ZHCSIC5D June   2018  – March 2026 DLPC3479

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电阻电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 闪存接口时序要求
    15. 5.15 其他时序要求
    16. 5.16 DMD SubLVDS 接口开关特性
    17. 5.17 DMD 停止开关特性
    18. 5.18 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源要求
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 — 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 上电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 使用
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 基准时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 布局变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 文档支持
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.2.1 设计要求

高精度 3D 深度采集产品使用由 DLP4710LC DMD、2xDLPC3479 控制器和 DLPA300X PMIC/LED 驱动器组成的 DLP 芯片组创建。DLPC3479 简化了图形生成，DLPA300X 提供所需的模拟功能，DMD 则显示准确 3D 深度采集所需的图形。除了该芯片组中的三个 DLP 器件外，还可以使用其他元件来完成应用。为了控制 DLPC3479 控制器，至少需要一个闪存元件来存储图形、软件和固件。DLPC3479 控制器支持任何光源，包括 IR 光源（LED 或 VCSEL）、UV 光源或可见光源（红色、绿色或蓝色 LED 或激光）。

I2C 应连接至主处理器，以便向 DLPC3479 发送命令。投影仪外部所需的唯一电源是电池 (SYSPWR) 和 1.8V 稳压电源。单个信号 (PROJ_ON) 控制整个 DLP 系统电源。当 PROJ_ON 为高电平时，DLP 系统开启，当 PROJ_ON 为低电平时，DLPC3479 关闭，并且在 SYSPWR 上仅消耗几微安的电流。当 PROJ_ON 为低电平时，1.8V 电源可以保持在 1.8V，以供其他子系统使用。当 PROJ_ON 为低电平时，DLPA300X 不会在 1.8V 电源上消耗电流。

主控制器上的 TSTPT_2 引脚输出 25ns 脉冲宽度，该脉冲宽度应连接到第二控制器的 3DR（输入）引脚。如果 VCC_INTF 未设置为 1.8V，则需要一个电压转换器。建议主控制器上 TSTPT_2 引脚的上升沿与第二控制器上 3DR（输入）引脚的 VIH 之间的传播延迟小于 10ns。