产品详情

Number of channels 4 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name DFN2510 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.96 Interface type Ethernet, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Number of channels 4 Vrwm (V) 5.5 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name DFN2510 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 40 IO capacitance (typ) (pF) 0.5 IEC 61000-4-2 contact (±V) 12000 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Clamping voltage (V) 10 Dynamic resistance (typ) 0.96 Interface type Ethernet, HDMI 2.0, LVDS, USB 2.0, USB 3.0 Breakdown voltage (min) (V) 6.4 IO leakage current (max) (nA) 10 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
USON (DQA) 10 2.5 mm² (2.5 mm × 1 mm)
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设计与开发

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评估板

ESDEVM — 适用于 ESD 二极管封装(包括 0402、0201 等)的通用评估模块

静电敏感器件 (ESD) 评估模块 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 产品系列的开发平台。为了测试任何型号的器件,该电路板支持所有传统的 ESD 封装结构。器件可以焊接到相应封装结构,然后进行测试。如果是典型的高速 ESD 二极管,则应采用阻抗受控布局来获取 S 参数并剥离电路板引线。如果是非高速 ESD 二极管,则应采用有布线连接到测试点的封装结构,以便轻松运行直流测试,例如击穿电压、保持电压、漏电流等。该电路板布局布线还可以通过将信号引脚短接至信号所在的位置,轻松地将任何器件引脚连接到电源 (VCC) 或地。
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
仿真模型

TPD4E05U06 IBIS Model (Rev. A)

SLVM741A.ZIP (3 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TPD4E05U06-Q1 IBIS Model

SLVME56.ZIP (3 KB) - IBIS 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TPD4E05U06-Q1 PSpice model

SLVME59.ZIP (240 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
仿真模型

TPDxE05U06 S-Parameters Model

SLVMBU0.ZIP (1 KB) - S 参数模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00928 — 采用光纤或双绞线接口、符合 EMI/EMC 标准的 10/100Mbps 以太网砖型参考设计

这一以太网砖型参考设计提供了一种简化的解决方案,因而无需多个铜线或光纤接口板。该设计采用小尺寸、低功耗的 10/100Mbps 以太网收发器来减小板尺寸,提供成本优化且可扩展的解决方案,降低高温工业应用的功耗。DP83822 提供发送和接收数据所需的所有物理层功能—无论是通过标准双绞线电缆,还是连接至外部光纤(SC 或 ST 或 SFP)收发器。此设计可采用固定或可编程的 LDO 为模拟和 IO 电源配置不同的供电水平。砖型结构通过内部 MAC 连接到 TM4C129X TIVA™ MCU。此设计依照 IEC61000-4 标准级别 4 针对辐射发射、ESD 和 EFT 进行了测试。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-00987 — 具有 USB 3.0 数据支持的 CISPR 25 5 类 USB Type-C™ 端口参考设计

TIDA-00987 是需要数据传输的汽车媒体端口参考设计。此项设计能够通过 15W USB Type-C™ 端口支持 USB 2.0 和 USB 3.0。客户可通过采用符合 AEC-Q100 模拟类认证且通过 CISPR 25 5 级测试的集成电路 (IC) 构建的完整参考设计,加速媒体端口系统的开发。此设计创建了一个稳健、灵活的解决方案,让系统能够在一个小型 1 英寸 x 2.5 英寸解决方案中为 USB Type-C 和传统器件充电。
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01463 — 采用 IEEE802.3bt 以太网供电 (PoE) 参考设计的互联 LED 照明

此以太网供电 (PoE) 参考设计可通过一根以太网电缆向互联 LED 照明镇流器传输电力和数据。此参考设计使用 TI 的 TPS2372-4 PoE 供电设备 (PD) 接口、LM3409 降压控制器、LM5165 降压转换器、TPS62740 降压转换器、TM4C1292NCPDT 微控制器 (MCU)、TPD4E05U06-Q1 ESD 保护器件和 DP83822I 以太网 PHY 可为 LED 灯供电,并在 LED 灯连接到网络时远程控制 LED 灯的亮度和调光参数。

需要 IEEE802.3bt 就绪型 PSE 控制器?查看 TPS23881
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-080007 — DLP® 汽车前照灯参考设计

此参考设计详细介绍了 DLP5531-Q1 DMD 的控制板设计。DLP5531-Q1 DMD 是超过 130 万像素的空间光调制器,可以控制光线以产生数字控制的照明分布。该设计展示了简化的电源架构,该架构采用更少的元件,从而节省空间并降低成本。当与光学器件、输入视频源、计算机或其他控制方法结合使用时,此设计可用于演示自适应远光灯、无眩光波束控制、反光交通标志调光、行人调光、符号投影和 OEM 商标附加。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
USON (DQA) 10 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

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