ZHDA245 July 2026 F28377D-SEP , INA901-SP , SN54SLC8T245-SEP , TPS7A4501-SP , TPS7H1121-SEP , TPS7H1121-SP , TPS7H5020-SEP , TPS7H5020-SP , TPS7H6101-SEP
当为航天应用采购 COTS 或汽车级元件时,首选策略是从单一批次购入足够数量的物料。然而在实际中,制造商通常会将生产分散到多个晶圆厂和封装基地。每个晶圆厂可能使用略为不同的设备、工艺设置或材料配方,而每个封装厂可能采用不同的塑封料和键合线材料。只要器件在数据表规定限值内工作,这些差异通常不会对性能造成影响,但当超出这些限值时,尤其是在太空恶劣的辐射环境中,这些差异就可能变得至关重要。
图 3-1 跨多批次变化的晶体管电压阈值,连同预期的辐射 (TID) 漂移,可能严重危及单个设备在太空中的生命周期如果一个航天项目采购的器件可能来自混合批次,那么该批次的认证或测试可能与实际发射时使用的批次存在差异,从而埋下隐性的可靠性风险。还有更棘手的情况,即已在飞行中被证明成功的设计,必须扩大规模以满足日益增长的需求。新生产批次可能引入工艺优化、不同的材料或旨在提高良率和降低成本的设计调整。这些变更可能恰好会削弱原始批次所表现出的抗辐射能力或可靠性,因此新批次可能不再能通过原先的认证。随着时间推移,这种风险会不断增加,因为供应商会持续改进工艺,而原有的飞行传承配置可能变得无法获取。其后果是,一个积累了多年飞行传承的元件、电路板或模块,如果无法再采购到完全相同的原始版本,就可能需要重新设计、重新认证或进行差异认证,从而使传承价值荡然无存。
尤其是汽车级器件,其产量极高,且为提升良率和降低成本会频繁进行变更,往往需要多条制造途径来维持供应弹性。由于此类器件的持续演变,它们实际上更不适合被升级筛选用于航天应用,因为在这类应用中,制造过程的稳定性和可追溯性至关重要。上述风险可以通过两种途径之一来解决:要么投资于源自单一晶圆或单一批次的有保证生产批次(可能产生额外成本),要么基于生产具有同质性的假设而采购整卷元件,从而接受其固有的风险。
图 3-2 包括航天 EP (SEP) 在内的 TI 航天级产品遵循单一基准受控流程因此,建立单一受控基准至关重要,即通过固定晶圆厂、封装基地以及整套材料(包括塑封料和键合线类型),并对每个新生产批次执行辐射批次验收测试 (RLAT),以确保航天系统中使用的每个器件都与经过认证的样品一致,从而在项目的整个生命周期中保持可靠性与传承。
图 3-3 质量保证 (QA) 是一个自下而上的系统性过程