ZHCABJ3 April 2022 CC1352P , CC2652P
图 1-10 展示了 4 层参考设计的第四层。该层主要用于实现连接器或 DIO 分布。其余区域填充 GND,以实现屏蔽。
有关硬件配置和 PCB 设计注意事项,请参阅提供的应用报告 [7]。