ZHCAAS1K April   2019  – November 2023 CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC2340R5 , CC2540 , CC2540T , CC2541 , CC2541-Q1 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2650MODA , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP

 

  1.   1
  2.   如何认证低功耗蓝牙产品
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2蓝牙资格认证
    1. 2.1 CC13xx 和 CC26xx 指南
      1. 2.1.1 产品清单创建
        1. 2.1.1.1 使用组件 QDID 创建产品清单
        2. 2.1.1.2 使用最终产品清单 QDID 创建产品清单
      2. 2.1.2 CC13xx 和 CC26xx 合格设计
      3. 2.1.3 勘误相关信息
        1. 2.1.3.1 勘误表 10734
        2. 2.1.3.2 勘误表 11838
      4. 2.1.4 适用的 TCRL
    2. 2.2 CC23xx 指南
      1. 2.2.1 产品清单创建
      2. 2.2.2 CC23xx 合格设计
    3. 2.3 CC254x 指南
      1. 2.3.1 CC254x合格设计
    4. 2.4 RF PHY 测试参数
    5. 2.5 如何启用蓝牙和监管测试模式
      1. 2.5.1 蓝牙 RF-PHY 测试
        1. 2.5.1.1 监管批准测试
    6. 2.6 常见问题解答
  6. 3FCC 认证
    1. 3.1 FCC ID
  7. 4CE 认证
  8. 5加拿大工业部 (IC) 认证
    1. 5.1 IC-ID
  9. 6参考文献
  10.   修订历史记录

简介

所有低功耗蓝牙产品都必须通过 Bluetooth SIG 资格认证和声明流程,以证明和声明它们满足蓝牙许可协议和规范的要求。

本文档介绍了包含 TI 低功耗蓝牙无线 MCU 的终端产品的发布流程的基础知识。

除了蓝牙资格认证流程外,所有产品还必须符合适用于其运营地区的监管合规标准,例如 FCC 和 CE/RED。本文档简要介绍了适用于低功耗蓝牙产品的一些较常见的合规性标准。

了解无线 MCU 与包含无线 MCU 以及外部电路(如 PCB、匹配网络、天线等)的终端产品之间的区别非常重要,它们共同构成了“终端产品”。除非另有说明,否则本指南中引用的监管和标准机构适用于终端产品。