ZHCSIC5D June   2018  – March 2026 DLPC3479

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电阻电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 闪存接口时序要求
    15. 5.15 其他时序要求
    16. 5.16 DMD SubLVDS 接口开关特性
    17. 5.17 DMD 停止开关特性
    18. 5.18 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源要求
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 — 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 上电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 使用
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 基准时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 布局变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 文档支持
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 建议运行条件

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
最小值标称值最大值单位
V(VDD)核心电源为 1.1V（主电源 1.1 V）1.0451.101.155V
V(VDDLP12)未使用请参阅(2)1.0451.101.155V
V(VCC18)所有 1.8V I/O 电源：
用于所有 I/O 引脚的 1.8V 电源（RESETZ、PARKZ LED_SEL、CMP_OUT、GPIO、IIC1、TSTPT 和 JTAG），但主机或并行接口和 SPI 闪存接口除外。		1.641.801.96V
V(VCC_INTF)主机或并行接口 I/O 电源：1.8V 至 3.3V（包括 IIC0、PDATA、视频同步和 HOST_IRQ 引脚）请参阅(1)1.641.801.96V
2.282.502.72
3.023.303.58
V(VCC_FLSH)闪存接口 I/O 电源：1.8V 至 3.3V请参阅(1)1.641.801.96V
2.282.502.72
3.023.303.58
V(VDD_PLLM)MCG PLL 1.1V 功率请参阅(3)1.0251.1001.155V
V(VDD_PLLD)DCG PLL 1.1V 功率请参阅(3)1.0251.1001.155V
TA工作环境温度(4)-3085°C
TJ工作结温-30105°C
(1) 这些电源具有多个有效范围。
(2) 建议将 VDDLP12 连接至 VDD 电源轨。
(3) 要实现额外滤波，最小电压应低于其他 1.1V 电源最小电压。这种滤波可能会导致滤波器上的 IR 下降。
(4) 工作环境温度范围假设采用 0 强制空气流、0 强制空气流时的 JEDEC JESD51 结至环境热阻值（0m/s 时的 RθJA）、JEDEC JESD51 标准测试卡和环境以及整个工艺、电压和温度范围内的最小和最大估算功率耗散。热条件因应用而异，这将影响 RθJA。因此，最高工作环境温度因应用而异。
  • TA(min) = TJ(min) – (PS(min) × RθJA) = –30°C – (0.0 W × 28.8°C/W) = –30°C
  • Ta_max = Tj_max – (Pd_max × RθJA) = +105°C – (0.348 W × 28.8°C/W) = +95.0°C