最好是在 PCB 上从 ESD 源布线到 TVS，而不用通过过孔切换层。图 2-5 显示了两个示例。在第 1 种情况中，ESD 源与 TVS 之间没有过孔，所以 I_ESD 会被迫进入 TVS 保护引脚，然后经由过孔到达受保护的 IC。在这种情况下，过孔由 L₄ 表示（图 2-1 中）。在第 2 种情况中，I_ESD 在受保护 IC 和过孔之间分支并到达 TVS 保护引脚。在这种情况下，过孔由 L₂ 表示（图 2-1 中）。应避免这种做法。过孔的电感位于 TVS 和从 ESD 源到受保护 IC 的路径之间。这样就有两种不利影响：因为电流会寻找阻抗最小的接地路径，受保护 IC 可能受到 I_ESD 中电流的冲击，任何通过过孔的电流都会增加提供给受保护 IC 的电压 L_VIA(dI_ESD/dt)。

在有些情况下，设计人员别无选择，只能将 TVS 放在与 ESD 源不同的层上。图 2-6 展示了第 3 种情况，这是第 2 种情况的一种变体。在第 3 种情况中，在 I_ESD 与受保护 IC 建立路径之前，I_ESD 会被迫进入 TVS 的保护引脚。这对第 2 种情况来说是可以接受的折中方案。

这三种情况代表了在 ESD 源与受保护 IC 之间使用过孔的示例。最好避免采用这种做法，但如有必要，则第 1 种情况是优选方法，应避免第 2 种情况，如果没有替代方法时，则可接受第 3 种情况。

总结

• 如果可能，避免 ESD 源和 TVS 之间的过孔
• 如果在 ESD 源和受保护 IC 之间需要过孔，请在使用过孔之前直接从 ESD 源布线到 TVS