ZHCAAS1K April 2019 – November 2023 CC1350 , CC1352P , CC1352P7 , CC1352R , CC2340R5 , CC2540 , CC2540T , CC2541 , CC2541-Q1 , CC2640 , CC2640R2F , CC2640R2F-Q1 , CC2642R , CC2642R-Q1 , CC2650 , CC2650MODA , CC2652P , CC2652R , CC2652R7 , CC2652RB , CC2652RSIP
所有低功耗蓝牙产品都必须通过 Bluetooth SIG 资格认证和声明流程,以证明和声明它们满足蓝牙许可协议和规范的要求。
本文档介绍了包含 TI 低功耗蓝牙无线 MCU 的终端产品的发布流程的基础知识。
除了蓝牙资格认证流程外,所有产品还必须符合适用于其运营地区的监管合规标准,例如 FCC 和 CE/RED。本文档简要介绍了适用于低功耗蓝牙产品的一些较常见的合规性标准。
了解无线 MCU 与包含无线 MCU 以及外部电路(如 PCB、匹配网络、天线等)的终端产品之间的区别非常重要,它们共同构成了“终端产品”。除非另有说明,否则本指南中引用的监管和标准机构适用于终端产品。