用于高速数据接口的 4 通道 ESD 保护阵列
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- IEC 61000-4-2 ESD Protection
- ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
- ±12-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
- ANSI/ESDA/JEDEC JS-001
- ±15-kV Human Body Model (HBM)
- Low 1.6-pF Input Capacitance
- 0.9-V to 5.5-V Supply Voltage Range
- 4-Channel Device
- Space-Saving SON (DRY) Package
描述
The TPD4E004 is a low-capacitance transient voltage suppression (TVS) device. TPD4E004 is designed to protect sensitive electronics attached to communication lines from electrostatic discharge (ESD). Each of the four channels consists of a pair of diodes that steer ESD current pulses to VCC or GND. The TPD4E004 protects against ESD pulses up to ±15-kV Human-Body Model (HBM) and, as specified in IEC 61000-4-2, ±8-kV contact discharge and ±12-kV air-gap Discharge. This device has 1.6-pF of capacitance per channel, making it ideal for use in high-speed data IO interfaces.
The TPD4E004 is a quad-ESD structure designed for USB, ethernet, and other high-speed applications.
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPD4E004 4-Channel ESD-Protection Array For High-Speed Data Interfaces 数据表 | 2016年 1月 22日 | |
| 应用手册 | ESD Packaging & Layout Guide | 2020年 8月 27日 | ||
| 技术文章 | Benefits of using Sub-1 GHz connectivity for grid asset monitoring, protection and control | 2020年 5月 28日 | ||
| 用户指南 | Generic ESD Evaluation Module User's Guide | 2018年 4月 3日 | ||
| 选择指南 | System-Leve ESD Protection Guide | 2018年 2月 20日 | ||
| 技术文章 | Trends in building automation: connected sensors for user comfort | 2016年 9月 2日 | ||
| 白皮书 | Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments | 2016年 2月 10日 | ||
| 应用手册 | ESD Layout Guide | 2015年 3月 4日 | ||
| 应用手册 | Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet | 2010年 5月 19日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
DRV2700EVM 是一款适用于 DRV2700 的评估模块。DRV2700 适合工业应用中常用的高电压压电应用。使用此 EVM 可评估差动 200Vpp 输出能力及 100V 单端输出。凭借可用的引脚分接板再加上板载 MSP430，可将原型设计集成到现有系统中。
特性
- 5V 输入到 +/-100V 差动输出
- 单端和差动输入模式
- 多种升压设置
- 通过 USB 或外部电源轻松供电
- 提供用作升压转换器的分接板
说明
The DRV8706S-Q1EVM is designed to evaluate the DRV8706S-Q1, which is an integrated, automotive qualified brushed DC motor driver. The DRV8706S-Q1 is a highly integrated H-bridge gate driver, capable of driving high-side and low-side N-channel power MOSFETs. It generates the proper gate drive (...)
特性
- H-bridge smart gate driver EVM for automotive applications
- Temperature grade 1: –40°C to +125°C, TA
- 4.9-V to 37-V operating range
- Doubler charge pump for 100% PWM
- Half-bridge and H-bridge control modes
- SPI interface for detailed configuration and diagnostics
- Smart gate drive architecture
- Adjustable slew (...)
说明
特性
- Allows testing of most TI ESD devices
- Many footprints to allow testing of each part
- S-parameter testing for signal integrity
说明
FDC1004QEVM 评估套件是即插即用系统，用于测试和评估 FDC1004-Q1、AEC-Q100 认证的 4 通道电容数字转换器。此 EVM 是可拆式 PCB，包含 3 个部分。第 1 部分是基于 MSP430F5528 微控制器的 USB 到 I2C 转换器；第 2 部分包含 FDC1004；第 3 部分基于无触控传感器，用以演示 FDC1004Q 的敏感度。根据应用的不同需求，第 3 部分可予以拆卸并替换为定制传感器。FDC1004QEVM 无需额外的硬件、校准或任何软件编程，只需安装 FDC1004EVM GUI。该软件能够配置 FDC1004-Q1 寄存器，通过四个图表（每个图表记录每次测量）显示电容值，并以 CSV 格式导出数据。
特性
- 即插即用
- 可随时连接至定制传感器
- 测量数据记录器
说明
IWR1642BOOST 是一款适用于 IWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接到微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 用于进行现场测试的板载天线
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
特性
- 具有 433MHz 和蓝牙低耗能无线电的 LaunchPad 套件，适用于带有集成型 PCB 迹线天线的无线应用
- 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
- 使用板载仿真器可立即开始在 CCS Cloud 中进行即时代码开发
- 可与 LaunchPad 套件和 SmartRF™ Studio 评估板应用配合使用
- 与 LCD BoosterPack 模块兼容
说明
LMK61E2EVM 评估模块提供了一个完整平台来评估具有集成式 EEPROM 和频率容限功能的德州仪器 (TI) LMK61E2 超低抖动可编程差动振荡器的 90fs RMS 抖动性能和可配置性。
LMK61E2EVM 可以用作抖动关键型应用的高性能时钟源，且可以轻松定制为用户期望的任何频率和输出格式。借助板载的 USB 转 I2C 接口，可通过软件图形用户界面 (GUI) 进行器件配置，且无需提供外部输入或电源即可运行器件。边缘发射 SMA 端口可用于访问 LMK61E2 的差分时钟输出，从而使用市售同轴电缆、适配器或平衡-非平衡变压器（未附带）连接到测试设备或参考板。
特性
- 超低抖动差分时钟生成
- 通过 USB 或从外部供电（SMA 连接器）
- 板载的 USB 转 I2C 接口
- 粗细频率容限
- 通过 GUI 平台全面访问 LMK03328 寄存器和 EEPROM
说明
特性
- Provides GUI for simple and fast setup
- Perforated PCB allows sensor to be placed in user’s system
- Up to 0.1°C accuracy with 0.0078°C resolution (16-bit)
说明
开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 MSP-EXP432P4111 LaunchPad
第 2 步：下载 MSP432 SDK
第 3 步：完成开箱即用体验并接受 SimpleLink Academy 培训
通过 SimpleLink™ MSP432P4111 LaunchPad™ 开发套件，您能够开发高精度传感器节点应用，这些应用受益于集成的高精度 ADC、低功耗运行和 2MB (...)
特性
- SimpleLink MSP432P4111 32 位 Arm Cortex M4F MCU
- 利用 BoosterPack 生态系统的 40 引脚 LaunchPad 标准
- 采用 EnergyTrace+ 技术的板载 XDS-110 仿真器
- 板载分段式 LCD 显示屏
- 2 个用户按钮和 2 个 LED，便于用户交互
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| SON (DRY) | 6 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
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