ZHCSWB8A May   2024  – October 2024 MSPM0L1227 , MSPM0L1228 , MSPM0L2227 , MSPM0L2228

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 器件比较图
  7. 6 引脚配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 引脚属性
      1.      11
    3. 6.3 信号说明
      1.      13
      2.      14
      3.      15
      4.      16
      5.      17
      6.      18
      7.      19
      8.      20
      9.      21
      10.      22
      11.      23
      12.      24
      13.      25
      14.      26
      15.      27
      16.      28
      17.      29
    4. 6.4 未使用引脚的连接
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  建议运行条件
    4. 7.4  热性能信息
    5. 7.5  电源电流特性
      1. 7.5.1 运行/睡眠模式
      2. 7.5.2 STOP/STANDBY 模式
      3. 7.5.3 SHUTDOWN 模式
    6. 7.6  电源时序
      1. 7.6.1 电源斜坡
      2. 7.6.2 POR 和 BOR
    7. 7.7  VBAT 特性
    8. 7.8  闪存存储器特性
    9. 7.9  时序特性
    10. 7.10 时钟规格
      1. 7.10.1 系统振荡器 (SYSOSC)
      2. 7.10.2 低频振荡器 (LFOSC)
      3. 7.10.3 低频晶体/时钟
      4. 7.10.4 高频晶体/时钟
    11. 7.11 数字 IO
      1. 7.11.1 电气特性
      2. 7.11.2 开关特性
    12. 7.12 模拟多路复用器 VBOOST
    13. 7.13 ADC
      1. 7.13.1 电气特性
      2. 7.13.2 开关特性
      3. 7.13.3 线性参数
      4. 7.13.4 典型连接图
    14. 7.14 温度传感器
    15. 7.15 VREF
      1. 7.15.1 电气特性 ADC
      2. 7.15.2 电气特性（比较器）
      3. 7.15.3 电压特性 (ADC)
      4. 7.15.4 电压特性（比较器）
    16. 7.16 比较器 (COMP)
      1. 7.16.1 比较器电气特性
    17. 7.17 LCD
    18. 7.18 I2C
      1. 7.18.1 I2C 特性
      2. 7.18.2 I2C 滤波器
      3. 7.18.3 I2C 时序图
    19. 7.19 SPI
      1. 7.19.1 SPI
      2. 7.19.2 SPI 时序图
    20. 7.20 UART
    21. 7.21 TIMx
    22. 7.22 TRNG
      1. 7.22.1 TRNG 电气特性
      2. 7.22.2 TRNG 开关特性
    23. 7.23 仿真和调试
      1. 7.23.1 SWD 时序
  9. 8 详细说明
    1. 8.1  功能方框图
    2. 8.2  CPU
    3. 8.3  工作模式
      1. 8.3.1 不同工作模式下的功能 (MSPM0Lx22x)
    4. 8.4  安全性
    5. 8.5  电源管理单元 (PMU)
    6. 8.6  时钟模块 (CKM)
    7. 8.7  DMA
    8. 8.8  事件
    9. 8.9  存储器
      1. 8.9.1 内存组织
      2. 8.9.2 外设文件映射
      3. 8.9.3 外设中断向量
    10. 8.10 闪存存储器
    11. 8.11 SRAM
    12. 8.12 GPIO
    13. 8.13 IOMUX
    14. 8.14 ADC
    15. 8.15 温度传感器
    16. 8.16 LFSS
    17. 8.17 VREF
    18. 8.18 COMP
    19. 8.19 TRNG
    20. 8.20 AESADV
    21. 8.21 密钥库
    22. 8.22 CRC
    23. 8.23 UART
    24. 8.24 I2C
    25. 8.25 SPI
    26. 8.26 IWDT
    27. 8.27 WWDT
    28. 8.28 RTC_A
    29. 8.29 计时器 (TIMx)
    30. 8.30 LCD
    31. 8.31 器件模拟连接
    32. 8.32 输入/输出图
    33. 8.33 串行线调试接口
    34. 8.34 引导加载程序 (BSL)
    35. 8.35 器件出厂常量
    36. 8.36 标识
  10. 9 应用、实施和布局
    1. 9.1 典型应用
      1. 9.1.1 原理图
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 入门和后续步骤
    2. 10.2 器件命名规则
    3. 10.3 工具与软件
    4. 10.4 文档支持
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
  • PM|64
  • PN|80
  • PT|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值 标称值 最大值 单位
VDD (4) 电源电压 1.62(5) 3.6 V
VBAT 在 VBAT 引脚，相对于 VSS 1.62(5) 3.6 V
VCORE VCORE 引脚上的电压(2) 1.35 V
CVDD VDD 和 VSS 之间连接的电容器(1) 10 uF
CVBAT VBAT 和 VSS 之间连接的电容器 1 µF
CVCORE VCORE 和 VSS 之间连接的电容器 (1) (2) 470 nF
TA 环境温度 -40 125 °C
TJ 最大结温 130 °C
fMCLK 具有 1 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK、ULPCLK 频率 (3) 32 MHz
具有 0 个闪存等待状态的 MCLK、CPUCLK、ULPCLK 频率 (3) 24
(1) 分别在 VDD/VSS、VBAT/VSS 和 VCORE/VSS 之间连接 CVDD、CVBAT 和 CVCORE，并尽可能靠近器件引脚。  CVDD、CVBAT 和 CVCORE 需要一个至少具有该额定值和 ±20% 或更佳容差的低 ESR 电容器。
(2) VCORE 引脚只能连接到 CVCORE。  请勿向 VCORE 引脚提供任何电压或施加任何外部负载。
(3) 等待状态由系统控制器 (SYSCTL) 自动管理，无需由应用软件进行配置，除非 MCLK 来自高速时钟源（HFCLK 提供的 HSCLK）。
(4) MCLK 频率与 VDD 建议的工作范围没有相关性。 
(5) 功能在低至 VBOR0-(min) 时得到保证。