来自模块的射频信号使用接地共面波导 (CPW-G) 结构路由到天线。CPW-G 结构为射频线路提供更大程度的隔离和更好的屏蔽。除了 L1 层的接地外,沿线路放置 GND 过孔也可提供额外的屏蔽。
图 10-3所示为具有临界尺寸的共面波导的横截面。
图 10-4 所示为接地共面波导和过孔拼接的俯视图。
表 10-4 中提供了针对 4 层 PCB 板的建议值。
表 10-4 针对 4 层 PCB 板的建议值(L1 至 L2 = 0.175mm)
参数 |
值 |
单位 |
W |
0.300 |
mm |
S |
0.500 |
mm |
H |
0.175 |
mm |
Er(FR-4 基板) |
4.0 |
F/m |