ZHCAB22A November   2017  – November 2020 TMS320F28075 , TMS320F28075-Q1 , TMS320F28076 , TMS320F28374D , TMS320F28374S , TMS320F28375D , TMS320F28375S , TMS320F28375S-Q1 , TMS320F28376D , TMS320F28376S , TMS320F28377D , TMS320F28377D-EP , TMS320F28377D-Q1 , TMS320F28377S , TMS320F28377S-Q1 , TMS320F28378D , TMS320F28378S , TMS320F28379D , TMS320F28379D-Q1

 

  1.   商标
  2. 1 引言和范围
  3. 2 SRAM 位阵列
  4. 3 SRAM 故障来源
    1. 3.1 制造缺陷
      1. 3.1.1 时间零点故障
      2. 3.1.2 潜在故障
    2. 3.2 电路随使用次数的增加发生漂移
    3. 3.3 电路过应力
    4. 3.4 软错误
      1. 3.4.1 放射性事件
      2. 3.4.2 动态电压事件
      3. 3.4.3 错误来源总结
  5. 4 用于管理电子系统中存储器故障的方法
    1. 4.1 启动测试
    2. 4.2 系统内测试
    3. 4.3 奇偶检测
    4. 4.4 检错与纠错 (EDAC)
    5. 4.5 冗余
  6. 5 比较和结论
  7. 6  C2000 存储器类型示例
    1. 6.1 TMS320F2837xD
  8. 7 存储器类型
    1. 7.1 专用 RAM（Mx 和 Dx RAM）
    2. 7.2 本地共享 RAM (LSx RAM)
    3. 7.3 全局共享 RAM (GSx RAM)
    4. 7.4 CPU 消息 RAM (CPU MSGRAM)
    5. 7.5 CLA 消息 RAM (CLA MSGRAM)
  9. 8 总结
  10. 9 参考文献
  11. 10修订历史记录

4.4 检错与纠错 (EDAC)

错误检测和纠正（通常称为 ECC）比奇偶校验更强大，因为该功能可以纠正单个位错误。EDAC 电路还可以检测 2 位不可纠正的错误。可以实现 2 位纠正，但根据Topic Link Label2和Topic Link Label4.1的讨论可知，这样做带来的回报与增加的成本和时间开销并不匹配。

EDAC 解决了系统可用性（用于实现安全性）的问题，因为系统可在出现单个位错误的情况下继续运行，不受任何干扰。

不过，EDAC 具有以下缺点：

  • 显著增加器件的存储器部分成本
  • 由于动态纠正需要额外的 SRAM 访问时间，CPU 速度会变慢
  • 需要更大的系统功耗

例如，考虑以下情况：

  • 器件中的 SRAM 占用大约 1/3 的成本
  • EDAC 导致 SRAM 的成本增加 30%
  • EDAC 需要向存储器访问时间添加一个等待状态
  • 器件的价格上升约 40%

并非所有 SRAM 都一定需要 EDAC 保护，因此是否需要 EDAC 因器件设计而异。同样，可以通过一些方法将访问时间减少到少于一个等待状态。