ZHCUBA5 September   2023 ISO5451 , ISO5451-Q1 , ISO5452 , ISO5452-Q1 , ISO5851 , ISO5851-Q1 , ISO5852S , ISO5852S-EP , ISO5852S-Q1 , UCC21710 , UCC21710-Q1 , UCC21732 , UCC21732-Q1 , UCC21736-Q1 , UCC21739-Q1 , UCC21750 , UCC21750-Q1 , UCC21759-Q1

 

  1.   1
  2.   摘要
  3. 1通用 TI 高压评估用户安全指南
  4. 2模块和栅极驱动器兼容性
    1. 2.1 支持的 Wolfspeed 模块和评估平台
    2. 2.2 支持的栅极驱动器
  5. 3系统概述和功能
    1. 3.1 特性
    2. 3.2 规格
    3. 3.3 PCB 引脚排列
    4. 3.4 方框图
      1. 3.4.1 初级侧电源
      2. 3.4.2 初级侧 I/O 和诊断
      3. 3.4.3 次级侧辅助电源
      4. 3.4.4 输出级栅极环路
      5. 3.4.5 电流增强器
      6. 3.4.6 短路检测系统
        1. 3.4.6.1 短路检测 - DESAT
        2. 3.4.6.2 短路检测 - OC
      7. 3.4.7 温度检测系统
  6. 4使用 EVM
    1. 4.1 设备列表
    2. 4.2 测试设置和过程
      1. 4.2.1 上电和辅助电源检查
      2. 4.2.2 输出开关
      3. 4.2.3 AIN-APWM 测试
  7. 5EVM 示例测量
    1. 5.1 短路测试
      1. 5.1.1 OC 型号：正常开关与短路软关断
      2. 5.1.2 DESAT 型号：正常开关与短路软关断
    2. 5.2 模拟传感
  8. 6EVM 调优
    1. 6.1 调整电源
      1. 6.1.1 调整 VDD 辅助电源
      2. 6.1.2 调整 VEE 辅助电源
      3. 6.1.3 切换到单极辅助电源
      4. 6.1.4 旁路 VDD LDO
    2. 6.2 调整驱动强度
      1. 6.2.1 不带增强器
      2. 6.2.2 启用/禁用增强器级
    3. 6.3 针对其他 ISO5x5x / UCC217xx 型号的调整
      1. 6.3.1 针对 UCC21732/39 的 EVM 调整
      2. 6.3.2 针对 UCC21737 的 EVM 调整
      3. 6.3.3 针对 ISO5451/ISO5851 的 EVM 调整
  9. 7硬件设计文件
    1. 7.1 原理图
    2. 7.2 PCB 布局
    3. 7.3 物料清单 (BOM)
  10. 8其他信息
    1. 8.1 商标

3.3 PCB 引脚排列

表 3-2 PCB 引脚排列
引出线 位置（顶部/底部） 功能
J1 顶层 16 引脚连接器，连接如下所示GUID-20221018-SS0I-R4FQ-1WMJ-SRXRSDBJH8B1-low.png
J2 顶层 LS DESAT 漏极连接
J3 底层 LS 栅极/源极连接
J4 顶层 温度检测热敏电阻连接
J5 顶层 HS DESAT 漏极连接
J6 底层 HS 栅极/源极连接
J7、J8 底层 仅适用于温度检测适配器板
TP2 顶部，橙色 HS RDY
TP3 顶部，红色 LS nFLT
TP4 顶部，白色 来自电源的 +12V
TP5 顶部，黑色 相对于 +12V 的电源接地端
TP6 顶部，红色 HS nFLT
TP7 顶部，橙色 LS RDY
TP8 顶部，蓝色 LS PWM 输入
TP9 顶部，棕色 LS APWM 输出
TP10 顶部，绿色 HS PWM 输入
TP11、12、13 顶部，灰色 初级侧 GND
TP15 顶部，白色 HS 和 LS 组合 nRST
GATE1 顶层 MMCX 连接器，HS 栅极
GATE2 顶层 MMCX 连接器，LS 栅极
GND1、2、3 顶层 初级侧 GND