ZHCY219 March 2025 DRV7308
封装可靠性测试
可靠性直接影响产品寿命、性能和整体系统成本。TI 实施了符合电子器件工程联合委员会 (JEDEC)、汽车电子委员会 (AEC) 和合格制造商列表 (QML) 等行业标准的严格可靠性测试，以推出可在汽车、工厂自动化和航天等应用中长时间稳定运行的优质产品。
TI 在制造模拟产品方面拥有深厚的专业知识，并且可以提供各种封装技术，专为满足不同市场和应用的需求而定制。无论是为具有极端温差的汽车环境、工业工厂机器人还是超小型个人电子产品进行设计，设计工程师都需要能够承受环境应力的 IC 封装。TI 开发可满足严格设计和安全要求的封装，包括具有热性能和长期可靠性的封装。
图 22 显示多个正在进行高温工作寿命测试的封装。
图 22 TI 的一家封装和测试工厂正在进行高温测试，其中电路板上采用多种封装形式的测试插座用于检测高温环境下的工作寿命。