内容概览

1 引言	此白皮书探讨了业界通用封装类型与模拟半导体芯片和模块封装技术的最新创新成果，范围涵盖电源管理器件、运算放大器、数据转换器以及其他模拟集成电路 (IC)。
2 封装变体如何满足市场需求	为了了解市场对可靠性、成本效益和供应链弹性的要求，需要重点关注高效可靠的封装。
3 电源效率	在系统、子系统（板级）和封装（包括多个裸片和无源元件）级检查集成情况，以此说明封装技术是如何提高功效和功率密度的。
4 使微型产品成为可能	探索模拟封装技术的预期进步及其潜在影响。