ZHCSVW9 March 2024 TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1
ADVANCE INFORMATION
编号 | 参数 | 说明 | AMW 封装 | |
---|---|---|---|---|
°C/W(1)(3) | 气流 (m/s)(2) | |||
T1 | RΘJC | 结点到外壳 | 0.50 | 不适用 |
T2 | RΘJB | 结点到电路板 | 2.4 | 不适用 |
T3 | RΘJA | 结点到环境空气 | 12.6 | 0 |
T4 | 结至流动空气 | 8.0 | 1 | |
T5 | 6.9 | 2 | ||
T6 | 6.4 | 3 | ||
T7 | ΨJT | 结至封装顶部 | 0.25 | 0 |
T8 | 0.26 | 1 | ||
T9 | 0.27 | 2 | ||
T10 | 0.27 | 3 | ||
T11 | ΨJB | 结点到电路板 | 2.3 | 0 |
T12 | 2.0 | 1 | ||
T13 | 1.9 | 2 | ||
T14 | 1.9 | 3 |