ZHCY219 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   引言
  5.   封装变体如何满足市场需求
  6.   成本效益
  7.   电源效率
  8.   使微型产品成为可能
  9.   高精度解决方案
  10.   高压
  11.   隔离
  12.   一个封装中包含多个芯片
  13.   封装可靠性测试
  14.   航天级封装
  15.   结语
  16.   其他资源

高精度解决方案

过去，电压基准或时钟等精密器件采用昂贵的低应力陶瓷封装。如今，TI 可生产采用更实惠的塑料封装（例如薄型紧缩小外形封装 (TSSOP)）的精密器件，同时保持高水平的精度和性能。此外，低应力成型化合物和硅上的缓冲层进一步提高了性能。在振荡器、时钟和计时电路中，TI 的体声波 (BAW) 技术可节省布板空间，同时在较高频率下提高计时精度。

图 16 突出显示了采用低模量材料和 BAW 技术制成的时钟的横截面，该时钟可对封装应力进行去耦以实现高精度。

采用低模量材料和 TI BAW 技术制成的敏感时钟芯片的横截面图，该时钟芯片可将封装应力与硅电路分离，从而在宽温度范围内实现一致且精确的计时性能。图 16 采用低模量材料和 TI BAW 技术制成的敏感时钟芯片的横截面图，该时钟芯片可将封装应力与硅电路分离，从而在宽温度范围内实现一致且精确的计时性能。