ZHCSRC3B December   2022  – March 2025 IWRL6432

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 功能方框图
  6. 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 终端配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 信号说明
      1.      11
      2.      12
      3.      13
      4.      14
      5.      15
      6.      16
      7.      17
      8.      18
      9.      19
      10.      20
      11.      21
      12.      22
      13.      23
      14.      24
      15.      25
      16.      26
      17.      27
    3.     28
  8. 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  上电小时数 (POH)
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.5.1 建议的 OTP eFuse 编程操作条件
      2. 7.5.2 硬件要求
      3. 7.5.3 对硬件保修的影响
    6. 7.6  电源规格
      1. 7.6.1 低功耗 3.3V I/O 拓扑
      2. 7.6.2 BOM 优化的 3.3V I/O 拓扑
      3. 7.6.3 低功耗 1.8V I/O 拓扑
      4. 7.6.4 BOM 优化的 1.8V I/O 拓扑
      5. 7.6.5 系统拓扑
        1. 7.6.5.1 电源拓扑
          1. 7.6.5.1.1 BOM 优化模式
          2. 7.6.5.1.2 低功耗模式
      6. 7.6.6 BOM 优化型拓扑的内部 LDO 输出去耦电容器和布局条件
        1. 7.6.6.1 单电容器轨
          1. 7.6.6.1.1 1.2V 数字 LDO
        2. 7.6.6.2 双电容器轨
          1. 7.6.6.2.1 1.2V 射频 LDO
          2. 7.6.6.2.2 1.2V SRAM LDO
          3. 7.6.6.2.3 1.0V 射频 LDO
      7. 7.6.7 噪声和纹波规格
    7. 7.7  节电模式
      1. 7.7.1 功耗典型数值
    8. 7.8  每个电压轨的峰值电流要求
    9. 7.9  射频规格
    10. 7.10 支持的 DFE 特性
    11. 7.11 CPU 规格
    12. 7.12 热阻特性
    13. 7.13 时序和开关特性
      1. 7.13.1  电源时序和复位时序
      2. 7.13.2  同步帧触发
      3. 7.13.3  输入时钟和振荡器
        1. 7.13.3.1 时钟规格
      4. 7.13.4  多通道缓冲/标准串行外设接口 (McSPI)
        1. 7.13.4.1 McSPI 特性
        2. 7.13.4.2 SPI 时序条件
        3. 7.13.4.3 SPI - 控制器模式
          1. 7.13.4.3.1 SPI 的时序和开关要求 - 控制器模式
          2. 7.13.4.3.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 控制器模式
        4. 7.13.4.4 SPI - 外设模式
          1. 7.13.4.4.1 SPI 的时序和开关要求 — 外设模式
          2. 7.13.4.4.2 SPI 输出时序的时序和开关特性 - 次级模式
      5. 7.13.5  RDIF 接口配置
        1. 7.13.5.1 RDIF 接口时序
        2. 7.13.5.2 RDIF 数据格式
      6. 7.13.6  通用输入/输出
        1. 7.13.6.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      7. 7.13.7  控制器局域网 - 灵活数据速率 (CAN-FD)
        1. 7.13.7.1 CANx TX 和 RX 引脚的动态特性
      8. 7.13.8  串行通信接口 (SCI)
        1. 7.13.8.1 SCI 时序要求
      9. 7.13.9  内部集成电路接口 (I2C)
        1. 7.13.9.1 I2C 时序要求
      10. 7.13.10 四线串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.13.10.1 QSPI 时序条件
        2. 7.13.10.2 QSPI 输入(读取)时序的时序要求
        3. 7.13.10.3 QSPI 开关特性
      11. 7.13.11 JTAG 接口
        1. 7.13.11.1 JTAG 时序条件
        2. 7.13.11.2 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
        3. 7.13.11.3 IEEE 1149.1 JTAG 在推荐工作条件下的开关特性
  9. 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 子系统
      1. 8.3.1 射频 (RF) 和模拟子系统
      2. 8.3.2 时钟子系统
      3. 8.3.3 发送子系统
      4. 8.3.4 接收子系统
      5. 8.3.5 处理器子系统
      6. 8.3.6 主机接口
      7. 8.3.7 应用子系统 Cortex-M4F
      8. 8.3.8 硬件加速器 (HWA1.2) 特性
        1. 8.3.8.1 HWA1.1 和 HWA1.2 之间的硬件加速器特性差异
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 用于用户应用的 GPADC 通道(服务)
      2. 8.4.2 GPADC 参数
    5. 8.5 存储器分区示例
    6. 8.6 引导模式
  10. 监控和诊断
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 参考原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件命名规则
    2. 11.2 工具与软件
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • AMF|102
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

表 6-17 引脚多路复用表
BGA 焊球编号(1) 焊球名称(2) 信号名称(3) PINCNTL 寄存器(4) PINCNTL 寄存器地址(5)(11) 模式(6) 类型(7) 上拉/下拉类型(8) 复位期间的焊球状态(9) 复位后的焊球状态(10)
H10 GPIO_2 GPIO_2 PADAL_CFG_REG 0x5A00 002C 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
LIN_RX 1 I
WARM_RESET_OUT 2 O
I2C_SDA 3 IO
SPIA_CS1_N 4 IO
WU_REQIN 5 I
RTC_CLK_IN 6 I
MDO_D0 7 O
J10 GPIO_5 GPIO_5 PADAV_CFG_REG 0x5A00 0054 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
SYNC_IN 1 I
LIN_RX 2 I
EPWMB 3 O
EPWM_SYNC_IN 4 I
MDO_D3 5 O
M10 HOST_CLK_REQ HOST_CLK_REQ PADAX_CFG_REG 0x5A00 005C 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/SS/关闭
GPIO_7 1 IO
MCU_CLKOUT 2 O
LIN_TX 3 O
WU_REQIN 4 I
SPIB_MISO 5 IO
I2C_SCL 6 IO
MDO_D3 8 O
MDO_FRM_CLK 9 O
K11 NERROR_OUT NERROR_OUT PADAU_CFG_REG 0x5A00 0050 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
GPIO_4 1 IO
SYNC_IN 2 I
SPIB_CS0_N 3 IO
WU_REQIN 4 I
RTC_CLK_IN 5 I
MCU_CLKOUT 6 O
MDO_D3 7 O
H11 PMIC_CLKOUT PMIC_CLKOUT PADAK_CFG_REG 0x5A00 0028 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
LIN_TX 1 O
SPIA_CS1_N 2 IO
MDO_FRM_CLK 3 O
B11 QSPI[0] QSPI[0] PADAC_CFG_REG 0x5A00 0008 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
SPIB_MOSI 1 IO
MDO_D0 2 O
B8 QSPI[1] QSPI[1] PADAD_CFG_REG 0x5A00 000C 0 I PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
SPIB_MISO 1 IO
RTC_CLK_IN 2 I
MDO_D3 3 O
B10 QSPI[2] QSPI[2] PADAE_CFG_REG 0x5A00 0010 0 I PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
I2C_SCL 1 IO
WU_REQIN 2 I
MDO_D1 3 O
B9 QSPI[3] QSPI[3] PADAF_CFG_REG 0x5A00 0014 0 I PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
I2C_SDA 1 IO
SYNC_IN 2 I
MDO_D2 3 O
A11 QSPI_CLK QSPI_CLK PADAA_CFG_REG 0x5A00 0000 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
SPIB_CLK 1 IO
MDO_CLK 2 O
A10 QSPI_CS QSPI_CS PADAB_CFG_REG 0x5A00 0004 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
SPIB_CS0_N 1 IO
MDO_FRM_CLK 2 O
F11 RS232_RX RS232_RX PADAP_CFG_REG 0x5A00 003C 0 I PU/PD 关闭/关闭/上拉 开启/关闭/上拉
I2C_SDA 1 IO
UARTB_RX 2 I
LIN_RX 3 I
MDO_D2 4 O
SPIB_MISO 5 IO
E10 RS232_TX RS232_TX PADAO_CFG_REG 0x5A00 0038 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/SS/关闭
I2C_SCL 1 IO
UARTB_TX 2 O
LIN_TX 3 O
EPWM_SYNC_IN 4 I
MDO_D1 5 O
SPIB_CS1_N 6 IO
D10 SPIA_CLK SPIA_CLK PADAG_CFG_REG 0x5A00 0018 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
EPWMB 1 O
I2C_SCL 2 IO
SPIB_CLK 3 IO
MDO_CLK 4 O
D11 SPIA_CS0_N SPIA_CS0_N PADAH_CFG_REG 0x5A00 001C 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
EPWMA 1 O
I2C_SDA 2 IO
SPIB_CS0_N 3 IO
MDO_D3 4 O
C11 SPIA_MISO SPIA_MISO PADAJ_CFG_REG 0x5A00 0024 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
GPIO_1 1 IO
EPWMA 2 O
SPIB_MISO 3 IO
MDO_D2 4 O
B12 SPIA_MOSI SPIA_MOSI PADAI_CFG_REG 0x5A00 0020 0 IO PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
GPIO_0 1 IO
EPWMB 2 O
SPIB_MOSI 3 IO
MDO_D1 4 O
C12 TCK TCK PADAT_CFG_REG 0x5A00 004C 0 I PU/PD 关闭/关闭/下拉 开启/关闭/下拉
EPWMB 1 O
SPIB_CS1_N 2 IO
SPIB_MOSI 3 IO
MDO_D0 4 O
G11 TDI TDI PADAR_CFG_REG 0x5A00 0044 0 I PU/PD 关闭/关闭/下拉 开启/关闭/下拉
EPWMA 1 O
SPIB_CS0_N 2 IO
E11 TDO TDO PADAS_CFG_REG 0x5A00 0048 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/SS/关闭
MDO_FRM_CLK 1 O
E12 TMS TMS PADAQ_CFG_REG 0x5A00 0040 0 I PU/PD 关闭/关闭/上拉 开启/关闭/上拉
WARM_RESET_OUT 1 O
SPIA_CS1_N 2 IO
SYNC_IN 3 I
SPIB_MISO 4 IO
SPIB_CLK 5 IO
RTC_CLK_IN 6 I
EPWM_SYNC_IN 7 I
EPWM_SYNC_OUT 8 O
L11 UARTA_RTS UART_RTS PADAW_CFG_REG 0x5A00 0058 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
GPIO_6 1 IO
LIN_TX 2 O
SPIB_CLK 3 IO
WU_REQIN 4 I
EPWMA 5 O
RTC_CLK_IN 6 I
MDO_CLK 7 O
J11 UARTA_RX UARTA_RX PADAM_CFG_REG 0x5A00 0030 0 I PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
GPIO_3 1 IO
LIN_RX 2 I
CAN_FD_RX 3 I
SYNC_IN 4 I
UARTB_RX 5 I
I2C_SDA 6 IO
MDO_D1 7 O
L12 UARTA_TX UARTA_TX PADAN_CFG_REG 0x5A00 0034 0 O PU/PD 关闭/关闭/关闭 关闭/关闭/关闭
LIN_TX 1 O
CAN_FD_TX 2 O
SPIB_MOSI 3 IO
WU_REQIN 4 I
UARTB_TX 5 O
I2C_SCL 6 IO
MDO_D2 7 O
焊球编号:底面的焊球编号与底部的每个信号相关联。
焊球名称:来自封装器件的机械名称(名称取自多路复用模式 0)。
信号名称:每个焊球上复用信号的名称(另请注意,焊球的名称是复用模式 0 中的信号名称)。
PINCNTL 寄存器:PinMux 控制的 APPSS 寄存器名称
PINCNTL 地址:PinMux 控制的 APPSS 地址
模式:多路复用模式编号:写入 PinMux Cntl 寄存器的值,用于为该焊球编号选择特定的信号名称。模式列具有位范围值。
类型:信号类型和方向:
  • I = 输入
  • O = 输出
  • IO = 输入或输出
上拉/下拉类型:指示存在内部上拉或下拉电阻器。可通过软件来启用或禁用上拉和下拉电阻器。
  • 上拉:内部上拉电阻
  • 下拉:内部下拉电阻
  • 空框表示无上拉/下拉电阻。
复位期间的焊球状态:复位期间的焊球状态,格式为 RX/TX/PULL 状态
  • RX(输入缓冲器)
    • 关闭:输入缓冲器被禁用
    • 开启:输入缓冲器被启用
  • TX(输出缓冲器)
    • 关闭:输出缓冲器被禁用
    • 低电平:输出缓冲器被启用并驱动 VOL
  • 拉动状态(内部拉动电阻器)
    • 关闭:内部拉动电阻器被关闭
    • 上拉:内部上拉电阻器被开启。
    • 下拉:内部下拉电阻器被开启。
    • 不适用:无内部拉动电阻。
  • 空框或“-”表示不适用。
复位后的焊球状态:复位后的焊球状态,格式为 RX/TX/PULL 状态
  • RX(输入缓冲器)
    • 关闭:输入缓冲器被禁用
    • 开启:输入缓冲器被启用
  • TX(输出缓冲器)
    • 关闭:输出缓冲器被禁用
    • SS:使用 MUXMODE 选择的子系统决定输出缓冲器状态。
  • 拉动状态(内部拉动电阻器)
    • 关闭:内部拉动电阻器被关闭
    • 上拉:内部上拉电阻器被开启。
    • 下拉:内部下拉电阻器被开启。
    • 不适用:无内部拉动电阻。
  • 空框、不适用或“-”表示不适用。
Pin Mux Control Value 映射到寄存器的低 4 位。