ZHCSWW7B August 2024 – August 2025 LM5137-Q1
PRODUCTION DATA
根据 LM25137F-Q1-EVM5D3 设计,图 8-30 展示了双路输出同步降压稳压器的单面布局。该设计采用 PCB 的第 2 层作为顶层正下方的电源环路接地返回路径,以构成约 2mm² 的小面积开关电源环路。该环路面积必须尽可能小,以最大限度地减小电源环路寄生电感,从而减少开关节点电压过冲和振铃(并因此改善整体 EMI 特征)。另请参阅 LM25137F-Q1-EVM5D3 评估模块和 LM5137F-Q1-EVM12V 评估模块 EVM 用户指南。
如图 8-31 中所示,高频电源环路电流从 MOSFET Q3 和 Q4,再经过第 2 层上的电源接地平面,然后通过 0603 陶瓷电容器 C30 至 C33 流回至 VIN。垂直环路配置中沿相反流动的电流提供了场自相抵消效果,从而减少了寄生环路电感。图 8-32 中的侧视图展示了在多层 PCB 结构中构成自相抵消的薄型环路这一概念。图 8-31 中所示的第 2 层(GND 平面层)在 MOSFET 正下方提供了一个连接到 Q4 源极端子的紧密耦合电流返回路径。
靠近每个高侧 MOSFET 的漏极并联四个具有 0603 小型外壳尺寸的 10nF 输入电容器。小尺寸电容器的低 ESL 和高自谐振频率 (SRF) 可以带来出色的高频性能。这些电容器的负端子通过多个直径为 12mil (0.3mm) 的过孔连接到第 2 层(GND 平面),从而进一步减少寄生电感。
本布局示例中使用的额外步骤包括: