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参考设计

TIDM-1020

基于 SimpleLink™ 无线 MCU 的恒温器参考设计

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TIDM-1020

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概述

大多数智能恒温器设计人员都希望设计出低功耗、联网、基于微控制器 (MCU) 并可将各种传感器安全地连接到云（从而实现远程监视和控制）的智能恒温器。TIDM-1020 参考设计为实现这种智能恒温器提供了软件参考，其中使用 CC3220 器件作为主 MCU 并提供 Wi-Fi® 连接。本应用手册详细介绍了如何为 TIDM-1020 添加低功耗蓝牙 (BLE) 连接配置。

该参考设计适用于恒温器终端设备开发人员、工程师和系统评估人员。该设计提供了参考代码来演示如何将 CC3220SF 器件集成到各种模拟和数字传感器、云连接服务、人机界面 (HMI)、无源红外 (PIR) 传感器和外部继电器控制。该参考设计还旨在展示：与互联网和云的低功耗连接、远程控制和编程、数据的远程监控以及器件和应用固件的安全无线 (OTA) 更新。

特性
  • 展示了使用 2 节 AA 电池情况下大约 6 个月的电池寿命
  • 通过电阻式触摸屏实现的 HMI
  • 借助云连接实现远程控制以及传感器数据聚合和监控
  • 展示了安全特性
    • 安全的 OTA 更新
    • 安全的服务器
    • 内部 HTTPS 服务器
    • 安全套接字 (SSL/TLS)
  • 配置（基于 BLE、接入点 (AP) 模式和 SmartConfig™）
  • 低功耗功能
  • 可配置传感器更新速率
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设计文件和产品

设计文件

下载现成的系统文件，加快您的设计过程。

download Design guide — TIDM-1020
TIDUEC9A.PDF (7009 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Design guide — TIDM-1020
ZHCU479A.PDF (3910 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Design guide — TIDM-1020
ZHCU537.PDF (8864 K)

参考设计概述和经过验证的性能测试数据

download Schematic — TIDM-1020
TIDRW19.PDF (20 K)

设计布局和元件的详细原理图

download Schematic — TIDM-1020
TIDRW20.PDF (145 K)

设计布局和元件的详细原理图

download Schematic — TIDM-1020
TIDRW21.PDF (610 K)

设计布局和元件的详细原理图

download Bill of materials (BOM) — TIDM-1020
TIDRW22.PDF (41 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download Bill of materials (BOM) — TIDM-1020
TIDRW23.PDF (69 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download Bill of materials (BOM) — TIDM-1020
TIDRW24.PDF (154 K)

设计元件、引用标识符和制造商/器件型号的完整列表

download Assembly drawing — TIDM-1020
TIDRW28.PDF (129 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Assembly drawing — TIDM-1020
TIDRW29.PDF (2605 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download Assembly drawing — TIDM-1020
TIDRW30.PDF (105 K)

元件放置方式设计布局的详细原理图

download CAD/CAE symbol — TIDM-1020
TIDRW25.ZIP (269 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

download CAD/CAE symbol — TIDM-1020
TIDRW26.ZIP (482 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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TIDRW27.ZIP (3274 K)

IC 元件的 3D 模型和 2D 图纸使用的文件

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TIDCEL8.ZIP (115 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download Gerber file — TIDM-1020
TIDCEL9.ZIP (137 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

download Gerber file — TIDM-1020
TIDCEM0.ZIP (6633 K)

包含设计 PCB 物理板层信息的设计文件

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TIDRW31.PDF (129 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

download PCB layout — TIDM-1020
TIDRW32.PDF (2605 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

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TIDRW33.PDF (105 K)

用于生成 PCB 设计布局的 PCB 层图文件

产品

在设计中包括 TI 产品和可能的替代产品。

Wi-Fi 产品

CC3220MOD — SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3220MODA — 具有天线的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3220R — 具有 6 个 TLS/SSL 插槽和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3220S — 具有安全启动和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3220SF — 具有 1MB 闪存和 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3235MODAS — SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块解决方案

数据表: PDF
Wi-Fi 产品

CC3235MODASF — 具有 1MB XIP 闪存的 SimpleLink™ Wi-Fi CERTIFIED™ 双频带无线天线模块

数据表: PDF
Wi-Fi 产品

CC3235MODS — 具有 256kB RAM 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块

数据表: PDF
Wi-Fi 产品

CC3235MODSF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi CERTIFIED™ 无线模块

数据表: PDF
Wi-Fi 产品

CC3235S — 具有 256kB RAM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
Wi-Fi 产品

CC3235SF — 具有 1MB 闪存的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M4 双频带 Wi-Fi® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML
蓝牙产品

CC2640R2F — 具有 128kB 闪存和 275kB ROM 的 SimpleLink™ 32 位 Arm Cortex-M3 低功耗 Bluetooth® 无线 MCU

数据表: PDF | HTML

开始开发

硬件

评估板

LAUNCHXL-CC2640R2 — CC2640R2 LaunchPad

该 LaunchPad™ 通过使用 CC2640R2F 或 CC2640R2L 器件实现低功耗 Bluetooth® (BLE) 连接，可加快开发速度。兼容型 SDK 为支持高速模式的单模式 BLE 应用提供完全合格的蓝牙 5 协议栈，以及用于远距离模式测试的示例蓝牙 5 编码物理层 (PHY)，还提供蓝牙 4.2 协议栈。

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开发套件

CC3220SF-LAUNCHXL — SimpleLink™ Wi-Fi® CC3220SF 无线微控制器 LaunchPad™ 开发套件

SimpleLink™ Wi-Fi® CC3220SF LaunchPad™ 开发套件 (CC3220SF-LAUNCHXL) 的亮点是 CC3220SF，它是一款具有 1MB 闪存、256KB RAM 和增强的安全功能的单芯片无线微控制器 (MCU)。CC3220SF-LAUNCHXL 具有可实现完整开箱即用体验的板载仿真功能和传感器。该板可以直接连接到 PC 以便与 Code Composer Studio™ Cloud 集成开发环境 (IDE) 等开发工具配合使用。访问 dev.ti.com，立即开始使用 SimpleLink Wi-Fi CC3220SF LaunchPad (...)

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评估板

BOOSTXL-SENSORS — 传感器 BoosterPack 插接模块

BOOSTXL-SENSORS BoosterPack™ 插件模块是一种用于将数字传感器添加到 LaunchPad™ 开发套件设计中的简便方法。MCU 开发人员可以使用该 BoosterPack 模块，利用板载回转仪、加速计、磁力计以及压力、温度、湿度、环境光传感器开始开发传感器应用。
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软件

应用软件和框架

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应用软件和框架

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技术文档

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查看所有 5
类型 标题 下载最新的英文版本 日期
* 设计指南 CC3220 SimpleLink™ Wireless MCU Based Thermostat+BLE Provisioning (Rev. A) 2020年 9月 30日
设计指南 基于 SimpleLink™ CC3220 无线 MCU 且包含 Alexa 语音控制器的恒温器设计 (Rev. A) 下载英文版本 (Rev.A) 2018年 11月 1日
设计指南 基于 SimpleLink™ 无线 MCU 的 CC3220 恒温器 + BLE 配置 下载最新的英文版本 (Rev.A) 2018年 8月 13日
技术文章 Being smart isn’t enough for thermostats today 2018年 4月 26日
应用手册 Designing Thermostat Using Single Chip Wi-Fi+MCU SoC SimpleLink CC3220 2017年 10月 30日

相关设计资源

软件开发

软件开发套件 (SDK)
SIMPLELINK-CC32XX-SDK — SimpleLink™ Wi-Fi® CC32xx 软件开发套件 (SDK)
插件
SIMPLELINK-SDK-PLUGIN-FOR-AWSIOT — 适用于 Amazon Web Services 的 SimpleLink™ SDK 插件

支持与培训

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