板。

特性
  • 超低抖动双输出 LVCMOS 时钟生成
  • 通过 USB 或从外部供电(SMA 连接器)
  • 板载的 USB 转 I2C 接口
  • 粗细频率容限
  • 可通过 GUI 平台实现对寄存器和 EEPROM 的全面访问
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document-generic 用户指南
99
说明

LMK61E2EVM 评估模块提供了一个完整平台来评估具有集成式 EEPROM 和频率容限功能的德州仪器 (TI) LMK61E2 超低抖动可编程差动振荡器的 90fs RMS 抖动性能和可配置性。

LMK61E2EVM 可以用作抖动关键型应用的高性能时钟源,且可以轻松定制为用户期望的任何频率和输出格式。借助板载的 USB 转 I2C 接口,可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置,且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘发射 SMA 端口可用于访问 LMK61E2 的差分时钟输出,从而使用市售同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器(未附带)连接到测试设备或参考板。

特性
  • 超低抖动差分时钟生成
  • 通过 USB 或从外部供电(SMA 连接器)
  • 板载的 USB 转 I2C 接口
  • 粗细频率容限
  • 通过 GUI 平台全面访问 LMK03328 寄存器和 EEPROM
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199
说明

MMWAVEICBOOST 承载卡平台可以为各种传感器和天线套件提供模块化接口,因此可以快速评估毫米波传感器。 借助 USB 连接,该承载卡可进行调试和仿真,还可直接连接到毫米波工具。 与 DCA1000EVM 实时数据采集适配器配对之后,即可采集原始模数转换器 (ADC) 数据。

MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口,可以扩展连接,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。

特性
  • 模块化连接,可连接到毫米波天线插件模块
  • BoosterPack™ 插件模块接口
  • 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
  • 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
  • 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具,包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
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document-generic 用户指南
125
说明

MMWAVEPOEEVM enables Power over Ethernet (PoE) for the TI 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST and IWR6843ISK, both sold separately). MMWAVEEVMPOE simplifies deployment for development, test, and production by providing power and data transmission (...)

特性
  • Fully compatible with 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST)
  • Integrated RJ45, transformer, and diode bridge for PoE power stage for cost-effective BOM
  • 7-W isolated output from flyback converter with provision for both 5-V and 3.3-V output power rails
  • Optional power header (...)
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MSP432P401R LaunchPad
MSP-EXP432P401R
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说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432P401R LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

通过 SimpleLink™ MSP432P401R LaunchPad™ 开发套件,您可以开发受益于低功耗运行的高性能应用。它具有 MSP432P401R,其中包括 48MHz ARM® Cortex®-M4F、80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 运行、具有 16 位性能的 SAR 精密 ADC 以及 AES256 加速器。

MSP-EXP432P401R 器件的所有引脚呈扇形散开,可轻松连接。通过这些引脚,您可以轻松插入 20 引脚和 40 引脚 BoosterPack™ 模块,从而额外增加低功耗蓝牙 (BLE) 和 Wi-Fi® 无线连接等功能。

(...)

特性
  • 低功耗、高性能 MSP432P401R MCU
    • 带浮点单元和 DSP 加速功能的 48MHz 32 位 ARM Cortex M4F
    • 功耗:80uA/MHz 工作功耗和 660nA RTC 待机操作功耗
    • 数字:高级加密标准 (AES256) 加速器、CRC、DMA、32 位硬件乘法器
    • 存储器:256KB 闪存、64KB RAM
    • 计时器:4 个 16 位、2 个 32 位
    • 通信:多达 4 个 I2C、8 个 SPI、4 个 UART
  • 40 引脚 BoosterPack 连接器,支持 20 引脚 BoosterPack
  • 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110ET 仿真器
  • 2 个按钮和 2 个 LCD,便于用户交互
  • 反向通道 UART 通过 USB 连接到 PC
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59
说明
The TMP116 devices are a family of high-precision digital temperature sensors with integrated EEPROM. The TMP116 family provides up to ±0.1°C accuracy over the 20°C to 42°C range, and 0.2°C accuracy over the 0°C to 85°C range with 16-bit resolution.  The TMP116EVM (...)
特性
  • Provides GUI for simple and fast setup
  • Perforated PCB allows sensor to be placed in user’s system
  • Up to 0.1°C accuracy with 0.0078°C resolution (16-bit)
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说明

MSP-EXP430FR2355 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2355 超值系列微控制器 (MCU) 的易于使用的评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列 MCU (...)

特性
  • ULP FRAM 技术,基于具有智能模拟组合的 MSP430FR2355 16 位 MCU
  • 板载 eZ-FET 调试探针,采用可用于超低功耗调试的 EnergyTrace 技术
  • 40 引脚 LaunchPad 接头,可利用 BoosterPack 生态系统
  • 2 个按钮和 2 个 LED,便于用户交互
  • 板载环境光传感器
  • 板载 Grove 模块接口,用于添加外部传感器、传动器等
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document-generic 用户指南
说明

MSP-EXP430FR2433 LaunchPad™ 开发套件是基于 MSP430FR2433 超值系列传感微控制器 (MCU) 的易用型评估模块 (EVM)。它包含在超低功耗 MSP430FR2x 超值系列传感 MCU (...)

特性
  • 基于 ULP FRAM 技术的 MSP430FR2433 16 位 MCU
  • 可用于超低功耗调试的 EnergyTrace++ 技术
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 20 引脚 LaunchPad 套件标准
  • 板载 eZ-FET 调试探针
  • 2 个按钮和 2 个 LCD,便于用户交互
开发套件 下载
document-generic 用户指南
说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432E401Y LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

SimpleLink™ 以太网 MSP432E401Y 微控制器 LaunchPad™ 开发套件是针对基于 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 的以太网 MCU 的直观评估平台。以太网 LaunchPad (...)

特性
  • SimpleLink 以太网 MSP432E401Y 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad 标准
  • 板载 XDS-110 调试探针
  • 以太网和 USB-OTG
  • 2 个用户按钮和 4 个 LED,便于用户交互
开发套件 下载
document-generic 用户指南
29.99
说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432P4111 LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

通过 SimpleLink™ MSP432P4111 LaunchPad™ 开发套件,您能够开发高精度传感器节点应用,这些应用受益于集成的高精度 ADC、低功耗运行和 2MB (...)

特性
  • SimpleLink MSP432P4111 32 位 Arm Cortex M4F MCU
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 40 引脚 LaunchPad 标准
  • 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110 仿真器
  • 板载分段式 LCD 显示屏
  • 2 个用户按钮和 2 个 LED,便于用户交互

设计工具和仿真

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PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
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参考设计

很多TI参考设计会包含 TPD4E004 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

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