ZHCSUJ5 March   2025 TPS1689

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  PMBus 和 GPIO 直流特性
    7. 5.7  遥测
    8. 5.8  逻辑接口
    9. 5.9  时序要求
    10. 5.10 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  欠压保护
      2. 6.3.2  插入延迟
      3. 6.3.3  过压保护
      4. 6.3.4  浪涌电流、过流和短路保护
        1. 6.3.4.1 压摆率 (dVdt) 和浪涌电流控制
          1. 6.3.4.1.1 启动超时
        2. 6.3.4.2 稳定状态过流保护(断路器)
        3. 6.3.4.3 启动期间的工作电流限制
        4. 6.3.4.4 短路保护
      5. 6.3.5  模拟负载电流监测器 (IMON)
      6. 6.3.6  过热保护
      7. 6.3.7  模拟结温监测器 (TEMP)
      8. 6.3.8  FET 运行状况监测
      9. 6.3.9  单点故障缓解
        1. 6.3.9.1 IMON 引脚单点故障
        2. 6.3.9.2 IREF 引脚单点故障
      10. 6.3.10 通用数字输入/输出引脚
        1. 6.3.10.1 故障响应和指示 (FLT)
        2. 6.3.10.2 电源正常状态指示 (PG)
        3. 6.3.10.3 并联器件同步 (SWEN)
      11. 6.3.11 堆叠多个电子保险丝以使可扩展性不受限制
        1. 6.3.11.1 启动期间的电流平衡
      12. 6.3.12 快速输出放电 (QOD)
      13. 6.3.13 写保护功能 (WP#)
      14. 6.3.14 PMBus® 数字接口
        1. 6.3.14.1  PMBus® 器件寻址
        2. 6.3.14.2  SMBus 协议
        3. 6.3.14.3  SMBus™ 消息格式
        4. 6.3.14.4  数据包错误检查
        5. 6.3.14.5  组命令
        6. 6.3.14.6  SMBus™ 警报响应地址 (ARA)
        7. 6.3.14.7  PMBus® 命令
        8. 6.3.14.8  模数转换器
        9. 6.3.14.9  数模转换器
        10. 6.3.14.10 DIRECT 格式转换
        11. 6.3.14.11 黑盒故障记录
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 单器件独立运行
      2. 7.1.2 单个 TPS1689 和多个 TPS1685 器件,并联连接
      3. 7.1.3 多个 TPS1689 器件:具有单独遥测功能的并联连接
      4. 7.1.4 多器件,独立运行(多区域)
    2. 7.2 典型应用:数据中心服务器中带 PMBus® 接口的 54V、2kW 电源路径保护
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用性能曲线图
    3. 7.3 电源相关建议
      1. 7.3.1 瞬态保护
      2. 7.3.2 输出短路测量
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 应用限制和勘误表
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

逻辑接口

–40°C ≤ TJ ≤ +125°C,VIN = VDD = 45V 至 60V,OUT = 开路,RILIM = 931Ω RIMON = 2.55kΩ,VIREF = 1V,FLT = 33kΩ 上拉至 3.3V,PGOOD = 33kΩ 上拉至 3.3V,COUT = 10µF,CIN = 10nF,dVdT = 开路,VEN/UVLO = 2V,TEMP/EECLK/GPIO1 = 开路,AUX/EEDATA/GPIO2 = 开路,ADDR0 = 开路,ADDR1 = 开路,SCL = 330Ω 上拉至 3.3V,SDA = 330Ω 上拉至 3.3V。(所有电压均以 GND 为基准,除非另有说明)
参数 测试条件 最小值 典型值 最大值 单位
WPB
IWPBLKG WPB 引脚漏电流 1 uA
VIH_WPB WPB 输入逻辑高电平 2.5 V
VIL_WPB WPB 输入逻辑低电平 0.5 V
SWEN
RSWEN SWEN 引脚下拉电阻 SWEN 置为低电平无效 7
ISWENLKG SWEN 引脚漏电流 SWEN 置为有效高电平,通过 10kohms 上拉至 5V 2 uA
FAULT INDICATION (FLTB)
RFLTB FLTB 引脚下拉电阻 FLTB 置为有效低电平 7
IFLTBLKG FLTB 引脚漏电流 FLTB 置为无效高电平,通过 10kohms 上拉至 5V 2 uA
电源正常状态指示 (PG)
RPG PG 引脚下拉电阻 PG 置为低电平无效 7
IPGKG PG 引脚漏电流 PG 置为有效高电平,通过 10kohms 上拉至 5V 2 uA