ZHDA081 March   2026 AM13E23019

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2原理图设计
    1. 2.1  封装和器件选择
    2. 2.2  数字外设
      1. 2.2.1 GPIO
      2. 2.2.2 XBAR
      3. 2.2.3 EPI
      4. 2.2.4 MCAN
      5. 2.2.5 UNICOMM
        1. 2.2.5.1 UART
        2. 2.2.5.2 I2C
        3. 2.2.5.3 SPI
    3. 2.3  控制外设
      1. 2.3.1 eQEP 和 eCAP
      2. 2.3.2 计时器
    4. 2.4  模拟外设
      1. 2.4.1 选择模拟引脚
      2. 2.4.2 模拟电压基准
      3. 2.4.3 ADC 输入
    5. 2.5  多路复用外设
    6. 2.6  电源
      1. 2.6.1 分立式电源解决方案
      2. 2.6.2 电源去耦和滤波
      3. 2.6.3 模拟电压基准
      4. 2.6.4 VSS/VSSA
      5. 2.6.5 功耗
    7. 2.7  复位
      1. 2.7.1 nRST 引脚
      2. 2.7.2 BSL 调用引脚
      3. 2.7.3 从 LPM 引脚唤醒
      4. 2.7.4 从 STOP/STANDBY 模式唤醒
      5. 2.7.5 从 SHUTDOWN 模式唤醒
      6. 2.7.6 AM13E230x 硬件平台示例
    8. 2.8  时钟
      1. 2.8.1 内部振荡器
      2. 2.8.2 外部晶体振荡器 (XTAL)
      3. 2.8.3 数字时钟输入
      4. 2.8.4 输出时钟生成
    9. 2.9  调试和仿真
      1. 2.9.1 调试接口
        1. 2.9.1.1 JTAG 和 SW-DP
        2. 2.9.1.2 迹线
      2. 2.9.2 调试探针
    10. 2.10 引导接口
      1. 2.10.1 UART 引导加载程序
      2. 2.10.2 I2C 引导加载程序
      3. 2.10.3 MCAN 引导加载程序
    11. 2.11 未使用的引脚
  6. 3PCB 布局设计
    1. 3.1 布局设计概述
      1. 3.1.1 建议的布局实践
      2. 3.1.2 电路板尺寸
      3. 3.1.3 层堆叠
        1. 3.1.3.1 4 层堆叠
        2. 3.1.3.2 6 层堆叠
    2. 3.2 过孔
    3. 3.3 建议的电路板布局布线
    4. 3.4 放置元件
    5. 3.5 接地平面
    6. 3.6 信号布线迹线
    7. 3.7 散热注意事项
  7. 4EOS、EMI/EMC、ESD 注意事项
    1. 4.1 电过应力
    2. 4.2 EMI 和 EMC
    3. 4.3 静电放电
  8. 5摘要和检查清单
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

4 EOS、EMI/EMC、ESD 注意事项

与任何电气系统一样，务必考虑外部电磁因素的可能影响，并采取措施限制和减轻任何影响。如果不够谨慎，可能会导致性能欠佳，可靠性降低，以及潜在的元件损坏。