ZHDA081 March   2026 AM13E23019

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2原理图设计
    1. 2.1  封装和器件选择
    2. 2.2  数字外设
      1. 2.2.1 GPIO
      2. 2.2.2 XBAR
      3. 2.2.3 EPI
      4. 2.2.4 MCAN
      5. 2.2.5 UNICOMM
        1. 2.2.5.1 UART
        2. 2.2.5.2 I2C
        3. 2.2.5.3 SPI
    3. 2.3  控制外设
      1. 2.3.1 eQEP 和 eCAP
      2. 2.3.2 计时器
    4. 2.4  模拟外设
      1. 2.4.1 选择模拟引脚
      2. 2.4.2 模拟电压基准
      3. 2.4.3 ADC 输入
    5. 2.5  多路复用外设
    6. 2.6  电源
      1. 2.6.1 分立式电源解决方案
      2. 2.6.2 电源去耦和滤波
      3. 2.6.3 模拟电压基准
      4. 2.6.4 VSS/VSSA
      5. 2.6.5 功耗
    7. 2.7  复位
      1. 2.7.1 nRST 引脚
      2. 2.7.2 BSL 调用引脚
      3. 2.7.3 从 LPM 引脚唤醒
      4. 2.7.4 从 STOP/STANDBY 模式唤醒
      5. 2.7.5 从 SHUTDOWN 模式唤醒
      6. 2.7.6 AM13E230x 硬件平台示例
    8. 2.8  时钟
      1. 2.8.1 内部振荡器
      2. 2.8.2 外部晶体振荡器 (XTAL)
      3. 2.8.3 数字时钟输入
      4. 2.8.4 输出时钟生成
    9. 2.9  调试和仿真
      1. 2.9.1 调试接口
        1. 2.9.1.1 JTAG 和 SW-DP
        2. 2.9.1.2 迹线
      2. 2.9.2 调试探针
    10. 2.10 引导接口
      1. 2.10.1 UART 引导加载程序
      2. 2.10.2 I2C 引导加载程序
      3. 2.10.3 MCAN 引导加载程序
    11. 2.11 未使用的引脚
  6. 3PCB 布局设计
    1. 3.1 布局设计概述
      1. 3.1.1 建议的布局实践
      2. 3.1.2 电路板尺寸
      3. 3.1.3 层堆叠
        1. 3.1.3.1 4 层堆叠
        2. 3.1.3.2 6 层堆叠
    2. 3.2 过孔
    3. 3.3 建议的电路板布局布线
    4. 3.4 放置元件
    5. 3.5 接地平面
    6. 3.6 信号布线迹线
    7. 3.7 散热注意事项
  7. 4EOS、EMI/EMC、ESD 注意事项
    1. 4.1 电过应力
    2. 4.2 EMI 和 EMC
    3. 4.3 静电放电
  8. 5摘要和检查清单
  9. 6参考资料
  10. 7修订历史记录

3.3 建议的电路板布局布线

为了确保电路板上布置的信号不会出现任何串扰或性能下降，一种不错的做法是对电路板进行分区，类似于 <图> 中所示。如 <节>所述，PCB 上的三种信号（数字、模拟和高电流）都应相互分离。

理想的 PCB 分区图 3-5 理想的 PCB 分区