ZHCSIC5D June   2018  – March 2026 DLPC3479

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电阻电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 闪存接口时序要求
    15. 5.15 其他时序要求
    16. 5.16 DMD SubLVDS 接口开关特性
    17. 5.17 DMD 停止开关特性
    18. 5.18 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源要求
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 — 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 上电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 使用
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 基准时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 布局变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 文档支持
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.3.9 测试点支持

DLPC34xx 测试点输出端口 TSTPT_(7:0) 提供选定的系统校准和控制器调试支持。这些测试点是应用复位时的输入。这些测试点是释放复位时的输出。控制器在释放系统复位时对信号状态进行采样，然后使用捕获的值配置测试模式，直到下次应用复位。由于每个测试点都包含一个内部下拉电阻器，因此必须使用外部下拉来修改默认测试配置。

默认配置 (b000) 对应于将 TSTPT_(2:0) 输出保持在三态，以减少正常工作期间的开关活动。为了获得最大的灵活性，建议 TSTPT_(2:0) 使用跳线连接到外部上拉电阻器。TSTPT_(2:0) 上的上拉电阻器可用于将控制器配置为特定模式或选项。由于可能对正常运行产生不利影响，TI 不建议在 TSTPT_(7:3) 中添加上拉电阻器。在正常使用时，TSTPT_(7:3) 应保持未连接状态。仅在 RESETZ 输入上的 0 到 1 转换期间对测试点进行采样，因此在释放复位后如果更改配置，在下次复位生效和释放之前不会产生任何影响。表 6-9 描述了 TSTPT_(2:0) 定义的一个可编程场景的测试模式选择。

表 6-9 TSTPT_(2:0) 定义的测试模式选择场景
TSTPT 输出值(1)无开关活动时钟调试输出
TSTPT_(2:0) = 0b000TSTPT_(2:0) = 0b010
TSTPT_0高阻态60MHz
TSTPT_1高阻态30MHz
TSTPT_2高阻态0.7 至 22.5 MHz
TSTPT_3高阻态高电平
TSTPT_4

高阻态

低电平
TSTPT_5高阻态高电平
TSTPT_6高阻态高电平
TSTPT_7高阻态7.5MHz
(1) 这些是默认的输出选择。软件可以随时对选择重新编程。