主页 接口 电路保护 IC ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

TPD4E1U06

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四通道高速 ESD 保护器件

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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 4 IO capacitance (Typ) (pF) 0.8 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 15 IEC 61000-4-5 (A) 3 Features — Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) 10 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 125 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 1 Clamping voltage (V) 11 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

SOT-23 (DBV) 6 5 mm² 2.9 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 6 4 mm² 2 x 2.1 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

特性

  • IEC 61000-4-2 4 级 ESD 保护
    • ±15kV 接触放电
    • ±15kV 气隙放电
  • IEC 61000-4-4 瞬态放电 (EFT) 保护
    • 80A (5/50ns)
  • IEC 61000-4-5 浪涌保护
    • 3A (8/20µs)
  • IO 电容：0.8pF（典型值）
  • 直流击穿电压：6.5V（最小值）
  • 超低泄漏电流：10nA（最大值）
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围：-40°C 至 +125°C
  • 小型、易于布线的 DCK 和 DBV 封装

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描述

TPD4E1U06 是一款基于四通道单向瞬态电压抑制器 (TVS) 的静电放电 (ESD) 保护二极管，具有超低电容。该器件的 ESD 冲击消散值高于 IEC 61000-4-2 国际标准规定的最高水平。其 0.8pF 的线路电容使其广泛适用于各类 应用的输出电流传感电阻器和运算放大器而得以实现。典型应用领域包括 HDMI、USB2.0、MHL 和 DisplayPort。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
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用户指南 USER GUIDE TPD4E1U06DCKEVM 2013年 2月 14日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

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10
说明
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特性
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
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document-generic 用户指南
49
说明

TPD4E1U06DBVEVM 在设计上允许通过 100Ω TMDS 线路或差分对进行 4 端口分析。电路板材料为 Rogers Board RO4350，介电常数 εr 为 3.48 +/- 0.05，损耗正切 δ 为 0.0031（2.5GHz 下）。端口连接器为表面贴装的 SMP 50Ω 高速连接器。

EVM 有两个部分：CALIBRATION 和 TPD4E1U06DBV。CALIBRATION 部分上的线迹与 TPD4E1U06DCK 部分上的线迹一致，在测试时不必对该器件进行切割即可排除电路板的影响而只评估所测试的器件的性能。

特性
  • 为低压 IO 接口提供系统级的 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 级别 4:
    • ±15kV（接触放电）
    • ±15kV（空气间隙放电）
  • IO 电容值 0.8pF（典型值）
  • 直流击穿电压 6.5V（最小值）
  • 超低泄漏电流 10nA（最大值）
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围：-40°C 至 125°C
  • 小型且易于布线的 DCK、DBV 和 DGS 封装
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49
说明

The TPD4E1U06DCKEVM is designed to allow 4-port analysis through a 100 Ω TMDS line, or differential pair. The board material is Rogers Board RO4350 with a Dielectric Constant, εr, of 3.48 +/- 0.05 and a loss tangent, δ, of 0.0031 @ 2.5 GHz. The port connectors are surface-mount SMP 50 Ω high (...)

特性
  • Provides System Level ESD Protection for Low-Voltage IO Interfaces
  • IEC 61000-4-2 Level 4:
    • ±15kV (Contact discharge)
    • ±15kV (Air-gap discharge)
  • IO Capacitance 0.8pF (Typ)
  • DC Breakdown Voltage6.5V (Min)
  • Ultra low Leakage Current 10nA (Max)
  • Low ESD Clamping Voltage
  • Industrial Temperature Range: –40°C to 125°C
  • Small (...)
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设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVM742.ZIP (4 KB) - IBIS Model
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PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
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参考设计

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Air blower and valve control reference design for respiratory applications
TIDA-010072 — 此参考设计提供了一种紧凑的系统设计，可支持高达 ±200kRPM/s 的电机加速和减速（这是许多呼吸机应用中的一项关键要求）。该设计支持许多非板载 C2000 控制器（包括 TMS320F28027F），可实现低成本、无传感器的磁场定向控制 (FOC)。此外，该设计还支持宽输入电压范围（6V 至 28V）以及线路和电池功率调节。为驱动鼓风机和阀门，此设计分别使用了 DRV8323RS 智能栅极驱动器和 DRV8847 电机驱动器。
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具有 5V USB 的 2 节电池升压充电系统参考设计
PMP40496 — 这款 5V USB、2 芯电池升压充电器参考设计包括充电器系统和 2 芯电池座，并带有可通过电缆连接或独立工作的电量监测计。充电器系统的关键组件包括 BQ25883 升压充电器、TUSB320LAI Type-C CC 逻辑、MSP430FR2433 微控制器 (MCU)、OLED 显示屏、USB Type-C 和 Micro B 连接器。电池电量监测计为 BQ28Z610，与 BQ25883 的内部 ADC 相结合，用于显示充电和电池参数。该设计可通过信号连接器 J5 连接到您自己的系统，使其成为插件式即用型解决方案。该设计适合便携式电子产品应用，例如 POS、Bluetooth® 扬声器和便携式打印机。
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采用 IEEE 1588 精密时间协议 (PTP) 收发器的 10/100Mbps 工业以太网砖型模块
TIDA-00496 — TIDA-00496 TI 参考设计是一种展示精密 PHYTERTM 功能的紧凑砖型设计。随着电网中更多系统将时间信息用于实时分析，时序变得十分关键。此设计使用 IEEE 1588v2 精确时间协议 (PTP) 实现纳秒级精度的时间同步。此设计可配备小型 LC 型收发器，从而用于 10/100 Mbps 铜线接口或 100 Mbps 光纤接口。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
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15kg 范围内实现 1g 分辨率且噪声低于 100nVpp 的前端参考设计
TIDA-00765 — TIDA-00765 是低于 100nVpp 的模拟前端，适用于基于电阻应变仪桥测压元件的重量和振动测量。该器件非常适合于要求高分辨率（因为较大的动态范围）或具有很大的重量偏移的设备。由于面临很高级别的开关电源噪声和快速的温度变化，因此漂移和干扰是苛刻环境中的常见问题。该设计的高度集成性、交流激励和稳健可靠的滤波能够抑制漂移和干扰，从而确保在严苛的环境中实现稳定的性能。
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采用 LDO 实现 LED 控制和亮度匹配参考设计
TIDA-00526 — TIDA-00526 是用于轻松实现白光 LED 密度控制和亮度匹配解决方案的高性价比器件。
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采用 32 位 ARM Cortex-M4F MCU 的紧凑型 CAN 转以太网转换器参考设计
TIDA-00203 — 此参考设计展示了使用 TM4C129XNCZAD 32 位 ARM® Cortex™-M4F MCU 的小型控制器接入网络 (CAN) 转以太网转换器。此参考支持 10/100 Base-T，符合 IEEE 802.3 标准，适用于工业驱动器监视和控制以及监测控制和数据采集 (SCADA) 系统。只需简单地更改固件，就可以将同一个硬件用作 CAN 转以太网网关或网桥。网关应用适用于通过以太网监控远程 CAN 网络，而网桥应用适用于通过互联网或局域网 (LAN) 耦合 CAN 网络。 
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符合 EN55011、工业级温度、10/100Mbps 以太网 PHY 砖型参考设计
TIDA-00207 — 此以太网 PHY 砖型参考设计可帮助德州仪器 (TI) 客户采用完全符合 EN5501 A 类 EMI 要求的 TI 工业以太网 PHY 收发器器件来快速设计系统并将其投向市场。此参考设计中采用一个 50 引脚接口来连接基于 32 位 Cortex M4 处理器的控制器板。该控制器板采用小外形规格设计（2 英寸 x 3 英寸），因此可轻松集成到现有产品中。 

此参考设计展示了 DP83848K 以太网 PHY 收发器器件的先进功能，支持 10/100 Base-T，并符合 IEEE 802.3 标准。整个参考设计采用单电源（采用板载稳压器的情况下为 5V，否则为 3.3V）工作。以太网 PHY 收发器所需的所有其他电压均在内部产生。
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基于 32 位 ARM® Cortex™-M4F MCU 的小尺寸串口转以太网转换器
TIDA-00226 — 串行通信已在电网基础设施设备中广泛使用。但串行通信在传输距离和带宽方面的局限性让人们需要更灵活更高速的方法来实现现代智能电网网络迁移。在最近十年，以太网已经作为高效的通信方法被各行业接受。此设计演示了串行端口与以太网端口之间的双向切换和传输，凭借该方法，只能在自有电网中进行串行通信的老设备与现代化的以太网设备之间可以实现通信，而无需对现有硬件或软件进行任何更改。
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CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
SC70 (DCK) 6 了解详情
SOT-23 (DBV) 6 了解详情

订购与质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/FIT 估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

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