ZHCAB22A November 2017 – November 2020 TMS320F28075 , TMS320F28075-Q1 , TMS320F28076 , TMS320F28374D , TMS320F28374S , TMS320F28375D , TMS320F28375S , TMS320F28375S-Q1 , TMS320F28376D , TMS320F28376S , TMS320F28377D , TMS320F28377D-EP , TMS320F28377D-Q1 , TMS320F28377S , TMS320F28377S-Q1 , TMS320F28378D , TMS320F28378S , TMS320F28379D , TMS320F28379D-Q1
系统内测试涉及在系统完全运行时测试目标电路。这涉及占用 CPU 的一个处理时间片来测试电路的一部分。该时间片必须足够小,才不会影响 CPU 处理系统任务。在实时控制系统中,这可能具有限制性。从安全状态角度而言,必须在每个安全间隔内测试整个 SRAM 范围。
SRAM 的系统内测试涉及以下操作:
此操作必须在系统要求访问被测 SRAM 之前完成。对于器件中的完整 SRAM 实例而言,很难做到这一点。不过,可以一次在一小片 SRAM(例如 16 或 32 个字)上执行此操作。如Topic Link Label3.1.1中所述,可以使用简单的 March 算法(March13n,或者甚至可以用 March7)来检测与缺陷相关的大多数系统内故障。在较新的工艺节点(45nm 或更小)中,需要使用更先进的算法来实现相同的覆盖范围。
该方法不会检测系统读取 SRAM 的故障,但可以在系统读取发生故障的位置之前捕获存储器中出现的错误。该方法用于没有其他检测方法来检测器件中的 SRAM 的情况。