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产品详细信息

参数

Protocols HDMI Supply voltage (V) 3.3, 5 Operating temperature range (C) -40 to 85 open-in-new 查找其它 HDMI, DisplayPort & MIPI IC

封装|引脚|尺寸

TSSOP (PW) 24 34 mm² 7.7 x 4.4 UQFN (RKT) 24 8 mm² 4 x 2 open-in-new 查找其它 HDMI, DisplayPort & MIPI IC

特性

  • 符合 HDMI 兼容性测试,无需任何外部组件
  • IEC 61000-4-2 静电放电 (ESD) 保护
    • ±8kV 接触放电
  • 支持高清多媒体接口 (HDMI) 1.4 数据速率
  • 与 D 类和 C 类引脚映射相匹配
  • 采用超低差分电容匹配 (0.05pF) 为四个差分对提供 8 通道 ESD 保护
  • HDMI 5V_OUT 引脚上具有 55mA 电流限制的片上负载开关
  • 自动方向感应 I2C 电平转换器,采用单触发电路驱动长 HDMI 电缆(750pF 负载)
  • HDMI 连接器侧端口具有反向驱动保护
  • 遵照 HDMI 规范集成上拉和下拉电阻
  • 采用节约空间的 24 引脚 RKT 封装和 24 引脚 TSSOP 封装

应用范围

  • 手机
  • 电子书
  • 便携式媒体播放器
  • 机顶盒

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描述

TPD12S016 是一款单芯片高清多媒体接口 (HDMI) 器件,具有自动方向感应 I2C 电压电平转换缓冲器、负载开关和集成式低电容高速静电放电 (ESD) 瞬态电压抑制 (TVS) 保护二极管。通过 55mA 限流 5V 输出 (5V_OUT) 为 HDMI 电力线供电。5V_OUT 和热插拔检测 (HPD) 电路的控制与 LS_OE 控制信号无关,其通过 CT_HPD 引脚进行控制,使得在启用 HDMI 链路前即可激活检测方案(5V_OUT 和 HPD)。SDA、SCL 和 CEC 线路上拉到 A 侧的 VCCA。在 B 侧,CEC_B 引脚上拉到内部 3.3V 电源轨,SCL_B 和 SDA_B 均上拉到 5V 电源轨 (5V_OUT)。SCL 和 SDA 引脚满足 I2C 规范,可驱动高达 750pF 电容负载,超出了 HDMI 1.4 规范。HPD_B 端口配有毛刺脉冲滤波器,可在插入 HDMI 连接器时避免由插座跳起引起的错误检测。TPD12S016 的 5V_OUT 引脚具有反向电流阻断功能。系统断电时,SCL_B、SDA_B 和 CEC_B 引脚也具有反向电流阻断功能。

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技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 数据表 TPD12S016 具有 I2C 电平转换缓冲器、12 通道 ESD 保护和限流负载开关的 HDMI 配套芯片 数据表 (Rev. F) 下载英文版本 (Rev.F) 2017年 1月 27日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
应用手册 TPD12S016 PCB Layout Guidelines for HDMI ESD Protection 2012年 2月 6日
用户指南 TPD12S016EVM 2011年 9月 23日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
1146.54
说明
J6Entry、RSP 和 TDA2E-17 CPU 板 EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱以及 ADAS 应用的开发速度,并缩短其上市时间。CPU 板集成了并行摄像头接口、CAN、千兆位以太网、FPD-Link、USB3.0 和 HDMI 等主要外设。
特性
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
2324.44
说明

J6Entry/RSP EVM 是一种评估平台,用于加快信息娱乐系统、可重新配置的数字群集或集成数字化驾驶舱等应用的开发速度,并缩短其上市时间。

主 CPU 板集成了以太网或 HDMI 等主要外设,而信息娱乐应用子板 (JAMR3) 和 LCD/TS 子板将补充 CPU 板,从而提供完整的系统以快速开始评估和应用开发。

特性
  • 具有电容式触控功能的 10.1" 显示
  • JAMR3 无线电调谐器应用板
  • 2GB DDR3L
  • LP8733/LP8732 电源解决方案
  • 板载 eMMC、NAND、NOR
  • USB3、USB2、PCIe、以太网、COM8Q、CAN、MLB、MicroSD 和 HDMI 连接器
评估板 下载
document-generic 用户指南
说明
借助 DM38x 数字视频评估模块 (DVEVM),开发人员可立即开始评估 DM38x 数字媒体处理器,并开始构建数字视频应用,例如 IP 安全摄像头、运动摄像头、无人机、可视门铃、车用数字录像机和其他数字视频产品。此数字视频评估模块 (DVEVM) 支持开发人员编写适用于 ARM 的生产就绪型应用代码,并通过 API 访问 HDVICP 协处理器内核,适用于 DM385、DM388 和 DM389 数字媒体处理器。
特性
  • 基于 DM388 数字媒体处理器的开发板(带有 2Gb DDR3)
  • 通过组件 I/O 进行视频采集和 NTSC 或 PAL 信号输出
  • HDMI 视频输出
  • CSI2 和并行摄像头输入
  • PCIe、SATA 2x、以太网 2x、USB x2、音频、SD 卡槽
评估板 下载
TPD12S016PWR 评估模块
TPD12S016PWREVM
document-generic 用户指南
50
说明

TPD12S016 是单芯片 HDMI 接口设备,具有自动方向感应的 I2C 电压电平转换缓冲器、负载开关和集成高速 ESD 保护钳位。器件引脚映射通过四个差动对与 HDMI D 类连接器匹配。该器件提供了 8 个低电容 ESD 钳位,支持 HDMI 1.4 数据速率。集成的 ESD 电路可在各个差动信号对之间实现良好的匹配,这更优于分立 ESD 解决方案,原因在于 ESD 保护钳位之间的变量降低了差动信号的质量。TPD12S016 以 5V 电流限制输出 (5V_OUT) 为 HDMI 电力线供电。5V 电流限制输出为 HDMI 接收器供应高达 55 mA 的电流。5V 输出控制和热插拔探测 (HPD) 电路独立于 LS_OE 控制信号,并由 CT_HPD 引脚控制。此独立控制可在启用 HDMI 链接之前启用探测方案 (5V_OUT + HPD)。内部 3.3V 节点可为 CEC 引脚供电,从而无需板载 3.3V 电源。

TPD12S016 将所有外部端接电阻集成在 HPD、CEC、SCL 和 SDA 线上。有 3 个适用于 SDA、SCL 和 CEC (...)

特性
  • 符合 HDMI 合规性测试,无需任何外部组件
  • 支持 HDMI 1.4 数据速率
  • 与 D 类和 C 类引脚映射匹配
  • 8 通道 ESD 线适用于具有超低差动电容匹配 (0.05pF) 的 4 个差动对
  • 具有 55mA 电流限制特性的片上负载开关位于 HDMI 5V_OUT 引脚上。
  • 借助单触发电路,自动方向感应 I2C 电平转换器可驱动 HDMI 长电缆(750pF 负载)
  • HDMI 连接器端的端口具有反向驱动保护功能
  • 集成式上拉电阻和下拉电阻符合 HDMI 规范
  • 所有外部引脚均具有 IEC61000-4-2(4 级)ESD 性能
  • 节省空间的 24 引脚 RKT 包 (2mm х 4mm) 和 24-TSSOP 包
开发套件 下载
document-generic 用户指南
699
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
699
说明

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
1049
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVM309A.ZIP (440 KB) - IBIS Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

参考设计

参考设计 下载
TIDEP-01017
TIDEP-01017 级联开发套件具有两个主要用例:
  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用,请查看 TIDEP-01017 设计指南

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
工业通信网关 PROFINET IRT 转 PROFIBUS 主设备参考设计
TIDEP-0075 — PROFINET 可实现高速度、确定性通信和企业连接,因此正在成为自动化领域领先的工业以太网协议。但是,PROFIBUS (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计
TIDEP0078 — OPC UA 是一种工业机器对机器协议,用于在根据工业 4.0 标准连接的所有机器之间实现互操作和通信。TIDEP0078 TI 设计演示了如何使用 MatrikonOPC™ OPC UA 服务器开发套件 (SDK) 利用在项目或设计中嵌入运行的 OPC UA 数据访问 (DA (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
基于 AM572x 处理器并采用 DLP® 结构光的 3D 机器视觉参考设计
TIDEP0076 — TIDEP0076 3D 机器视觉设计介绍了基于结构光原理的嵌入式 3D 扫描仪。将数码相机与 Sitara™ AM57xx 处理器片上系统 (SoC) 搭配使用,采集来自基于 DLP4500 的投影仪的反射光图形。可在 AM57xx 处理器 SoC (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
参考设计 下载
关于 AM57x 使用 OpenCL 实现 DSP 加速的蒙特卡罗模拟参考设计
TIDEP0046 TI 基于 ARM® Cortex®-A15 的高性能 AM57x 处理器还集成了 C66x DSP。这些 DSP 旨在处理工业、汽车和金融应用中通常需要的高信号和数据处理任务。AM57x OpenCL 实施方案便于用户利用 DSP 加速来执行高度计算任务,同时使用标准编程模型和语言,从而无需深度了解 DSP 架构。TIDEP0046 TI 参考设计举例说明了如何使用 DSP 加速来利用标准 C/C++ 代码生成极长的普通随机数序列。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
采用 TI AM57x 处理器时的电源和散热设计注意事项参考设计
TIDEP0047 此 TI 参考设计 (TIDEP0047) 是基于 AM57x 处理器和配套 TPS659037 电源管理集成电路 (PMIC) 的参考平台。此 TI 参考设计特别强调在采用 AM57x 和 TPS659037 进行系统设计时的重要功率和热设计注意事项和技术。它包括各种参考资料和文档,涵盖电源管理设计、配电网络 (PDN) 设计注意事项、热设计注意事项、预计功耗和功耗摘要。  
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
TIDA-00079 - 高效率 IP 摄像机电源模块设计
TIDA-00079 此 IP 摄像机电源模块是一种高效电源解决方案,可在 1 类 PoE 功率级别实现高性能 1080p 操作。这种用在低功率 DM385-AR331 IP 摄像机中的创新电源模块依赖 TPS5432 等同样非常经济实惠的高效转换器。因此,TI 能够提供一种在实现高性能的同时将系统功率降低到行业顶级的解决方案。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
TSSOP (PW) 24 了解详情
UQFN (RKT) 24 了解详情

订购与质量

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

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