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TPD2EUSB30

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用于 SuperSpeed USB 3.0 接口的 2 通道 ESD 解决方案

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用于 SuperSpeed USB 3.0 接口的 2 通道 ESD 解决方案

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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 2 IO capacitance (Typ) (pF) 0.7 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 IEC 61000-4-5 (A) 5 Features — Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 0.6 Clamping voltage (V) 8 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

SOT-9X3 (DRT) 3 1 mm² 1 x 1 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

特性

  • Supports USB 3.0 Data Rates (5 Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD Protection (Level 4 Contact)
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 5 A (8/20 µs)
  • Low Capacitance
    • DRT: 0.7 pF (Typ)
    • DQA: 0.8 pF (Typ)
  • Dynamic Resistance: 0.6 Ω (Typ)
  • Space-Saving DRT, DQA Packages
  • Flow-Through Pin Mapping
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描述

The TPD2EUSB30, TPD2EUSB30A, and TPD4EUSB30 are 2 and 4 channel Transient Voltage Suppressor (TVS) based Electrostatic Discharge (ESD) protection diode arrays. The TPDxEUSB30/A devices are rated to dissipate ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Contact). These devices also offer 5 A (8/20 µs) peak pulse current ratings per IEC 61000-4-5 (Surge) specification.

The TPD2EUSB30A offers low 4.5-V DC break-down voltage. The low capacitance, low break-down voltage, and low dynamic resistance make the TPD2EUSB30A a superior protection device for high-speed differential IOs.

The TPD2EUSB30 and TPD2EUSB30A are offered in space saving DRT (1 mm × 1 mm) package. The TPD4EUSB30 is offered in space saving DQA (2.5 mm × 1.0 mm) package.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
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应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
499
说明

The DCA1000 evaluation module (EVM) provides real-time data capture and streaming for two- and four-lane low-voltage differential signaling (LVDS) traffic from TI radar-sensor BoosterPack™ EVMs. The data can be streamed out via 1-Gbps Ethernet in real time. The data (...)

特性
  • Supports lab and mobile collection scenarios
  • Captures LVDS data from AWR/IWR radar sensors
  • Streams output in real time through 1-Gbps Ethernet
  • Controlled via onboard switches or GUI/library
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评估板 下载
document-generic 用户指南
10
说明
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特性
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
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开发套件 下载
document-generic 用户指南
699
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器，便于进行软件评估和调试。对于音频应用，K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
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开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
699
说明

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
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document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
1049
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
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设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

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除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
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document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

参考设计

参考设计 下载
Ultrasound smart probe power supply reference design
TIDA-010057 — 医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度，特别是手持式超声波智能探头的出现，促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案，适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 (...)
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参考设计 下载
工业通信网关 PROFINET IRT 转 PROFIBUS 主设备参考设计
TIDEP-0075 — PROFINET 可实现高速度、确定性通信和企业连接，因此正在成为自动化领域领先的工业以太网协议。但是，PROFIBUS (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计
TIDEP0078 — OPC UA 是一种工业机器对机器协议，用于在根据工业 4.0 标准连接的所有机器之间实现互操作和通信。TIDEP0078 TI 设计演示了如何使用 MatrikonOPC™ OPC UA 服务器开发套件 (SDK) 利用在项目或设计中嵌入运行的 OPC UA 数据访问 (DA (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
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参考设计 下载
具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计
TIDA-01589 — 人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外，在噪声环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入，通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术，从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
用于汽车信息娱乐系统的 USB 2.0/3.0 海量存储桥接器
TIDA-00148 — 此 TIDA-00148 参考设计采用 TUSB9261DEMO，允许快速评估用于汽车信息娱乐系统的 SATA 器件连接的系统兼容性。TIDA-00148 中使用的固件能够支持单一 SATA 驱动器，如固态驱动器、硬盘驱动器、DVD 驱动器和 Blu-Ray 驱动器。TUSB9261-Q1 也已针对众多器件进行全面回归测试，可加速开发过程，促进产品更快上市。
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