ZHCSI75B April   2008  – January 2016 LM7332

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      输出摆幅与拉电流间的关系
      2.      各种容性负载的大信号阶跃响应
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议的工作状态
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 5V 电气特性
    6. 6.6 ±5V 电气特性
    7. 6.7 ±15V 电气特性
    8. 6.8 典型特性
  7. 7 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 估算输出电压摆幅
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 驱动容性负载
      2. 7.4.2 输出电压摆幅接近 V−
  8. 8 以下一些应用中
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 类似的高电流输出器件
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 输出短路电流和功耗问题
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 社区资源
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 静电放电警告
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) LM7332 单位
DGK (VSSOP) D (SOIC)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 (2) 161.1 109.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 55 55.8 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 80.5 49.2 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 5.5 10.7 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 79.2 48.7 °C/W
(1) 有关传统和新热指标的更多信息，请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告，SPRA953。
(2) 最大功耗是 TJ(MAX)、RθJA 的函数。任何环境温度下允许的最大功耗为 PD = (TJ(MAX) – TA) / RθJA。所有数字均适用于直接焊接到 PCB 的封装。