ZHCY219 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   引言
  5.   封装变体如何满足市场需求
  6.   成本效益
  7.   电源效率
  8.   使微型产品成为可能
  9.   高精度解决方案
  10.   高压
  11.   隔离
  12.   一个封装中包含多个芯片
  13.   封装可靠性测试
  14.   航天级封装
  15.   结语
  16.   其他资源

隔离

对于电动汽车、机器人和其他电压可能超过数千伏的应用，电子产品设计中的隔离特性至关重要。隔离封装有助于提高安全性并确保系统受到保护。对于 200V 以上的电压，引线键合的形状和导线相对于器件的轨迹很重要。导线离器件太近可能会跨隔离栅产生电弧路径。图 18 显示的 TPSI3050-Q1 隔离式开关驱动器会在整个封装中共享信号和电源，而封装会通过隔离栅隔离电压。

使用磁隔离通过隔离栅可靠地发送电源和信号。图 18 使用磁隔离通过隔离栅可靠地发送电源和信号。