ZHCSU14 November 2023 CC1312PSIP
PRODUCTION DATA
TI 建议将焊点空隙控制在 30% 以下(根据 IPC-7093)。为了减少焊点空隙,可以烘烤元件和 PCB、最大限度地缩短焊锡膏暴露时间以及优化回流曲线。