ZHCSU14 November   2023 CC1312PSIP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 修订历史记录
  7. 6 器件比较
  8. 7 引脚配置和功能
    1. 7.1 引脚图 – MOT 封装（顶视图）
    2. 7.2 信号说明 – MOT 封装
    3. 7.3 未使用的引脚和模块的连接
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  电源和模块
    5. 8.5  功耗 - 电源模式
    6. 8.6  功耗 - 无线电模式
    7. 8.7  非易失性（闪存）存储器特性
    8. 8.8  热阻特性
    9. 8.9  射频频带
    10. 8.10 861MHz 至 1054MHz - 接收 (RX)
    11. 8.11 861MHz 至 1054MHz - 发送 (TX) 
    12. 8.12 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声宽带模式
    13. 8.13 861MHz 至 1054MHz - PLL 相位噪声窄带模式
    14. 8.14 时序和开关特性
      1. 8.14.1 复位时序
      2. 8.14.2 唤醒时间
      3. 8.14.3 时钟规范
        1. 8.14.3.1 48MHz 晶体振荡器 (XOSC_HF) 和射频频率精度
        2. 8.14.3.2 48MHz RC 振荡器 (RCOSC_HF)
        3. 8.14.3.3 2MHz RC 振荡器 (RCOSC_MF)
        4. 8.14.3.4 32.768kHz 晶体振荡器 (XOSC_LF) 和 RTC 精度
        5. 8.14.3.5 32kHz RC 振荡器 (RCOSC_LF)
      4. 8.14.4 同步串行接口 (SSI) 特性
        1.       36
          1. 8.14.4.1.1 同步串行接口 (SSI) 特性
      5. 8.14.5 UART
        1. 8.14.5.1 UART 特性
    15. 8.15 外设特性
      1. 8.15.1 ADC
        1. 8.15.1.1 模数转换器 (ADC) 特性
      2. 8.15.2 DAC
        1. 8.15.2.1 数模转换器 (DAC) 特性
      3. 8.15.3 温度和电池监测器
        1. 8.15.3.1 温度传感器
        2. 8.15.3.2 电池监测器
      4. 8.15.4 比较器
        1. 8.15.4.1 低功耗时钟比较器
        2. 8.15.4.2 持续时间比较器
      5. 8.15.5 电流源
        1. 8.15.5.1 可编程电流源
      6. 8.15.6 GPIO
        1. 8.15.6.1 GPIO 直流特性
    16. 8.16 典型特性
      1. 8.16.1 MCU 电流
      2. 8.16.2 RX 电流
      3. 8.16.3 TX 电流
      4. 8.16.4 RX 性能
      5. 8.16.5 TX 性能
      6. 8.16.6 ADC 性能
      7. 8.16.7 温度补偿
  10. 9 详细说明
    1. 9.1  概述
    2. 9.2  系统 CPU
    3. 9.3  无线电（射频内核）
      1. 9.3.1 专有无线电格式
    4. 9.4  存储器
    5. 9.5  传感器控制器
    6. 9.6  加密
    7. 9.7  计时器
    8. 9.8  串行外设和 I/O
    9. 9.9  电池和温度监测器
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 调试
    12. 9.12 电源管理
    13. 9.13 时钟系统、生产校准和温度补偿
    14. 9.14 网络处理器
    15. 9.15 器件资格认证
      1. 9.15.1 FCC 认证和声明
      2. 9.15.2 IC/ISED 认证和声明
    16. 9.16 模块标识
    17. 9.17 最终产品标示
    18. 9.18 面向最终用户的手册信息
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
      1. 10.1.1 典型应用电路
    2. 10.2 器件连接和布局基本准则
      1. 10.2.1 复位
      2. 10.2.2 未使用的引脚
    3. 10.3 PCB 布局指南
      1. 10.3.1 一般布局建议
      2. 10.3.2 射频布局建议
        1. 10.3.2.1 天线放置和布线
        2. 10.3.2.2 传输线注意事项
    4. 10.4 参考设计
  12. 11环境要求和 SMT 规格
    1. 11.1 PCB 折弯
    2. 11.2 操作环境
      1. 11.2.1 端子
      2. 11.2.2 跌落
    3. 11.3 贮存条件
      1. 11.3.1 打开防潮袋前
      2. 11.3.2 防潮袋打开
    4. 11.4 PCB 组装指南
      1. 11.4.1 PCB 焊盘图案和散热过孔
      2. 11.4.2 SMT 组装建议
      3. 11.4.3 PCB 表面光洁度要求
      4. 11.4.4 焊接模板
      5. 11.4.5 封装布局
      6. 11.4.6 焊点检查
      7. 11.4.7 返修和更换
      8. 11.4.8 焊点空隙
    5. 11.5 烘烤条件
    6. 11.6 回流焊条件
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 工具和软件
      1. 12.2.1 SimpleLink™ 微控制器平台
    3. 12.3 文档支持
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

10.3.2.1 天线放置和布线

天线是用于将 PCB 引线上的导波转换为自由空间电磁辐射的元件。天线的放置和布局方式是增大距离和数据速率的关键。表 10-2 汇总了在使用 CC1312PSIP 模块时应遵循的天线指南。

表 10-2 天线指南
序号指南
1将天线放置在 PCB 的边缘。
2确保没有信号穿过任何 PCB 层上的天线元件。
3大多数天线（包括 LaunchPad™ 上使用的 PCB 天线）要求 PCB 的所有层都具有离地间隙。确保内部各层也都与地面具有适当的间隙。
4确保为放置天线的匹配元件做好准备。在组装完整的电路板时，必须调整这些元件以实现理想的回波损耗。必须在任何塑料结构或外壳中调谐天线，从而改变阻抗。
5确保天线特性阻抗为 50Ω，因为该模块是针对 50Ω 系统设计的。
6对于印刷天线，请确保在考虑阻焊层厚度的情况下进行仿真。
7为了获得良好的射频性能，需要确保整个相关频带的电压驻波比 (VSWR) 小于 2。
9天线的馈电点需要接地。这仅适用于 LP-EM-CC1312PSIP LaunchPad™ 上使用的天线类型。如需了解相应的建议，请参阅特定的天线数据表。

表 10-3 列出了推荐用于 CC1312PSIP 模块的天线。也可能有其他天线可用于 CC1312PSIP 模块。请参阅 CC1312PSIP 最终用户信息手册和 OEM 安装指南，获取已批准用于 CC1312PSIP 模块的天线（和天线类型）列表。

表 10-3 推荐天线
选择天线制造商说明
1LP-EM-CC1312PSIP 上

集成的 PCB 天线

德州仪器 (TI)

915MHz 时具有 +2.7dBi 增益，请参阅 LP-EM-CC1312PSIP 参考设计

3

外部鞭形天线脉冲，W5017915MHz 时具有 +0.9dBi 增益

4

芯片天线

Johanson Technology，0900AT43A0070

915MHz 时具有 -0.5dBi 增益

5

芯片天线Johanson Technology，0915AT43A0026915MHz 时具有 +1.0dBi 增益

6

螺旋线天线Pulse，W3113915MHz 时具有 +0.8dBi 增益