ZHCS916I March   2009  – December 2018 TMP112

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      方框图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Timing Requirements
    7. 6.7 Typical Characteristics
  7. Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagrams
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Digital Temperature Output
      2. 7.3.2 Serial Interface
        1. 7.3.2.1 Bus Overview
        2. 7.3.2.2 Serial Bus Address
        3. 7.3.2.3 Writing and Reading Operation
        4. 7.3.2.4 Slave Mode Operations
          1. 7.3.2.4.1 Slave Receiver Mode
          2. 7.3.2.4.2 Slave Transmitter Mode
        5. 7.3.2.5 SMBus Alert Function
        6. 7.3.2.6 General Call
        7. 7.3.2.7 High-Speed (Hs) Mode
        8. 7.3.2.8 Timeout Function
        9. 7.3.2.9 Timing Diagrams
          1. 7.3.2.9.1 Two-Wire Timing Diagrams
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Continuos-Conversion Mode
      2. 7.4.2 Extended Mode (EM)
      3. 7.4.3 One-Shot/Conversion Ready Mode (OS)
      4. 7.4.4 Thermostat Mode (TM)
        1. 7.4.4.1 Comparator Mode (TM = 0)
        2. 7.4.4.2 Interrupt Mode (TM = 1)
    5. 7.5 Programming
      1. 7.5.1 Pointer Register
      2. 7.5.2 Temperature Register
      3. 7.5.3 Configuration Register
        1. 7.5.3.1 Shutdown Mode (SD)
        2. 7.5.3.2 Thermostat Mode (TM)
        3. 7.5.3.3 Polarity (POL)
        4. 7.5.3.4 Fault Queue (F1/F0)
        5. 7.5.3.5 Converter Resolution (R1 and R0)
        6. 7.5.3.6 One-Shot (OS)
        7. 7.5.3.7 Extended Mode (EM)
        8. 7.5.3.8 Alert (AL)
      4. 7.5.4 High- and Low-Limit Register
  8. Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 8.2.3 Application Curves
  9. Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TMP112 系列器件是数字温度传感器,专为需要高精度的高精度低功耗 NTC/PTC 热敏电阻替代产品而设计。TMP112A 和 TMP112B 具有 0.5°C 的精度,经优化分别在 3.3V 和 1.8V 的工作电压下提供最佳 PSR 性能,而 TMP112N 则提供 1°C 的精度。这些温度传感器具有高线性度,无需复杂计算或查表即可得知温度。片载 12 位模数转换器提供的分辨率低至 0.0625°C。

1.6mm × 1.6mm SOT563 封装尺寸较 SOT23 封装减小 68%。TMP112 系列 具有 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性,并可在同一总线上支持多达四个器件。此外,该器件还 具备 SMBus 报警功能。器件的额定工作电压范围是 1.4V 至 3.6V,整个工作范围内最大静态电流为 10µA。

TMP112 系列专为进行扩展温度测量而设计,适用于通信、计算机、消费类产品、环境、工业和仪表 工作中运行。器件的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。

TMP112 系列生产单元已经过 100% 的传感器测试,具有 NIST 可追溯的特点,并已借助 NIST 可追溯的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准要求进行验证。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸(标称值)
TMP112x SOT563 (6) 1.60mm x 1.20mm
  1. 如需了解所有可用封装,请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。