ZHCY219 March   2025 DRV7308

 

  1.   1
  2.   概述
  3.   内容概览
  4.   引言
  5.   封装变体如何满足市场需求
  6.   成本效益
  7.   电源效率
  8.   使微型产品成为可能
  9.   高精度解决方案
  10.   高压
  11.   隔离
  12.   一个封装中包含多个芯片
  13.   封装可靠性测试
  14.   航天级封装
  15.   结语
  16.   其他资源

使微型产品成为可能

如果智能手机、助听器或相机镜头等产品所需的器件必须非常小或非常薄，晶圆芯片级封装 (WCSP) 无疑是最佳选择。这些封装直接在晶圆上构建，I/O 则在硅表面创建。尽管尺寸紧凑，但 图 15 中所示的超小型电流检测放大器等 WCSP 需要经过增强才能帮助确保可靠性。特制的覆层可保护芯片免受 PCB 上的机械应力影响，同时经过优化的冶金能够承受热应力以及弯曲和掉落等潜在的机械挑战。阅读公司博客《封装的力量》，了解 TI 如何帮助工程师创建更小的设计。

对于采用 EZShunt™ 封装技术的 INA700 电流检测放大器，有 1.2mm × 1.33mm WCSP 这一封装选项可供选择，总面积仅为 1.637mm2。集成的 2mΩ 铜引线框用作分流电阻器。图 15 对于采用 EZShunt™ 封装技术的 INA700 电流检测放大器，有 1.2mm × 1.33mm WCSP 这一封装选项可供选择，总面积仅为 1.637mm2。集成的 2mΩ 铜引线框用作分流电阻器。