ZHCSOH1E March   2021  – December 2023 TPS3704

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件命名规则
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 时序图
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 VDD
      2. 7.3.2 SENSEx 输入
        1. 7.3.2.1 抗 SENSEx 引脚电压瞬态干扰
          1. 7.3.2.1.1 SENSEx 迟滞
      3. 7.3.3 RESETx/RESETx
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 正常运行 (VDD > VDD(MIN))
      2. 7.4.2 欠压锁定 (VPOR < VDD < UVLO)
      3. 7.4.3 上电复位 (VDD < VPOR)
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 电压阈值精度
      2. 8.1.2 可调电压阈值
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计 1：适用于微控制器电源轨的多轨窗口监控技术
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
      2. 8.2.2 设计 2：适用于增强型功能安全用例的手动自检选项
        1. 8.2.2.1 设计要求
        2. 8.2.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电源指南
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) TPS3704x 单位
DDF 
引脚
RθJA 结至环境热阻 121.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 60.6 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 42.3 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 2.2 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 42.1 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。