返回页首

产品详细信息

参数

Number of channels (#) 4 IO capacitance (Typ) (pF) 0.5 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 12 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (C) -40 to 125 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 0.96 Clamping voltage (V) 14 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

USON (DQA) 10 3 mm² 2.5 x 1 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管
下载

技术文档

= TI 精选相关文档
未找到结果。请清除搜索,并重试。 查看所有 8
类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 用于 SuperSpeed(速率高达 6Gbps)接口的 TPDxE05U06-Q1 1 通道和 4 通道 ESD 保护二极管 数据表 (Rev. C) 下载英文版本 (Rev.C) 2017年 11月 28日
应用手册 TPD1E05U06-Q1, TPD1E10B09-Q1, TPD1E10B06-Q1, TPD2E001_Q1, TPD4E02B04-Q1, TPD4E05 2018年 8月 8日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
选择指南 ESD by Interface Selection Guide 2017年 6月 26日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
用户指南 USER GUIDE TPD4E05U06DQAEVM 2013年 2月 14日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。

硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
199
说明

DP83822EVM 支持 100BASE-FX、100BASE-TX 和 10BASE-Te。此参考设计已通过 UNH 的合规性测试和验证。它还经过 A 级排放认证,符合 +/-8kV IEC61000-4-2(接触放电)标准。

DP83822EVM 包括两个板载状态 LED、带有板载 LDO 的 5V USB,并且可使用 USB-2-MDIO 工具进行 SMI 访问。提供 4 级搭接,因此无需直接访问 PHY 寄存器便可进行系统配置。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。DP83822EVM 支持节能以太网、局域网唤醒、帧起始检测 IEEE 1588 时间戳和可配置 I/O 电压。

特性
  • 兼容 100BASE-TX、100BASE-FX 和 10BASE-Te
  • MII 接口、RMII 主接口、RMII 从接口以及 RGMII MAC 接口
  • 低功耗模式:节能以太网、局域网唤醒、主动睡眠、被动睡眠、IEEE 断电、深度断电
  • IEEE 1588 帧起始检测
  • 支持使用 CAT5 电缆跨越 150m 的无差错数据传输
评估板 下载
document-generic 用户指南
299
说明

DP83TC811EVM 符合 IEEE 802.3bw,支持 100BASE-T1。DP83TC811R 和 DP83822H 背对背地配置在 RGMII 中,允许从 100BASE-T1 到 100BASE-TX 的无缝媒体转换。此参考设计已通过 UNH 的 100BASE-T1 合规性测试和验证。

DP83TC811EVM 包括 MSP430F5529 且预先加载了 USB-2-MDIO 用于 DP83TC811R 和 DP83822H 寄存器访问。外部电源可连接到各个指定电压轨以进行进一步系统评估。

特性
  • 100BASE-T1 合规性
  • 从 100BASE-T1 到 100BASE-TX 的媒体转换
  • 带有 USB-2-MDIO 的板载 MSP430F5529,用于寄存器访问
  • 支持互操作性测试、合规性测试和 BER 测试
评估板 下载
document-generic 用户指南
10
说明
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特性
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity
评估板 下载
document-generic 用户指南
49
说明

TPD4E05U06DQAEVM 在设计上允许通过 100Ω TMDS 线路或差分对进行 4 端口分析。电路板材料为 Rogers Board RO4350,介电常数 εr 为 3.48 +/- 0.05,损耗正切 δ 为 0.0031(2.5GHz 下)。端口连接器为表面贴装的 SMP 50Ω 高速连接器。

EVM 有两个部分:CALIBRATION 和 TPD4E05U06DQA。CALIBRATION 部分上的线迹与 TPD4E05U06DQA 部分上的线迹一致,在测试时不必对该器件进行切割即可排除电路板的影响而只评估所测试的器件的性能。

特性
  • 为低压 IO 接口提供系统级的 ESD 保护
  • IEC 61000-4-2 级别 4:±12kV(接触放电);±15kV(空气间隙放电)
  • IO 电容值 0.42pF(典型值)
  • 直流 (DC) 击穿电压 6.5V(最小值)
  • 超低泄漏电流 10nA(最大值)
  • 低 ESD 钳位电压
  • 工业温度范围:-40°C 至 125°C
  • 简易直通布线封装
开发套件 下载
document-generic 用户指南
699
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
699
说明

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
1049
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVM741A.ZIP (3 KB) - IBIS Model
仿真模型 下载
SLVMBU0.ZIP (1 KB) - S-Parameter Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
仿真工具 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

参考设计

参考设计 下载
采用光纤或双绞线接口、符合 EMI/EMC 标准的 10/100Mbps 以太网砖型模块参考设计
TIDA-00928 — 这一以太网砖型参考设计提供了一种简化的解决方案,因而无需多个铜线或光纤接口板。该设计采用小尺寸、低功耗的 10/100Mbps 以太网收发器来减小板尺寸,提供成本优化且可扩展的解决方案,降低高温工业应用的功耗。DP83822 (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.C)
参考设计 下载
TIDEP-01017
TIDEP-01017 级联开发套件具有两个主要用例:
  1. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南
  2. 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW 应用,请查看 TIDEP-01017 设计指南

此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。

document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
TIDA-080007
TIDA-080007 — This reference design details the design of a control board for the DLP5531-Q1 DMD. The DLP5531-Q1 DMD is a spatial light modulator with over 1.3 million pixels that can steer light to create digitally controlled illumination distributions. The design shows a simplified power architecture with a (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
支持 IEEE802.3bt 以太网供电 (PoE) 的互联 LED 照明参考设计
TIDA-01463 — 此以太网供电 (PoE) 参考设计可通过一条以太网电缆向互联 LED 照明镇流器传输电力和数据。此参考设计采用了 TI 的 TPS2372-4 PoE 供电设备 (PD) 接口、LM3409 降压控制器、LM5165 降压转换器、TPS62740 降压转换器、TM4C1292NCPDT 微控制器 (MCU)、TPD4E05U06-Q1 ESD 保护器件和 DP83822I 以太网 PHY 为 LED 灯提供电源,在连接到网络的情况下通过远程方式控制 LED 灯的亮度和调光参数。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
具有 USB 3.0 数据支持的 CISPR 25 5 类 USB Type-C 端口参考设计
TIDA-00987 — TIDA-00987 是一款适用于需要数据传输的汽车媒体端口的参考设计。此设计能够通过 15W USB Type-C™ 端口支持 USB 2.0 和 USB 3.0 数据。通过利用包含符合 AEC-Q100 标准的经过 CISPR 25 5 类测试的模拟集成电路 (IC (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南
参考设计 下载
电池组控制器通信网桥参考设计
TIDA-01400 — The Bridge BoosterPack demonstrates the bq76PL455A-Q1 configured as a dedicated communications bridge to translate MCU UART  communications to the bq76PL455A-Q1 daisy chain. The bq76PL455 Bridge BoosterPack also offers  an isolated current sense input for measuring battery pack current, as (...)
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
16 通道主动电芯平衡参考设计
TIDA-00817 — 16 节 EV/HEV 高电流有源解决方案使用最新的汽车电池管理监控器和保护器 bq76PL455A-Q1。它将 bq76PL455A-Q1 的高度集成和高精度与双向直流-直流电池平衡器结合起来,从而为大容量电池组提供了高性能电池管理解决方案。这就使任意 16 节输入均可在高达 5A 的电流下根据所需充电或放电,而且还可将模块堆叠至 1300V。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
USON (DQA) 10 了解详情

订购与质量

推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关

支持与培训

可获得 TI E2E™ 论坛的工程师技术支持

所有内容均由 TI 和社区网友按“原样”提供,并不构成 TI 规范。参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持