TPD1E10B06
- 可为低电压 I/O 接口提供系统级 ESD 保护
- IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
- ±30kV 接触放电
- ±30kV 气隙放电
- IEC 61000-4-5 浪涌：6A (8/20µs)
- I/O 电容 12pF（典型值）
- RDYN 0.4Ω（典型值）
- 直流击穿电压 ±6V（最小值）
- 100nA 超低漏电流（最大值）
- 10V 钳位电压（IPP = 1A 时的最大值）
- 工业级温度范围：-40°C 至 125°C
- 小型 0402 封装尺寸 (1mm × 0.6mm × 0.5mm)
- 业界通用 SOD-523 封装 (0.8mm × 1.2mm)
TPD1E10B06 是一款单通道 ESD TVS 二极管，提供适合空间受限应用的小型 0402 封装，以及业界通用的 SOD-523 封装。这款 TVS 保护产品提供 ±30kV 接触 ESD 和 ±30kV IEC 气隙保护，并具有一个带背靠背 TVS 二极管的 ESD 钳位电路，用于支持双极或双向信号。该 ESD 保护二极管的 12pF 线路电容非常适合各种支持高达 400Mbps 数据速率的应用。
这款 ESD 保护产品的典型应用是为音频线路（麦克风、耳机和扬声器）、SD 接口、键盘或其他按钮、USB 端口的 VBUS 引脚和 ID 引脚以及通用 I/O 端口等提供电路保护。该 ESD 钳位有利于为便携式设备、可穿戴设备、机顶盒、电子销售终端设备、电器以及楼宇自动化产品等终端设备提供保护。
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评估板
ESDEVM — ESD 评估模块
静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件，该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构，然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管，则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管，则应采用有布线连接到测试点的封装结构，以便轻松运行直流测试，例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置，轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-5X3 (DYA) | 2 | Ultra Librarian |
| X1SON (DPY) | 2 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。
