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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 6 IO capacitance (Typ) (pF) 1.6 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 Features Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Dynamic resistance (Typ) (Ω) Clamping voltage (V) 20 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

UQFN (RSE) 8 2 mm² 2 x 1.5 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

特性

  • ESD Protection Exceeds JESD
    • ±15-kV Human-Body Model (HBM)
    • ±8-kV IEC 61000-4-2 Contact Discharge
    • ±12-kV IEC 61000-4-2 Air-Gap Discharge
  • Low 1.6-pF I/O Capacitance
  • 0.9-V to 5.5-V Supply-Voltage Range
  • 6-Channel Device
  • Space-Saving UQFN (RSE) Package
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描述

The TPD6E004 device is a low-capacitance, ±15-kV ESD-protection diode array designed to protect sensitive electronics attached to communication lines. Each channel consists of a pair of diodes that steers ESD current pulses to VCC or GND. The TPD6E004 protects against ESD pulses up to ±15-kV human-body model (HBM), ±8-kV contact ESD, and ±12-kV air-gap ESD as specified in IEC 61000-4-2. This device has a typical 1.6-pF capacitance per channel, making it ideal for use in high-speed data I/O interfaces.

The TPD6E004 device is available in the RSE package and is specified for –40°C to +85°C operation.

The TPD6E004 device is a six-channel ESD structure designed for USB, Ethernet, and FireWire applications.

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TPD6E004 Low-Capacitance, 6-Channel ±15-kV ESD Protection Array for High-Speed Data Interfaces 数据表 2016年 4月 27日
技术文章 Benefits of using Sub-1 GHz connectivity for grid asset monitoring, protection and control 2020年 5月 28日
选择指南 System-Leve ESD Protection Guide 2018年 2月 20日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
29
说明
SimpleLink™ CC1350 无线微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件将 433MHz 与 Bluetooth® 低耗能无线电相结合,实现了轻松手机集成与远距离连接的完美组合,并在单个芯片上配有 32 位 ARM® Cortex®-M3 处理器。
特性
  • 具有 433MHz 和蓝牙低耗能无线电的 LaunchPad 套件,适用于带有集成型 PCB 迹线天线的无线应用
  • 通过 BoosterPack™ 插件模块连接器访问所有 I/O 信号
  • 使用板载仿真器可立即开始在 CCS Cloud 中进行即时代码开发
  • 可与 LaunchPad 套件和 SmartRF™ Studio 评估板应用配合使用
  • 与 LCD BoosterPack 模块兼容
评估板 下载
30
说明
LAUNCHXL-F280049C 是一款适用于 TI C2000™ 实时控制器系列 F28004x 器件的低成本开发板。该器件不仅适用于初始评估和原型设计,还提供易于使用的标准化平台,用于开发下一个应用。该扩展版本 LaunchPad 可提供额外引脚用于开发,并支持连接两个 BoosterPack。作为庞大的 TI MCU LaunchPad 生态系统的一部分,该器件还与各种插件交叉兼容,包含 InstaSPIN-FOC 功能。

开始使用
步骤 1:购买 C2000 实时控制器 (...)
特性

硬件特性

  • TMS320F280049C:具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位 ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等
  • 板载 XDS110 调试探针,用于实时调试和闪存编程
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad
  • 电源域隔离,用于实时调试和闪存编程
  • 隔离式 CAN 收发器
  • 两个编码器接口连接器
  • FSI 接口连接器
  • 硬件文件位于 C2000Ware 中的 boards\LaunchPads\LAUNCHXL_F280049C

软件特性

评估板 下载
199
说明
The LP87644Q1EVM board can be used to test, demo, debug and configure one or more LP8764-Q1 power managements ICs for automotive and industrial applications. The device on board is LP876441E4RQKRQ1 which has 1+1+1+1-phase configuration for 4 different output voltage rails. The boards can be (...)
特性
  • Input voltage range from 3.0 V to 5.5 V
  • Output load current 5.0 A per phase, total output load current up to 20 A
  • On board MSP432 to communicate with PMIC using GUI via USB-C cable
  • Board can be reworked to support other LP8764-Q1 phase configurations
  • Boards can be stacked to support multi-PMIC operation (...)
开发工具套件 下载
说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432E401Y LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

SimpleLink™ 以太网 MSP432E401Y 微控制器 LaunchPad™ 开发套件是针对基于 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 的以太网 MCU 的直观评估平台。以太网 LaunchPad (...)

特性
  • SimpleLink 以太网 MSP432E401Y 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad 标准
  • 板载 XDS-110 调试探针
  • 以太网和 USB-OTG
  • 2 个用户按钮和 4 个 LED,便于用户交互

设计工具和仿真

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PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

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入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
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参考设计

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电网物联网参考设计:使用低于 1GHz 射频连接故障指示灯、数据收集器和微型 RTU
TIDA-00816 — 根据 TIDA-00816 参考设计,在多个传感器节点(本例中为故障通道指示灯)和使用 TI 15.4 堆栈的收集器之间的星形网络中,使用低于 1GHz 的无线信号进行通信。此设计使用高架故障通道指示灯 (FPI (...)
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参考设计 下载
可提高网络性能的简易 6LoWPAN 网状终端节点参考设计
TIDA-010003 — This reference design implements a simple RF mesh network end node for smart meter Advanced Metering Infrastructure (AMI) networks. The network is an IPv6 over low-power wireless personal area networks (6LoWPAN) solution. The design implements this network in a single CC1310 SimpleLink&trade (...)
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参考设计 下载
具有增强型网络容量的安全 6LoWPAN 网状终端节点参考设计
TIDA-010024 — 此参考设计实现了一款用于智能仪表先进抄表基础设施 (AMI) 网络的射频网状网络终端节点(具有 DTLS 安全性)。该网络是一种基于 IPv6 的低功耗无线个人局域网 (6LoWPAN) 解决方案。该设计在单个 CC1312R SimpleLink™ Wireless MCU (...)
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参考设计 下载
可提高网络性能的简易 6LoWPAN 网格数据收集器参考设计
TIDA-01547 — TIDA-01547 参考设计实现了一款用于智能仪表先进抄表基础设施 (AMI) 网络的简单网状网络数据收集器。该网络是一种基于低功耗无线个人局域网的 IPv6 (6LoWPAN) 解决方案。该数据收集器实现了一个完整的软件栈,该栈分散部署在一个 32 位主机 MCU 和一个独立无线 MCU 上,以便优化性能和灵活性。实现了 IEEE 802.15.4e/g 协议的 TI-15.4 stack 可提高网络性能。该栈实现了可提供带内干扰保护的非时隙信道跳频 (USCH) 模式。
document-generic 原理图
参考设计 下载
支持以太网和 6LoWPAN 射频网状网络等网络的通用数据集中器参考设计
TIDA-010032 — 基于 IPv6 的电网通信正在成为智能仪表和电网自动化等工业市场和应用领域的标准选择。通用数据集中器设计是一款基于 IPv6 的完整网络解决方案,集成了以太网主干通信、6LoWPAN 射频网状网络、RS-485 等功能。6LoWPAN 网状网络解决了一些主要问题,例如符合标准的互操作性、可靠性、安全性和长距离连接能力。此设计可使用一个可通过以太网主干通信访问的 Web 服务器对终端设备进行远程监控。它还提供了 3.3V 和 5V 电压轨以及多种外设接口,可通过扩展实现更高的连接能力,例如宽带电力线通信 (PLC)、蜂窝和 Wi-Fi® 连接。
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
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订购与质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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支持与培训

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