ZHCSIC5D June   2018  – March 2026 DLPC3479

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电源电气特性
    6. 5.6  引脚电气特性
    7. 5.7  内部上拉和下拉电阻电气特性
    8. 5.8  DMD SubLVDS 接口电气特性
    9. 5.9  DMD 低速接口电气特性
    10. 5.10 系统振荡器时序要求
    11. 5.11 电源和复位时序要求
    12. 5.12 并行接口帧时序要求
    13. 5.13 并行接口一般时序要求
    14. 5.14 闪存接口时序要求
    15. 5.15 其他时序要求
    16. 5.16 DMD SubLVDS 接口开关特性
    17. 5.17 DMD 停止开关特性
    18. 5.18 芯片组元件使用规格
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  输入源要求
        1. 6.3.1.1 支持的分辨率和帧速率
        2. 6.3.1.2 3D 显示
        3. 6.3.1.3 并行接口
          1. 6.3.1.3.1 PDATA 总线 — 并行接口位映射模式
      2. 6.3.2  图形显示
        1. 6.3.2.1 外部图形模式
          1. 6.3.2.1.1 8 位单色图形
          2. 6.3.2.1.2 1 位单色图形
        2. 6.3.2.2 内部图形模式
          1. 6.3.2.2.1 自由运行模式
          2. 6.3.2.2.2 触发模式
      3. 6.3.3  器件启动
      4. 6.3.4  SPI 闪存
        1. 6.3.4.1 SPI 闪存接口
        2. 6.3.4.2 SPI 闪存编程
      5. 6.3.5  I2C 接口
      6. 6.3.6  内容自适应照明控制 (CAIC)
      7. 6.3.7  局部亮度增强 (LABB)
      8. 6.3.8  3D 眼镜操作
      9. 6.3.9  测试点支持
      10. 6.3.10 DMD 接口
        1. 6.3.10.1 SubLVDS (HS) 接口
    4. 6.4 器件功能模式
    5. 6.5 编程
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
    1. 8.1 PLL 设计注意事项
    2. 8.2 系统上电和断电序列
    3. 8.3 上电初始化序列
    4. 8.4 DMD 快速停止控制 (PARKZ)
    5. 8.5 热插拔 I/O 使用
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
      1. 9.1.1 PLL 电源布局
      2. 9.1.2 基准时钟布局
        1. 9.1.2.1 建议的晶体振荡器配置
      3. 9.1.3 未使用的引脚
      4. 9.1.4 DMD 控制和 SubLVDS 信号
      5. 9.1.5 布局变更
      6. 9.1.6 残桩
      7. 9.1.7 端接
      8. 9.1.8 布线过孔
      9. 9.1.9 散热注意事项
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 器件命名规则
        1. 10.1.2.1 器件标识
      3. 10.1.3 视频时序参数定义
    2. 10.2 文档支持
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 电源电气特性

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
参数(4)(5)(6)测试条件最小值典型值(1)最大值(2)单位
I(VDD) + I(VDD_PLLM) + I(VDD_PLLD)1.1V 电压轨帧速率 = 50Hz206338mA
帧速率 = 60Hz222366
I(VDD_PLLM)MCG PLL 1.1V 电流(3)帧速率 = 50Hz6mA
帧速率 = 60Hz6
I(VDD_PLLD)DCG PLL 1.1V 电流(3)帧速率 = 50Hz6mA
帧速率 = 60Hz6
I(VCC18)所有 1.8V I/O 电流：（除主机或并行接口以及 SPI 闪存接口以外的所有 I/O 均采用 1.8V 电源）帧速率 = 50Hz3145mA
帧速率 = 60Hz3145
I(VCC_INTF)主机或并行接口 I/O 电流：1.8V 至 3.3V（包括 IIC0、PDATA、视频同步和 HOST_IRQ 引脚）(3)帧速率 = 50Hz2mA
帧速率 = 60Hz2
I(VCC_FLSH)闪存接口 I/O 电流：1.8V 至 3.3V(3)帧速率 = 50Hz1mA
帧速率 = 60Hz1
(1) 这些值假设使用 1.1V 的所有引脚均相互连接（包括 VDDLP12），且可编程主机和闪存 I/O 处于最小标称电压（即 1.8V）。
(2) 输入图像为 1920 × 1080 (1080p) 24 位，使用 VESA 缩减消隐 v2 时序，通过并行接口在所示帧速率下运行，并采用 0.47 英寸 1080p (DLP4710LC) DMD。控制器已关闭 CAIC 和 LABB 算法。
(3) 这些值不考虑可能影响电源性能的软件更新或客户更改。
(4) 假设采用标称工艺、电压和温度（25°C 标称环境温度），具有标称输入图像。
(5) 假设采用最差的工艺、最大电压和 65°C 的高标称环境温度，并具有最差的输入图像。
(6) 这些功率数值适用于单个控制器。系统需要两个控制器，每个控制器通常由同一电源供电。