ZHCABJ3 April 2022 CC1352P , CC2652P
图 1-8 展示了 4 层参考设计的第二层。该层主要是 GND 层。务必在整个射频部分下方实现一个实心接地层,并避免在射频部分正下方进行任何布线。该参考设计 [6] 第 1 层和第 2 层之间的厚度为 175um。这是 FR4 PCB 堆叠中的主要参数,在复制该参考设计时应保持相似。