ZHCSI75B April   2008  – January 2016 LM7332

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      输出摆幅与拉电流间的关系
      2.      各种容性负载的大信号阶跃响应
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作状态
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 5V 电气特性
    6. 6.6 ±5V 电气特性
    7. 6.7 ±15V 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 估算输出电压摆幅
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 驱动容性负载
      2. 7.4.2 输出电压摆幅接近 V−
  8. 8 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 类似的高电流输出器件
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 输出短路电流和功耗问题
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 社区资源
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.1 布局指南

请注意，应最大限度减小由电源引脚和接地端之间的旁路电容器连接形成的环路区域。建议在器件下方使用接地平面；任何接地的旁路组件必须具有靠近接地平面的通孔。旁路电容器位置应尽可能靠近相应的电源引脚。在旁路电容器和相应的电源引脚之间使用较粗的迹线可降低电源电感并提供更稳定的电源。

必须将反馈组件放置在尽可能靠近器件的位置，以最大程度地降低杂散寄生效应。