ZHCSI75B April 2008 – January 2016 LM7332
PRODUCTION DATA.
热指标(1) | LM7332 | 单位 | ||
---|---|---|---|---|
DGK (VSSOP) | D (SOIC) | |||
8 引脚 | 8 引脚 | |||
RθJA | 结至环境热阻 (2) | 161.1 | 109.1 | °C/W |
RθJC(top) | 结至外壳(顶部)热阻 | 55 | 55.8 | °C/W |
RθJB | 结至电路板热阻 | 80.5 | 49.2 | °C/W |
ψJT | 结至顶部特征参数 | 5.5 | 10.7 | °C/W |
ψJB | 结至电路板特征参数 | 79.2 | 48.7 | °C/W |