封装变体如何满足市场需求

由于没有任何一种封装类型可以满足每个电子器件的设计要求，多年来，各种封装类型不断发展，以满足特定的需求，例如可靠性、电气性能、热性能、成本、供应链注意事项和尺寸。

例如，从小型玩具中的简单电子元件到汽车制动系统中的重要元件，可靠性要求因应用而存在很大差异。工业实现需要持久耐用的 IC，而迪拜、新加坡或阿拉斯加等气候地区的通信塔则需要能够承受极端温度、湿度和腐蚀性环境的器件。安装在航天器中的 IC 必须能经受发射冲击并能承受空间辐射。

在高速通信或高功率应用中，封装的电气阻抗会显著影响系统性能，因此需要优化芯片和封装之间以及封装和 PCB 之间的连接。虽然传统半导体器件在这些初始连接中依赖于细金键合线（直径通常为 15µm 至 50µm），但现代器件也可以采用铜线键合、带状键合、高密度键合、铜接线柱、铜夹、焊锡凸点和硅通孔等方法来满足特定的电阻抗要求。

我们来了解一下催生多样化封装选项的市场要求。