ZHCSVW9 March   2024 TDA4AEN-Q1 , TDA4VEN-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
  6. 5 终端配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 引脚属性
      1.      10
      2.      11
    3. 5.3 信号说明
      1.      13
      2. 5.3.1  CPSW3G
        1. 5.3.1.1 MAIN 域
          1.        16
          2.        17
          3.        18
          4.        19
      3. 5.3.2  CPTS
        1. 5.3.2.1 MAIN 域
          1.        22
      4. 5.3.3  CSI-2
        1. 5.3.3.1 MAIN 域
          1.        25
          2.        26
          3.        27
          4.        28
      5. 5.3.4  DDRSS
        1. 5.3.4.1 MAIN 域
          1.        31
      6. 5.3.5  DSI
        1. 5.3.5.1 MAIN 域
          1.        34
      7. 5.3.6  DSS
        1. 5.3.6.1 MAIN 域
          1.        37
      8. 5.3.7  ECAP
        1. 5.3.7.1 MAIN 域
          1.        40
          2.        41
          3.        42
      9. 5.3.8  仿真和调试
        1. 5.3.8.1 MAIN 域
          1.        45
        2. 5.3.8.2 MCU 域
          1.        47
      10. 5.3.9  EPWM
        1. 5.3.9.1 MAIN 域
          1.        50
          2.        51
          3.        52
          4.        53
      11. 5.3.10 EQEP
        1. 5.3.10.1 MAIN 域
          1.        56
          2.        57
          3.        58
      12. 5.3.11 GPIO
        1. 5.3.11.1 MAIN 域
          1.        61
          2.        62
        2. 5.3.11.2 MCU 域
          1.        64
      13. 5.3.12 GPMC
        1. 5.3.12.1 MAIN 域
          1.        67
      14. 5.3.13 I2C
        1. 5.3.13.1 MAIN 域
          1.        70
          2.        71
          3.        72
          4.        73
          5.        74
        2. 5.3.13.2 MCU 域
          1.        76
        3. 5.3.13.3 WKUP 域
          1.        78
      15. 5.3.14 MCAN
        1. 5.3.14.1 MAIN 域
          1.        81
          2.        82
        2. 5.3.14.2 MCU 域
          1.        84
          2.        85
      16. 5.3.15 MCASP
        1. 5.3.15.1 MAIN 域
          1.        88
          2.        89
          3.        90
          4.        91
          5.        92
      17. 5.3.16 MCSPI
        1. 5.3.16.1 MAIN 域
          1.        95
          2.        96
          3.        97
        2. 5.3.16.2 MCU 域
          1.        99
          2.        100
      18. 5.3.17 MDIO
        1. 5.3.17.1 MAIN 域
          1.        103
      19. 5.3.18 MMC
        1. 5.3.18.1 MAIN 域
          1.        106
          2.        107
          3.        108
      20. 5.3.19 OLDI
        1. 5.3.19.1 MAIN 域
          1.        111
      21. 5.3.20 OSPI
        1. 5.3.20.1 MAIN 域
          1.        114
      22. 5.3.21 电源
        1.       116
      23. 5.3.22 保留
        1.       118
      24. 5.3.23 SERDES
        1. 5.3.23.1 MAIN 域
          1.        121
          2.        122
          3.        123
      25. 5.3.24 系统和其他
        1. 5.3.24.1 启动模式配置
          1. 5.3.24.1.1 MAIN 域
            1.         127
        2. 5.3.24.2 时钟
          1. 5.3.24.2.1 MCU 域
            1.         130
          2. 5.3.24.2.2 WKUP 域
            1.         132
        3. 5.3.24.3 System
          1. 5.3.24.3.1 MAIN 域
            1.         135
          2. 5.3.24.3.2 MCU 域
            1.         137
          3. 5.3.24.3.3 WKUP 域
            1.         139
        4. 5.3.24.4 VMON
          1.        141
      26. 5.3.25 计时器
        1. 5.3.25.1 MAIN 域
          1.        144
        2. 5.3.25.2 MCU 域
          1.        146
        3. 5.3.25.3 WKUP 域
          1.        148
      27. 5.3.26 UART
        1. 5.3.26.1 MAIN 域
          1.        151
          2.        152
          3.        153
          4.        154
          5.        155
          6.        156
          7.        157
        2. 5.3.26.2 MCU 域
          1.        159
        3. 5.3.26.3 WKUP 域
          1.        161
      28. 5.3.27 USB
        1. 5.3.27.1 MAIN 域
          1.        164
          2.        165
    4. 5.4 引脚连接要求
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 采用 AMW 封装且通过 AEC - Q100 认证的器件的 ESD 等级
    3. 6.3 上电小时数 (POH)
    4. 6.4 建议运行条件
    5. 6.5 运行性能点
    6. 6.6 电气特性
      1. 6.6.1 I2C 开漏和失效防护 (I2C OD FS) 电气特性
      2. 6.6.2 失效防护复位（FS 复位）电气特性
      3. 6.6.3 高频振荡器 (HFOSC) 电气特性
      4. 6.6.4 低频振荡器 (LFXOSC) 电气特性
      5. 6.6.5 SDIO 电气特性
      6. 6.6.6 LVCMOS 电气特性
      7. 6.6.7 CSI-2 (D-PHY) 电气特性
      8. 6.6.8 USB2PHY 电气特性
      9. 6.6.9 DDR 电气特性
    7. 6.7 一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 6.7.1 建议的 OTP eFuse 编程操作条件
      2. 6.7.2 硬件要求
      3. 6.7.3 编程序列
      4. 6.7.4 对硬件保修的影响
    8. 6.8 热阻特性
      1. 6.8.1 AMW 封装的热阻特性（待定）
    9. 6.9 时序和开关特性
      1. 6.9.1 时序参数和信息
      2. 6.9.2 电源要求
        1. 6.9.2.1 电源压摆率要求
        2. 6.9.2.2 电源时序
          1. 6.9.2.2.1 上电时序
          2. 6.9.2.2.2 下电时序
          3. 6.9.2.2.3 部分 IO 电源时序
      3. 6.9.3 系统时序
        1. 6.9.3.1 复位时序
        2. 6.9.3.2 错误信号时序
        3. 6.9.3.3 时钟时序
      4. 6.9.4 时钟规范
        1. 6.9.4.1 输入时钟/振荡器
          1. 6.9.4.1.1 MCU_OSC0 内部振荡器时钟源
            1. 6.9.4.1.1.1 负载电容
            2. 6.9.4.1.1.2 并联电容
          2. 6.9.4.1.2 MCU_OSC0 LVCMOS 数字时钟源
          3. 6.9.4.1.3 WKUP_LFOSC0 内部振荡器时钟源
          4. 6.9.4.1.4 WKUP_LFOSC0 LVCMOS 数字时钟源
          5. 6.9.4.1.5 未使用 WKUP_LFOSC0
        2. 6.9.4.2 输出时钟
        3. 6.9.4.3 PLL
        4. 6.9.4.4 时钟和控制信号转换的建议系统预防措施
      5. 6.9.5 外设
        1. 6.9.5.1  ATL
          1. 6.9.5.1.1 ATL_PCLK 时序要求
          2. 6.9.5.1.2 ‌ATL_AWS[x] 时序要求
          3. 6.9.5.1.3 ‌ATL_BWS[x] 时序要求
          4. 6.9.5.1.4 ‌ATCLK[x] 开关特性
        2. 6.9.5.2  CPSW3G
          1. 6.9.5.2.1 CPSW3G MDIO 时序
          2. 6.9.5.2.2 CPSW3G RMII 时序
          3. 6.9.5.2.3 CPSW3G RGMII 时序
        3. 6.9.5.3  CPTS
        4. 6.9.5.4  CSI-2
        5. 6.9.5.5  CSI-2 TX
        6. 6.9.5.6  DDRSS
        7. 6.9.5.7  DSS
        8. 6.9.5.8  ECAP
        9. 6.9.5.9  仿真和调试
          1. 6.9.5.9.1 迹线
          2. 6.9.5.9.2 JTAG
        10. 6.9.5.10 EPWM
        11. 6.9.5.11 EQEP
        12. 6.9.5.12 GPIO
        13. 6.9.5.13 GPMC
          1. 6.9.5.13.1 GPMC 和 NOR 闪存 - 同步模式
          2. 6.9.5.13.2 GPMC 和 NOR 闪存 - 异步模式
          3. 6.9.5.13.3 GPMC 和 NAND 闪存 - 异步模式
        14. 6.9.5.14 I2C
        15. 6.9.5.15 MCAN
        16. 6.9.5.16 MCASP
        17. 6.9.5.17 MCSPI
          1. 6.9.5.17.1 MCSPI - 控制器模式
          2. 6.9.5.17.2 MCSPI - 外设模式
        18. 6.9.5.18 MMCSD
          1. 6.9.5.18.1 MMC0 - eMMC 接口
            1. 6.9.5.18.1.1  旧 SDR 模式
            2. 6.9.5.18.1.2  高速 SDR 模式
            3. 6.9.5.18.1.3  高速 DDR 模式
            4. 6.9.5.18.1.4  HS200 模式
            5. 6.9.5.18.1.5  HS400 模式
            6. 6.9.5.18.1.6  UHS–I SDR12 模式
            7. 6.9.5.18.1.7  UHS–I SDR25 模式
            8. 6.9.5.18.1.8  UHS–I SDR50 模式
            9. 6.9.5.18.1.9  UHS–I DDR50 模式
            10. 6.9.5.18.1.10 UHS–I SDR104 模式
          2. 6.9.5.18.2 MMC1/MMC2 - SD/SDIO 接口
            1. 6.9.5.18.2.1 默认速度模式
            2. 6.9.5.18.2.2 高速模式
            3. 6.9.5.18.2.3 UHS–I SDR12 模式
            4. 6.9.5.18.2.4 UHS–I SDR25 模式
            5. 6.9.5.18.2.5 UHS–I SDR50 模式
            6. 6.9.5.18.2.6 UHS–I DDR50 模式
            7. 6.9.5.18.2.7 UHS–I SDR104 模式
        19. 6.9.5.19 OSPI
          1. 6.9.5.19.1 OSPI0 PHY 模式
            1. 6.9.5.19.1.1 具有 PHY 数据训练的 OSPI0
            2. 6.9.5.19.1.2 无数据训练的 OSPI0
              1. 6.9.5.19.1.2.1 OSPI0 PHY SDR 时序
              2. 6.9.5.19.1.2.2 OSPI0 PHY DDR 时序
          2. 6.9.5.19.2 OSPI0 Tap 模式
            1. 6.9.5.19.2.1 OSPI0 Tap SDR 时序
            2. 6.9.5.19.2.2 OSPI0 Tap DDR 时序
        20. 6.9.5.20 PCIe
        21. 6.9.5.21 计时器
        22. 6.9.5.22 UART
        23. 6.9.5.23 USB
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
  9. 8 应用、实现和布局
    1. 8.1 器件连接和布局基本准则
      1. 8.1.1 电源
        1. 8.1.1.1 配电网络实施指南
      2. 8.1.2 外部振荡器
      3. 8.1.3 JTAG、仿真和跟踪
      4. 8.1.4 未使用的引脚
    2. 8.2 外设和接口的相关设计信息
      1. 8.2.1 LPDDR4 电路板设计和布局布线指南
      2. 8.2.2 OSPI/QSPI/SPI 电路板设计和布局指南
        1. 8.2.2.1 无环回、内部 PHY 环回和内部焊盘环回
        2. 8.2.2.2 外部电路板环回
        3. 8.2.2.3 DQS（仅适用于八路 SPI 器件）
      3. 8.2.3 USB VBUS 设计指南
      4. 8.2.4 系统电源监测设计指南
      5. 8.2.5 高速差分信号布线指南
      6. 8.2.6 散热解决方案指导
    3. 8.3 时钟布线指南
      1. 8.3.1 振荡器路由
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
      1. 9.1.1 标准封装编号法
      2. 9.1.2 器件命名约定
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMW|594
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 建议运行条件

在工作结温范围内测得（除非另有说明）
电源名称 说明 最小值(1) 标称值 最大值(1) 单位
VDD_CORE(2)
VDDA_CORE_CSI_DSI(2)
VDDA_CORE_CSI_DSI_CLK(2)
VDDA_CORE_USB0(2)
VDDA_CORE_USB1(2)
VDDA_DDR_PLL0(2)		 内核电源
CSIRX0 和 DSITX0 内核电源
DSITX0 时钟内核电源
USB0 和 USB1 内核电源
DDR 偏斜消除 PLL 电源		 0.75V 工作电压 0.715 0.75 0.79 V
0.85V 工作电压 0.81 0.85 0.895 V
VDD_CANUART(3) CANUART 内核电源 0.75V 工作电压 0.715 0.75 0.79 V
0.85V 工作电压 0.81 0.85 0.895 V
VDDR_CORE RAM 内核电源 0.81 0.85 0.895 V
VDD_MMC0(4)
VDDA_0P85_DLL_MMC0(4)		 MMC0 PHY 内核电源
MMC0 DLL 模拟电源		 0.81 0.85 0.895 V
VDDA_0P85_SERDES
VDDA_0P85_SERDES_C		 串行器/解串器 PHY 内核电源
串行器/解串器模拟电源		 0.81 0.85 0.895 V
VDDS_DDR(5)
VDDS_DDR_C(5)		 DDR PHY IO 电源
DDR 时钟 IO 电源		 1.1V 工作电压 1.06 1.1 1.17 V
VDDA_1P8_SERDES SERDES 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDS_MMC0 MMC0 PHY IO 电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDS_OSC0 MCU_OSC0 和 WKUP_LFOSC0 电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_MCU RCOSC、POR、POK 和 MCU PLL 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL0 SMS PLL 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL1 主 PLL、PER0 PLL 和 PER1 PLL 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL2 DDR PLL 和 ARM0 PLL 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL3 VIDEO PLL 和 GPU PLL 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL4 DSS PLL0、DSS PLL1 和 DSS PLL2 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_PLL5 C7x PLL 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_1P8_CSI_DSI CSIRX0 和 DSITX0 1.8V 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_1P8_OLDI0 OLDI0 1.8V 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_1P8_USB0
VDDA_1P8_USB1		 USB0 和 USB1 1.8V 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_TEMP0 TEMP0 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_TEMP1 TEMP1 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_TEMP2 TEMP2 模拟电源 1.71 1.8 1.89 V
VPP 电子保险丝 ROM 编程电源 请参阅(6) 请参阅(6) 请参阅(6) V
VMON_1P8_SOC 1.8V SoC 电源的电压监测 1.71 1.8 1.89 V
VDDA_3P3_USB0 USB0 3.3V 模拟电源 3.135 3.3 3.465 V
VDDA_3P3_USB1 USB1 3.3V 模拟电源
VMON_3P3_SOC 3.3V SoC 电源的电压监测 3.135 3.3 3.465 V
VMON_ER_VSYS 系统电源的电压监测 0 请参阅(7) 1 V
USB0_VBUS USB0 电平转换的 VBUS 输入 0 请参阅(8) 3.465 V
USB1_VBUS USB1 电平转换的 VBUS 输入 0 请参阅(8) 3.465 V
VDDSHV_CANUART(9) IO 组 CANUART 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV_MCU IO 组 MCU 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV0 IO 组 0 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV1 IO 组 1 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV2 IO 组 2 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV3 IO 组 3 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV5 IO 组 5 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
VDDSHV6 IO 组 6 的双电压 IO 电源 1.8V 工作电压 1.71 1.8 1.89 V
3.3V 工作电压 3.135 3.3 3.465 V
TJ 工作结温范围 汽车 Q100 -40 125 °C
扩展工业级 -40 105 °C
(1) 在器件正常运行期间，器件焊球上的电压在任何时间段绝不能降至 MIN 电压以下或升至 MAX 电压以上。
(2) VDD_CORE、VDDA_CORE_CSI_DSI、VDDA_CORE_DSI_CLK、VDDA_CORE_USB 和 VDDA_DDR_PLL0 应来自同一电源。应注意确保 VDD_CORE 和 VDDA_CORE_USB 之间的电压差处于 +/- 1% 之内。
(3) 当使用部分 IO 或仅 IO + DDR 自刷新低功耗模式时，VDD_CANUART 应连接到常开型电源。当不使用 Partial IO 或 IO Only + DDR 自刷新低功耗模式时，VDD_CANUART 应连接到与 VDD_CORE、VDDA_CORE_CSI_DSI、VDDA_CORE_USB 和 VDDA_DDR_PLL0 相同的电源。
(4) 不使用 MMC0 时，必须将 VDD_MMC0 和 VDD_0P85_DLL_MMC0 连接到与 VDD_CORE 相同的电源。在这种情况下，VDD_MMC0 和 VDDA_0P85_DLL_MMC0 可以在 0.75 或 0.85 的标称电压下运行。
(5) VDDS_DDR 和 VDDS_DDR_C 应来自同一电源。
(6) 对于基于电子保险丝用法的 VPP 电源电压，请参阅 OTP 电子保险丝编程的建议运行条件表。
(7) VMON_VSYS 引脚提供了一种监测系统电源的方法。有关更多信息，请参阅系统电源监测设计指南。
(8) 需要使用外部电阻分压器来限制施加到该器件引脚的电压。有关更多信息，请参阅 USB VBUS 设计指南。
(9) 当使用部分 IO 或仅 IO + DDR 自刷新低功耗模式时，VDDSHV_CANUART 应连接到常开型电源。当使用部分 IO 或仅 IO + DDR 自刷新低功耗模式时，VDDSHV_CANUART 应连接到任何有效 IO 电源。