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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 4 IO capacitance (Typ) (pF) 0.8 Vrwm (V) 5.5 IEC 61000-4-2 contact (+/- kV) 8 IEC 61000-4-5 (A) 2.5 Features Bi-/uni-directional Uni-Directional IO leakage current (Max) (nA) 100 Rating Catalog Operating temperature range (C) -40 to 85 Dynamic resistance (Typ) (Ω) 1.1 Clamping voltage (V) 20 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

封装|引脚|尺寸

USON (DQA) 10 3 mm² 2.5 x 1 open-in-new 查找其它 ESD 保护和 TVS 浪涌二极管

特性

  • IEC 61000-4-2 Level 4 ESD Protection
    • ±8-kV Contact Discharge
  • IEC 61000-4-5 Surge Protection
    • 2.5A (8/20µs)
  • I/O Capacitance: 0.8 pF (Typical)
  • Low Leakage Current: 10 nA (Typical)
  • Supports High-Speed Differential Data Rates
    (3-dB Bandwidth > 4 GHz)
  • Ultra-low Matching Capacitance Between
    Differential Signal Pairs
  • Ioff Feature for the TPD4S009
  • Industrial Temperature Range:
    –40°C to 85°C
  • Easy Straight through Routing, Space-Saving
    Package Options
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描述

The TPD4S009 and TPD4S010 are four-channel TVS diode arrays for electrostatic discharge (ESD) protection. TPD4S009 and TPD4S010 are rated to dissipate contact ESD strikes at the maximum level specified in the IEC 61000-4-2 international standard (Level 4), with ±8-kV contact discharge ESD protection. The low capacitance (0.8-pF) of these devices, coupled with the excellent matching between differential signal pairs (0.05-pF line-line capacitance for the TPD4S009DRY) enables this device to provide transient voltage suppression circuit protection for high-speed differential data rates (3-dB bandwidth > 4 GHz).

The TPD4S009 is offered in DBV, DCK, DGS, and DRY packages. The TPD4S009DRYR is the most space saving package option available for dual pair high-speed differential lines. The TPD4S010 is offered in the industry standard DQA package. The TPD4S009DGSR and TPD4S010DQAR offer flow-through board layout options to reduce signal glitches normally caused by routing mismatches between the D+ and D– signal pair. See also TPD4E05U06DQAR which is P2P compatible with TPD4S010DQAR. This device offers higher IEC ESD protection, lower capacitance, lower RDYN, lower DC breakdown voltage, and lower clamping voltage.

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TPD4S009 4-Channel ESD Solution for High-Speed Differential Interface 数据表 2015年 6月 26日
用户指南 Generic ESD Evaluation Module User's Guide 2018年 4月 3日
选择指南 System-Leve ESD Protection Guide 2018年 2月 20日
白皮书 Designing USB for short-to-battery tolerance in automotive environments 2016年 2月 10日
应用手册 ESD Layout Guide 2015年 3月 4日
选择指南 模拟信号链路产品指南 (Rev. B) 2013年 9月 3日
应用手册 Reading and Understanding an ESD Protection Datasheet 2010年 5月 19日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
document-generic 用户指南
1999
说明

DLP® LightCrafter™ 6500 是一款高性能且灵活的评估模块,能够将 DLP 技术整合到各类光导应用中。对于需要以具有竞争力的价格实现高分辨率、高光通量和高亮度的解决方案而言,该 EVM 提供了简单的开发途径。

DLP LightCrafter 6500 的核心是由以下部分构成的 DLP 芯片组:

  • DLP6500FYE - 数字微镜器件 (DMD)
  • DLPC900 - DMD 数字控制器

DLP6500FYE 可提供真正的 1920 x 1080 高清分辨率,或超过 200 万个可编程微镜。

DLPC900 (...)

特性
  • 显示分辨率高达 1080p(1920 x 1080 阵列)的图像或视频
  • 使用 DLPC900 的高速图形
    • 高达 9,523Hz 的二进制图形速率
    • 高达 247Hz 的 8 位灰度图形速率
  • 2 个可配置的 I/O 触发器,用于与摄像机、传感器或其他外设同步
  • USB 1.1、HDMI 和 I2C 接口
  • 基于 USB 的 API 和主机 GUI
  • 通过电缆灵活地连接到远程 DMD 板,让光学/机械连接更轻松
  • DLPC900 可生成发送至 DLP6500FYE 的控制信号
  • 支持高达 20Gbps 的数据传输速率
  • 提供高速 2xLVDS 数据和控制接口
  • DLPC900 为 DLP6500 提供镜片复位和时序信息
  • 主 EVM 控制器板尺寸:145mm (5.7in) x 125mm (4.9in)

DLP LightCrafter 6500 EVM 参考设计:该参考设计包括 DLP LightCrafter 6500 的原理图、Gerber 布局文件和物料清单。

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document-generic 用户指南
5749
说明

DLP® LightCrafter™ 9000 是一款高性能、极度灵活的开发套件,将 DLP 技术整合到了各类光导应用中。此 EVM 为解决方案的实现提供了简单途径,可实现最高的分辨率、光通量和亮度。

DLP LightCrafter 9000 的核心是由以下部分构成的 DLP 芯片组:

  • DLP9000 - 数字微镜器件 (DMD)
  • DLPC900 - DMD 数字控制器(需要 2 个控制器)

DLP9000 可提供真正的 2560x1600 高清分辨率或 400 万个以上的可编程微镜。  

DLPC900 可提高图形速率,最高可达 (...)

特性

主要特性

DLP9000

DLP9000X

开发

LightCrafter 9000 EVM

TI 设计

最大带宽

>40Gbps

>60Gbps

最大二进制图形速率

9.5kHz

15kHz

DLP 数字控制器

DLPC900

DLPC910

DLP PROM

DLPR900

DLPR910

波长范围

400-700nm

微镜阵列大小

2560 x 1600

显示分辨率

WQXGA

微镜阵列对角线

0.9 英寸

微镜像素间距

7.6µm

  • 显示分辨率高达 WQXGA(2560x1600 阵列)的图像或视频
  • 使用本机 DLPC900 的高速图形
    • 高达 9,523Hz 的二进制图形速率
    • 高达 247Hz 的 8 位灰度图形速率
  • 2 可配置的 I/O 触发器可与摄像机、传感器等同步
  • USB 1.1、HDMI 和 I2C  接口
  • 基于 USB 的 API 和主机 GUI
  • 柔性电缆可连接到远程 DMD 板,从而轻松建立光学/机械连接
  • DLPC900 可生成发送至 DLP9000 的控制信号
  • 支持高达 40Gbps 的数据传输速率
  • 提供高速 2xLVDS 数据和控制接口
  • DLPC900 为 DLP9000 提供镜片复位和时序信息
  • 主 EVM (...)
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document-generic 用户指南
说明

DRV8353RH-EVM 是基于 DRV8353RH 栅极驱动器和 CSD19532Q5B NexFET™ MOSFET 的 15A 三相无刷直流驱动级。

该模块具有单独的直流总线和相电压感应以及单独的低侧电流分流放大器,因此该评估模块非常适合无传感器 BLDC 算法。该模块通过集成式 0.35A 降压转换器为 MCU 提供 3.3V 电源。该驱动级具有 IDRIVE 配置和故障引脚,并通过具有特定电阻值的易于配置的硬件接口提供短路、过热、击穿和欠压保护。

特性
  • 9 至 95V 工作电压
  • 15A 连续/20A 峰值 H 桥输出电流
  • 内部降压稳压器
  • 三个单独的内部低侧电流分流放大器
  • 提供 INSTASPIN FOC 固件
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document-generic 用户指南
99
说明

The DRV8353RS-EVM is a 15A, 3-phase brushless DC drive stage based on the DRV8353RS gate driver and CSD19532Q5B NexFET™ MOSFETs.

The module has individual DC bus and phase voltage sense as well as individual low-side current shunt amplifiers, making this evaluation module ideal for sensorless BLDC (...)

特性
  • 9- to 95-V operation
  • 15 A continuous / 20 A peak H-bridge output current
  • Internal buck regulator
  • Three individual, internal low-side current shunt amplifiers
  • INSTASPIN FOC firmware available
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document-generic 用户指南
10
说明
Texas Instrument's ESDEVM evaluation module allows the evaluation of most of TI's ESD portfolio. The board comes with all traditional ESD footprints in order to be able to test any number of devices. Devices that need to be tested can be soldered onto their respect footprint and then tested. For the (...)
特性
  • Allows testing of most TI ESD devices
  • Many footprints to allow testing of each part
  • S-parameter testing for signal integrity

设计工具和仿真

仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
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document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)

CAD/CAE 符号

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