ZHCSU14 November   2023 CC1312PSIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
  8. 7 引脚配置和功能
    1. 7.1 引脚图 – MOT 封装（顶视图）
    2. 7.2 信号说明 – MOT 封装
    3. 7.3 未使用的引脚和模块的连接
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  电源和模块
    5. 8.5  功耗 - 电源模式
    6. 8.6  功耗 - 无线电模式
    7. 8.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 8.8  热阻特性
    9. 8.9  射频频带
    10. 8.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 8.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 8.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 8.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 8.14 时序和开关特性
      1. 8.14.1 复位时序
      2. 8.14.2 唤醒时间
      3. 8.14.3 时钟规范
        1. 8.14.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF) 和射频频率精度
        2. 8.14.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 2MHz RC 振荡器 (RCOSC_MF)
        4. 8.14.3.4 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF) 和 RTC 精度
        5. 8.14.3.5 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1.       36
          1. 8.14.4.1.1 同步串行接口 (SSI) 特性
      5. 8.14.5 UART
        1. 8.14.5.1 UART 特性
    15. 8.15 外设特性
      1. 8.15.1 ADC
        1. 8.15.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 8.15.3 温度和电池监测器
        1. 8.15.3.1 温度传感器
        2. 8.15.3.2 电池监测器
      4. 8.15.4 比较器
        1. 8.15.4.1 低功耗时钟比较器
        2. 8.15.4.2 持续时间比较器
      5. 8.15.5 电流源
        1. 8.15.5.1 可编程电流源
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO 直流特性
    16. 8.16 典型特性
      1. 8.16.1 MCU 电流
      2. 8.16.2 RX 电流
      3. 8.16.3 TX 电流
      4. 8.16.4 RX 性能
      5. 8.16.5 TX 性能
      6. 8.16.6 ADC 性能
      7. 8.16.7 温度补偿
  10. 9 详细说明
    1. 9.1  概述
    2. 9.2  系统 CPU
    3. 9.3  无线电（射频内核）
      1. 9.3.1 专有无线电格式
    4. 9.4  存储器
    5. 9.5  传感器控制器
    6. 9.6  加密
    7. 9.7  计时器
    8. 9.8  串行外设和 I/O
    9. 9.9  电池和温度监测器
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 调试
    12. 9.12 电源管理
    13. 9.13 时钟系统、生产校准和温度补偿
    14. 9.14 网络处理器
    15. 9.15 器件资格认证
      1. 9.15.1 FCC 认证和声明
      2. 9.15.2 IC/ISED 认证和声明
    16. 9.16 模块标识
    17. 9.17 最终产品标示
    18. 9.18 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用电路
    2. 10.2 器件连接和布局基本准则
      1. 10.2.1 复位
      2. 10.2.2 未使用的引脚
    3. 10.3 PCB 布局指南
      1. 10.3.1 一般布局建议
      2. 10.3.2 射频布局建议
        1. 10.3.2.1 天线放置和布线
        2. 10.3.2.2 传输线注意事项
    4. 10.4 参考设计
  12. 11环境要求和 SMT 规格
    1. 11.1 PCB 折弯
    2. 11.2 操作环境
      1. 11.2.1 端子
      2. 11.2.2 跌落
    3. 11.3 贮存条件
      1. 11.3.1 打开防潮袋前
      2. 11.3.2 防潮袋打开
    4. 11.4 PCB 组装指南
      1. 11.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 11.4.2 SMT 组装建议
      3. 11.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 11.4.4 焊接模板
      5. 11.4.5 封装布局
      6. 11.4.6 焊点检查
      7. 11.4.7 返修和更换
      8. 11.4.8 焊点空隙
    5. 11.5 烘烤条件
    6. 11.6 回流焊条件
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 工具和软件
      1. 12.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 12.3 文档支持
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.12 电源管理

为最大程度地降低功耗，CC1312PSIP 支持多种功耗模式和电源管理功能（请参阅表 9-2）。

表 9-2 电源模式
MODE可通过软件配置的功耗模式复位引脚保持
工作空闲待机关断
CPU工作关闭关闭关闭关闭
闪存打开可用关闭关闭关闭
SRAM打开打开保持关闭关闭
无线电可用可用关闭关闭关闭
电源系统打开打开占空比关闭关闭
寄存器和 CPU 保留全双工全双工部分否否
SRAM 保持全双工全双工全双工否否
48MHz 高速时钟 (SCLK_HF)XOSC_HF 或
RCOSC_HF		XOSC_HF 或
RCOSC_HF		关闭关闭关闭
2MHz 中速时钟 (SCLK_MF)RCOSC_MFRCOSC_MF可用关闭关闭
32kHz 低速时钟 (SCLK_LF)XOSC_LF 或
RCOSC_LF		XOSC_LF 或
RCOSC_LF		XOSC_LF 或 RCOSC_LF关闭关闭
外设可用可用关闭关闭关闭
传感器控制器可用可用可用关闭关闭
通过 RTC 唤醒可用可用可用关闭关闭
在引脚边沿唤醒可用可用可用可用关闭
在复位引脚唤醒打开打开打开打开打开
欠压检测器 (BOD)打开打开占空比关闭关闭
上电复位 (POR)打开打开打开关闭关闭
看门狗定时器 (WDT)可用可用已暂停关闭关闭

 

在工作模式下，应用系统 CPU 正在执行代码。在工作模式下，处理器和当前启用的所有外设均正常运行。系统时钟可以是任何可用的时钟源（请参阅表 9-2）。

在空闲模式下，所有活动外设均可计时，但应用 CPU 内核和存储器不计时且不执行任何代码。任何中断事件都会使处理器回到工作模式。

在待机模式下，只有 always-on (AON) 域处于工作状态。为了使器件恢复工作模式，需要外部唤醒事件、RTC 事件或传感器控制器事件。具有保留功能的 MCU 外设在再次唤醒时无需重新配置，CPU 会从进入待机模式的位置继续执行。所有 GPIO 均锁存在待机模式。

在关断模式下，器件完全关闭（包括 AON 域和传感器控制器），并且 I/O 被锁存，并保留进入关断模式之前具有的值。定义为从关断引脚唤醒的任何 I/O 引脚状态变化都会唤醒器件，并用作复位触发器。通过读取复位状态寄存器，CPU 可以区分以这种方式进行的复位和通过复位引脚进行的复位或上电复位。在此模式下唯一保留的状态是锁存 I/O 状态和闪存存储器内容。

传感器控制器是一个自主处理器，可以独立于系统 CPU 来控制传感器控制器中的外设。这意味着系统 CPU 不必唤醒（例如，为了执行 ADC 采样或通过 SPI 轮询数字传感器），因此可以节省电流和唤醒时间以免浪费。利用 Sensor Controller Studio 工具，用户可以对传感器控制器进行编程、控制其外设并根据需要唤醒系统 CPU。所有传感器控制器外设也可以由系统 CPU 控制。

注：

CC1312PSIP 器件的电源、射频和时钟管理需要通过软件进行特定配置和处理，以优化性能。此配置和处理在 TI 提供的驱动程序中实现，这些驱动程序是 CC1312PSIP 软件开发套件 (SDK) 的一部分。因此，TI 强烈建议将此软件框架用于该器件的全部应用开发过程。源代码中免费提供了完整 SDK（TI-RTOS 为可选）、器件驱动程序和示例。