大多数运算放大器数据表中给出的开环输出阻抗曲线为典型值。运算放大器型号中也使用了数据表典型值。Z_O 典型测量是在室温下以典型电源和负载条件进行的。输出电流、温度、电源电压及工艺变化等因素可能会导致 Z_O 发生变化。大多数数据表都不提供最坏情况 Z_O 的估算值，因此建议以保守的相位裕度为目标，即使 Z_O 存在一些变化，该相位裕度也保持稳定。因此，即使 35° 可能提供可接受的瞬态响应，TI 通常也建议最小的 45° 相位裕度。因此，如果将电路设计为 45°的相位裕度，则在整个工艺和温度范围内，相位裕度可能会在 40°和 50°之间变化，这通常是可以接受的。

图 6-22 说明了 OPA376 的负载电流（放大器输出电流）如何改变 Z_O。通常，Z_O 会随着负载电流的增加而降低。通常，数据表中的 Z_O 曲线是在最小负载电流（大 R_L）下测量的。对于重负载（小 R_L），Z_O 会降低、这通常会提高稳定性。一些放大器数据表（如 OPA376）显示了多个不同负载的 Z_O，以显示 Z_O 如何随负载电流变化。

图 6-23 所示为 PGA900 的 Z_O 如何随温度变化的示例。接下来的几个示例中使用 PGA900，因为 PGA900 的开环输出阻抗在大多数器件都没有进行测试的广泛条件下具有额定值。虽然每个放大器都具有不同的特性和灵敏度，但 PGA900 数据给出了一个粗略的预期结果。图 6-23 显示温度在较低频率下会产生更显著的影响。在大多数存在稳定性问题的电路中，高频 Z_O 决定了放大器稳定性，而低频 Z_O 并不重要。在本例中，曲线相对集中在 10kHz 之后 (ΔZ_O(1MHz) ≅ ±20%)。

PGA900 的 Z_O 与电源电压之间的变化实际上可以忽略不计（请参阅图 6-24）。这很有道理，因为运算放大器使用内部偏置方案，使不同内部块的偏置电流相对于电源电压保持恒定。

图 6-25 示出 PGA900 的 Z_O 处理差异。我们在多个批次中为多个不同器件收集了数据，这些曲线表示最坏情况偏差。与本节中的其他曲线一样，高频变化不是那么显著，因此对稳定性的总体影响不是那么显著。

图 6-26 和图 6-27 示出了去耦对于运算放大器稳定性的重要性。图 6-26 示出了用于测量 Z_O 的测试电路。电路在标有 R_PS 的放大器电源中有一个源阻抗。这可能是感抗，但为简单起见，使用了一个电阻。在安装去耦电容器 C₂ 和 C₃ 的情况下，从交流的角度有效地对电源电阻进行短路。如果省略去耦，电阻 R_PS 会有效地增加开环输出阻抗 Z_O。因此，不正确的去耦或缺少去耦通常会导致运算放大器不稳定。图 6-27 示出了在移除去耦并向电源添加电阻器 R_PS 的情况下 OPA827 测得的 Z_O。检查图可以看出，源电阻增加了开环输出阻抗。这里的关键点是，此测量是在没有去耦电容器的情况下进行的。添加去耦可以有效地将 RPS 短路，以便所有 Z_O 值都与原始 Z_O 匹配，而不考虑 R_PS。因此，从稳定性的角度来看，去耦电容器非常重要。为了实现良好的稳定性，应在放大器电源引脚和接地端之间至少使用 0.1µF 去耦并保持短连接。

本节的目的是强调工艺、负载、温度及去耦都会影响 Z_O 和稳定性。由于大多数放大器数据表和相关的 SPICE 型号使用 Z_O的典型值，因此制定保守的相位裕度设计目标非常重要，这样电路才能在整个工艺和温度范围内保持稳定。这是 45° 一般性指导背后的动机。