产品详情

Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.005 Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Package name SOT-9X3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 45 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Number of channels 2 IO capacitance (typ) (pF) 0.7 IEC 61000-4-2 contact (±V) 8000 IEC 61000-4-5 (kA) 0.005 Clamping voltage (V) 8 Dynamic resistance (typ) 0.6 Interface type USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 7 IO leakage current (max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
SOT-9X3 (DRT) 3 1 mm² 1 x 1
  • 支持 USB 3.0 数据速率 (5Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护(4 级接触式)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5A (8/20µs)
  • 低电容
    • DRT:0.7pF(典型值)
    • DQA:0.8pF(典型值)
  • 动态电阻:0.6Ω(典型值)
  • 节省空间的 DRT、DQA 封装
  • 直通引脚映射
  • 支持 USB 3.0 数据速率 (5Gbps)
  • IEC 61000-4-2 ESD 保护(4 级接触式)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 5A (8/20µs)
  • 低电容
    • DRT:0.7pF(典型值)
    • DQA:0.8pF(典型值)
  • 动态电阻:0.6Ω(典型值)
  • 节省空间的 DRT、DQA 封装
  • 直通引脚映射

TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管阵列。TPDxEUSB30/A 器件的额定 ESD 冲击消散值达到了 IEC 61000-4-2 国际标准(接触式)规定的最高水平。根据 IEC 61000-4-5(浪涌)规范,这类器件还可提供 5A (8/20µs) 的峰值脉冲电流额定值。

TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流击穿电压。凭借低电容、低击穿电压和低动态电阻,TPD2EUSB30A 器件可为高速差分 IO 提供出色的保护。

TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用节省空间的 DRT (1mm × 1mm) 封装。TPD4EUSB30 可采用节省空间的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封装。

TPD2EUSB30、TPD2EUSB30A 和 TPD4EUSB30 是基于 2 通道和 4 通道瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管阵列。TPDxEUSB30/A 器件的额定 ESD 冲击消散值达到了 IEC 61000-4-2 国际标准(接触式)规定的最高水平。根据 IEC 61000-4-5(浪涌)规范,这类器件还可提供 5A (8/20µs) 的峰值脉冲电流额定值。

TPD2EUSB30A 具有 4.5V 的低直流击穿电压。凭借低电容、低击穿电压和低动态电阻,TPD2EUSB30A 器件可为高速差分 IO 提供出色的保护。

TPD2EUSB30 和 TPD2EUSB30A 可采用节省空间的 DRT (1mm × 1mm) 封装。TPD4EUSB30 可采用节省空间的 DQA (2.5mm × 1.0mm) 封装。

下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此产品的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TPDxEUSB30 用于超高速 USB 3.0 接口的 2、4 通道 ESD 保护 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2021年 7月 22日
应用手册 用于 USB 接口的 ESD 和浪涌保护 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2024年 1月 23日
用户指南 阅读并了解 ESD 保护数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 9月 22日
应用手册 高速信号的电容要求 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 8月 25日
应用手册 ESD 包装和布局指南 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022年 9月 14日
选择指南 System-Level ESD Protection Guide (Rev. D) 2022年 9月 7日
应用手册 ESD 保护布局指南 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 7月 25日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide (Rev. A) PDF | HTML 2021年 9月 27日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

ESDEVM — ESD 评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
参考设计

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外,在噪声环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入,通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-010057 — 超声波智能探头电源参考设计

医疗成像领域的巨大技术进步和高集成度,特别是手持式超声波智能探头的出现,促使工程师开发出高效率、抗噪声的小尺寸电源解决方案。此参考设计阐述了端到端电源和数据解决方案,适用于我们采用 TX7332 发送芯片和 AFE5832LP 接收芯片的高性能 128 通道 Tx/64 通道 Rx 超声波智能探头。通过 5V USB Type-C™ 输入,电源树可生成用于发送的单级无变压器高压(高达 +/-80V,并且高度小于 5mm)以及用于 AFE 和 FPGA 的负载点低压。此设计可实现低噪声(纹波电压小于 10mV)高效电源轨并提高热性能(温升小于 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP-0075 — 工业通信网关 PROFINET IRT 转 PROFIBUS 主设备参考设计

PROFINET 可实现高速、确定性通信和企业连接,因此正在成为自动化领域的主要工业以太网协议。但是,PROFIBUS 是世界上常用的现场总线协议,出于保护过往投资的原因,该协议在未来许多年内仍会占有重要地位并将得到沿用。认识到制炼厂中的混合特性,此参考设计是将现有现场总线技术迁移到基于 Sitara™ AM57x 处理器的可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 的实时以太网网络的一个组成部分。此设计在 AM572x 上演示了 PROFIBUS 主设备和 PROFINET IRT 设备,协议栈同时在 ARM Cortex-A15 核心上运行,而整个 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDEP0078 — 适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计

OPC UA 是一种工业机器对机器协议,设计用于在工业 4.0 下连接的所有机器之间实现互操作性和通信。此参考设计演示了 Matrikon OPC™ OPC UA 服务器开发工具包 (SDK) 的使用方法,允许使用嵌入在项目或设计中运行的 OPC-UA 数据访问 (DA) 服务器进行通信。OPC UA DA 处理实时数据,适用于时间对数据而言至关重要的工业自动化应用。提供了一个参考 OPC UA 服务器部署,用于访问 AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以扩展参考代码,以便提供 AM572x IDK 板可以访问的任何数据的 OPC UA 接口,包括通过 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
参考设计

TIDA-00148 — 用于汽车信息娱乐系统的 USB 2.0/3.0 海量存储桥接器

TIDA-00148 参考设计采用 TUSB9261DEMO,允许快速评估用于汽车信息娱乐系统的 SATA 器件连接的系统兼容性。TIDA-00148 中使用的固件能够支持单一 SATA 驱动器,如固态驱动器、硬盘驱动器、DVD 驱动器和 Blu-Ray 驱动器。TUSB9261-Q1 也已针对众多器件进行全面回归测试,可加速开发过程,促进产品更快上市。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-9X3 (DRT) 3 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频