ZHCSX59A August   2024  – August 2025 TAS2120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 时序图
    8. 5.8 典型特性
  7. 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 器件功能模式
      1. 6.3.1 工作模式
        1. 6.3.1.1 硬件关断
        2. 6.3.1.2 硬件配置模式
        3. 6.3.1.3 软件电源模式控制和软件复位
        4. 6.3.1.4 高效和节能模式
          1. 6.3.1.4.1 噪声门
          2. 6.3.1.4.2 音乐效率模式
          3. 6.3.1.4.3 VDD Y 桥
          4. 6.3.1.4.4 H 类升压
        5. 6.3.1.5 2S 电池模式
        6. 6.3.1.6 外部 PVDD 模式
      2. 6.3.2 故障和状态
        1. 6.3.2.1 中断生成和清除
    4. 6.4 特性说明
      1. 6.4.1  PurePath™ Console 3 软件
      2. 6.4.2  播放信号路径
        1. 6.4.2.1 数字音量控制和放大器输出电平
        2. 6.4.2.2 高通滤波器
        3. 6.4.2.3 D 类放大器
        4. 6.4.2.4 具有欠压保护功能的电源跟踪限制器
          1. 6.4.2.4.1 电压限制器和削波保护
        5. 6.4.2.5 音调发生器
      3. 6.4.3  数字音频串行接口
        1. 6.4.3.1 数字环回
      4. 6.4.4  内部升压
      5. 6.4.5  升压共享
      6. 6.4.6  外部 H 类升压控制器
      7. 6.4.7  电源电压监测
      8. 6.4.8  热保护
      9. 6.4.9  时钟和 PLL
        1. 6.4.9.1 基于自动时钟的唤醒和时钟错误
      10. 6.4.10 数字 IO 引脚
    5. 6.5 编程
      1. 6.5.1 I2C 控制接口
      2. 6.5.2 I2C 地址选择
      3. 6.5.3 常规 I2C 运行
      4. 6.5.4 I2C 单字节和多字节传输
      5. 6.5.5 I2C 单字节写入
      6. 6.5.6 I2C 多字节写入
      7. 6.5.7 I2C 单字节读取
      8. 6.5.8 I2C 多字节读取
  8. 寄存器映射
    1. 7.1  页 0 寄存器
    2. 7.2  页 1 寄存器
    3. 7.3  页 2 寄存器
    4. 7.4  页 3 寄存器
    5. 7.5  页 4 寄存器
    6. 7.6  页 5 寄存器
    7. 7.7  页 6 寄存器
    8. 7.8  页 7 寄存器
    9. 7.9  页 8 寄存器
    10. 7.10 簿 100 页 9 寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 单声道/立体声配置
        2. 8.2.2.2 升压转换器无源器件
        3. 8.2.2.3 EMI 无源器件
        4. 8.2.2.4 各种无源器件
      3. 8.2.3 应用性能曲线图
    3. 8.3 应做事项和禁止事项
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

硬件配置模式

TAS2120 器件可根据用于选择引脚 1 至选择引脚 5 的电阻器端接,在基于引脚控制的 HW 模式下运行。基于引脚控制的 HW 模式行为旨在简化器件配置,而无需通过 I2C 通信使用任何基于软件的配置。

表 6-2 选择引脚功能
选择引脚名称 功能
SEL1 通过音量斜坡启用/禁用选项设置放大器增益
SEL2 I2S、TDM、左平衡选择
SEL3 数据有效上升/下降沿选择
SEL4 Y 桥阈值配置
SEL5 电源电压模式选项
表 6-3 SEL1 HW 模式配置
SEL1 连接 放大器增益 音量斜坡
直接短接至 GND 通过 I2C 进行配置 通过 I2C 进行配置
1.2kΩ 至 GND 6dBV 禁用
1.2kΩ 至 VBAT 12dBV 禁用
5kΩ 至 GND 18dBV 禁用
330Ω 至 VBAT 21dBV 禁用
5kΩ 至 VBAT 6dBV 启用
24kΩ 至 GND 12dBV 启用
24kΩ 至 VBAT 18dBV 启用
直接短接至 VBAT 21dBV 启用
表 6-4 SEL2 HW 模式配置
SEL2 连接 配置
直接短接至 GND I2S L 或 TDM0
330Ω 至 IOVDD I2S R 或 TDM1
直接短接至 IOVDD I2S (L+R)/2 或 TDM2
1.2kΩ 至 GND 左对齐 L 或 TDM3
1.2kΩ 至 IOVDD 左对齐 R 或 TDM4
5kΩ 至 GND 左对齐 (L+R)/2 或 TDM5
5kΩ 至 IOVDD I2S L 或 TDM6
24kΩ 至 GND I2S R 或 TDM7
24kΩ 至 IOVDD 保留
表 6-5 SEL3 HW 模式配置
SEL3 连接 配置
直接短接至 GND 数据在上升沿有效
直接短接至 IOVDD 数据在下降沿有效
表 6-6 SEL4 HW 模式配置
SEL4 连接 配置
直接短接至 GND 80mW 的 Y 桥阈值
直接短接至 IOVDD 40mW 的 Y 桥阈值
24kΩ 至 IOVDD 1mW 的 Y 桥阈值
表 6-7 SEL5 HW 模式配置
SEL5 连接 配置
直接短接至 GND 1S 升压模式
直接短接至 IOVDD 外部 PVDD 模式
24kΩ 至 IOVDD 2S 升压模式